EMIB本質上就是一個非常小的硅介體,它具有非常高密度的互連性。而所謂的微凸塊是連接晶元與晶元的焊料小球,它的密度比標準封裝襯底要高得多。EMIB一般都會被嵌到一個標準封裝襯底中。使用EMIB,你就可以在需要的地方實現最高互連密度,然後再使用一個標準的封裝襯底來完成剩下的互連。
這樣做有很多好處,其中之一就是節約成本,因為硅介體的成本與面積成正比。在這種情況下,我們能將高密度互連定位到最需要的地方。此外,使用標準的封裝襯底而不是硅介體,在整體嵌入損耗(由於材料特性導致的信號衰減)方面也有好處。
第一個是Kaby Lake-G,這是我們將AMD的Radeon GPU和HBM與我們自己的CPU晶元集成而來的。我們使用EMIB集成GPU和HBM。然後我們再通過封裝內的PCI Express(一個標準的電路板介面)集成GPU和CPU。
這個產品的真正有趣之處在於,我們使用不同廠商的元件和共同的行業標準介面(HBM和PCI Express)來創建一流的產品。在本例中,我們使用了一個組件(GPU和HBM),該組件能夠單獨放在一塊板上,然後集成封裝。而PCI Express可以用於遠距離發送信號,這更像是典型的電路板。將它封裝起來並不是一個最優的解決方案,但它的速度夠快。
Stratix 10的中心是英特爾的FPGA,被六個小晶元包圍,其中四個是高速收發晶元,兩個是高帶寬內存晶元,它們都被封裝在一起。這個產品集成了三個廠商貢獻的六種技術,進一步證明了不同廠商之間的互用性。
Stratix 10 FPGA使用了行業標準的模對模介面AIB,這是英特爾的高級介面匯流排。它是為這個產品創建的,算得上是一個行業標準,用於封裝內的高帶寬、邏輯到邏輯互連。所以,HBM是內存集成的第一個標準,AIB是邏輯集成的第一個標準。