EMIB本质上就是一个非常小的硅介体,它具有非常高密度的互连性。而所谓的微凸块是连接晶元与晶元的焊料小球,它的密度比标准封装衬底要高得多。EMIB一般都会被嵌到一个标准封装衬底中。使用EMIB,你就可以在需要的地方实现最高互连密度,然后再使用一个标准的封装衬底来完成剩下的互连。
这样做有很多好处,其中之一就是节约成本,因为硅介体的成本与面积成正比。在这种情况下,我们能将高密度互连定位到最需要的地方。此外,使用标准的封装衬底而不是硅介体,在整体嵌入损耗(由于材料特性导致的信号衰减)方面也有好处。
第一个是Kaby Lake-G,这是我们将AMD的Radeon GPU和HBM与我们自己的CPU晶元集成而来的。我们使用EMIB集成GPU和HBM。然后我们再通过封装内的PCI Express(一个标准的电路板介面)集成GPU和CPU。
这个产品的真正有趣之处在于,我们使用不同厂商的元件和共同的行业标准介面(HBM和PCI Express)来创建一流的产品。在本例中,我们使用了一个组件(GPU和HBM),该组件能够单独放在一块板上,然后集成封装。而PCI Express可以用于远距离发送信号,这更像是典型的电路板。将它封装起来并不是一个最优的解决方案,但它的速度够快。
Stratix 10的中心是英特尔的FPGA,被六个小晶元包围,其中四个是高速收发晶元,两个是高带宽内存晶元,它们都被封装在一起。这个产品集成了三个厂商贡献的六种技术,进一步证明了不同厂商之间的互用性。
Stratix 10 FPGA使用了行业标准的模对模介面AIB,这是英特尔的高级介面汇流排。它是为这个产品创建的,算得上是一个行业标准,用于封装内的高带宽、逻辑到逻辑互连。所以,HBM是内存集成的第一个标准,AIB是逻辑集成的第一个标准。