2018年AMD和英特爾的「核」戰繼續升級，雙方不斷提升處理器核心數量，希望進一步吸引消費者的青睞並奪得市場份額。在這種激烈的廝殺之下，兩大廠商不斷推出全新平臺並展開又一次激戰。主板市場在2018年不斷湧現新的波濤，你方唱罷我登場，小改大改上前線。

在今年的「多核大戰」中，AMD率先放出大招，發布了擁有32核心64線程的AMD Threadripper 2990WX。性能更強悍的處理器自然需要更高端的主板來支持，所以全新升級的X399主板也應運而生。此外，在第二代銳龍處理器上市之後，AMD也推出了400系主板。

AMD在去年發布了X399晶元組，面向Threadripper處理器。不過當時Threadripper處理器的最大核心數量只有16個，因此X399以及主板在供電和設計上沒有任何問題。不過到了2018年，隨著AMD Threadripper 2990WX等一系列更多核心處理器的上市，AMD不但對X399主板升級了BIOS支持，還提出了針對新處理器的優化設計方案。

相對於之前的X399主板，新X399主板主要的改變就在於針對250W、32核心處理器的推出，在增加供電相數的同時還升級了供電電路的散熱模塊。畢竟銳龍Threadripper 2 2990WX還具備超頻能力，要對32核心處理器進行超頻將是消費級主板從未面對過的挑戰。因此盡管去年不少X399主板只採用了8相供電設計，但今年的新X399主板在供電上進行加強，並且升級了更高效的散熱模塊，充分滿足這個「電老虎」的需求。

2018年AMD在處理器市場繼續突飛猛進，在全新的第二代銳龍系列處理器發布之後，雖然能夠做到向下兼容並且使用在之前的AMD 300系列主板上，但是本著「好馬配好鞍」的原則，AMD還是發布了全新的400系列家族。其中最重要的就是X470晶元組。相比X370晶元組，X470晶元組在規格上的升級並不多，但它所支持的XFR2 Enhancement、Precision Boost Overdirve以及StoreMI這3項技術足以成為今年的亮點。

▲X470主板是AMD為第二代銳龍系列處理器推出的新品

先來看XFR2 Enhancement和Precision Boost Overdirve。這兩項技術都是用於提高第二代銳龍系列處理器的頻率，並提升其性能。其中Precision Boost Overdirve是指系統通過檢測VRM/VDM的供電情況，大幅度放寬供電限制並以更激進的方式提高處理器頻率。由於這項技術需要主板供電設計支持，因此只有X470晶元組搭配設計出色的主板才能充分釋放潛力。

另一項技術XFR2 Enhancement則是在之前正常的處理器頻率提升的基礎上，加入以溫度為標準判斷頻率的技術，在盡可能多的情況下讓處理器在高頻率下運行。總的來看，AMD通過升級Precision Boost 2和XFR2，帶來了更強大的處理器性能，進一步加強了自己在高端處理器上的性能優勢。

▲XFR2 Enhancement和Precision Boost Overdirve能夠進一步提升處理器頻率。

最後一項技術StoreMI則是用於提升系統整體磁盤性能的。根據AMD描述，StoreMI可以將HDD、SSD、內存有機結合起來，作為一個盤符面向操作系統，通過學習演算法不斷優化區塊位置，使得經常被訪問的塊遷移至最快速的存儲設備上，實現磁盤性能的提升。應用方面，StoreMI技術只需用戶要準備最多2GB內存空間、最多256GB SSD和硬盤即可。目前StoreMI已經實現了對NVme、SATA、3D Xpoint等不同類型存儲設備的加速，應用也相當方便，可以隨時安裝使用或者取消使用這項技術。

▲StoreMI是AMD推出的全新磁盤加速技術。

通過這些全新的技術，AMD的X470成為今年第二代銳龍系列處理器的最佳搭配，也在市場上得到了用戶和玩家的青睞。除了加強定位高端的X399主板和新增X470的功能外，AMD還面向入門級市場推出了一款名為B450的晶元組。和X470相比，B450除了不再支持PCIe拆分外，其餘規格和X470基本相同，同樣也提供了對XFR2 Enhancement、Precision Boost Overdirve以及StoreMI三大技術的支持，堪稱目前性價比最高的晶元組選擇。

▲AMD B450晶元組性價比非常出眾

從技術角度來看，AMD在2018年的發展更像是在對目前處理器平臺性能和功能的增強，或許處理器在沒有徹底換代的情況下AMD還不著急全面更新平臺。不過，考慮到競爭對手已經進入了PCIe 3.0時代，AMD也是時候將晶元組更新至支持PCIe 3.0的版本了，而這很有可能是AMD在2019年新品上的變化，讓我們一起期待吧。

面對AMD的步步緊逼，英特爾在高端和中低端市場逐漸發力，相繼推出了第九代Core系列處理器和Z390主板，同時也給主流和入門級用戶帶來了H370、Q370、B360、H310四款產品。

英特爾在2018年推出了全新的第九代Core系列處理器，其中最受人關注的就是Core i9-9900K，這也是英特爾首次在桌面主流平臺推出八核心處理器。雖然第九代酷睿也能夠在Z370這樣的平臺上運行，但是「買新不買舊」還是DIY圈的一貫傳統，Z390的登場完美地契合了這一點。

從規格上來看，Z390和Z370基本相同，比較明顯的差別在於Z390提供了英特爾CNVi無線網卡支持、最多6個USB 3.1 Gen2介面支持以及藍牙5.0、原生支持SDXC等。值得一提的是，USB 3.1 Gen 2支持最高10Gbps的傳輸速度，相比之下前代Gen 1的速度只有5Gbps。此外，Z390還將管理引擎升級到了ME 12版本。

▲Z390晶元組專為第九代酷睿處理器而來。

值得一提的是，CNVi技術是英特爾推出的一種降低主板Wi-Fi功能成本的方案，這項技術的特點在於將Wi-Fi所需要的相關無線IP部分集成在主板晶元組內部，外界只需要相關射頻模塊即可，相比傳統的外接Wi-Fi還需要額外晶元配合，前者的技術難度更低且更為便宜。

▲集成了CVNi之後，中低端主板使用Wi-Fi的成本大幅度降低。

總的來看，Z390更像是對Z370的小幅增補版本，沒有大動干戈。具體到產品來看的話，Z390的主板往往為了搭配TDP更高的八核心處理器，在供電設計上有所加強，所以搭配新處理器的用戶還是最好選擇新的Z390主板。

從英特爾和AMD紛紛推出更多核心處理器這一點來看，2018年乃至以後的高端主板設計可能又要回到之前「數電感」、「拼供電」的競爭方式了，畢竟核心數量和功耗直接相關，廠商也會為了這個賣點更為「努力」的。此外，雖然X299這樣的頂級平臺沒有更新，但是為了支持英特爾更高端的18核心處理器，新的X299主板還是在供電上給予加強，增加了更多的供電模塊，和AMD在X399上的做法如出一轍。

英特爾終於在2018年4月發布了整個300系列家族。除了早在2017年就上市的Z370以及隨後才發布的Z390外，整個300系列家族的晶元組還有H370、Q370、B360、H310四款產品。這四款晶元組中，Q360面向OEM和企業級，應該不會在DIY市場上出現。受到關注的就只有剩餘三款產品，B360和H370面向的是企業級和消費級用戶，H310定位最為低端只面向入門級消費市場。

▲英特爾300系列中低端產品姍姍來遲

規格方面，這三款新的300系列晶元組相比上代產品，主要的變化在於加入了英特爾CNVi無線網卡，以及為H370和B360加入了USB 3.1 Gen 2支持，最多支持4個介面。其他規格方面則和之前的200系列主板都沒有太大差別。不過，為了區別市場，英特爾還是做出了一些差異化的規定。比如H370支持20個PCIe 3.0通道，B360隻支持12個PCIe 3.0通道，最低端的H310就只支持6個PCIe 2.0通道了。此外，在高速I/O介面以及DMI總線、SATA介面上，英特爾都作出了一些限制，主要還是用於區分價格和規格。

▲相比Z390，B360隻是不再支持多卡並聯系統

總的來看，英特爾在2018年的主板市場上的變化主要是補齊了整個300系列產品線，給消費者提供了更多的選擇。在整個第八代、第九代酷睿處理器全面鋪開後，憑借佈局完成的300系列晶元組，英特爾又一次和AMD展開全線競爭。

從2018年的競爭來看，作為處理器競爭的延伸，英特爾和AMD在主板上的發力是其在CPU上競爭的一個側面。目前英特爾和AMD在2019年的產品規劃看起來不太對等，AMD即將推出全系列7nm Ryzen 3000系列處理器，並搭配新的晶元組，而英特爾基於10nm生產工藝的新品估計要等到2019年下半年。目前尚不清楚英特爾將如何應對AMD的這一輪「攻勢」，不過無論如何，隨著AMD重返高端處理器陣營並展開和英特爾的全面廝殺，終將給消費者帶來更多的福利。