预计可于2020年年底竣工

香港科技园宣布落实采用「组装合成」建筑法(Modular Integrated Construction -MiC)，在科学园旁边兴建楼高17层的创新斗室，透过「先装后嵌」的概念，成为一个智能生活及汇聚创新协作的社区。此项目配合政府大力提倡增加建造业的生产力，及业界积极建议在价值链上应用新技术。

创新斗室预计可于2020年年底竣工。设计图片

科技园指，「组装合成」建筑法是一种创新的建筑方法，同时应用了「供制造和装配的设计」，在厂房完成组件预制，再在工地进行装嵌，从而减省现场施工工序。这方法在英美等地已有成功例子，可提升建筑的生产力、施工质素、安全性及可持续性。

创新斗室已于2018年获立法会财委会通过拨款，将为本地以至内地及海外创科人才，提供约500个设计灵活并配以辅助设施的住宿单位，预计可于2020年年底竣工。