首先上总结，懒得往下拖具体数据的请直接看就好

1.AMD誓要把r5 x600系列做成跟老黄那边的60系列一样做成性价比最高的cpu2.苏妈刀法越来越犀利，超频

不易，请多珍惜，要想玩超频的还是去看看36x，我手上这颗大概在1.4v左右能上到4.25ghz，imc更加是渣渣，cjr条子3466放宽到c20才能稳，3600别想了。鉴于目前bdie停产，所以你懂的，可能我这两条cjr已经是挑剩下的边角料了。3.以3600+b450板u套装也就2000块钱的情况下，牙膏家的8700,9700k都可以扫进垃圾桶了，毕竟再上丐版的b360也还要几百块，拿去买个ssd或者内存多好。4.当然不能否认的是牙膏厂有带k超频和全核调睿频后频率优势的存在，但这点优势我觉得不值得掏那么多钱，特别是选择中端u一般都还是缺点钱的，余下来的钱买外设买内存买ssd升级高一档次的显卡都比cpu升级多出来的那几帧，要来的有价值多了。

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本次测试的两套平台配置如下AMD: R5 3600 ASUS TUF B450M pro gaming TEAM Night hawk 3200 c16 8GBx2 AMD RX5700XT

猫头鹰 u12s

INTELI7 ：

I7 8700k

MSI Z370 Krait gaming

TEAM Night hawk 3200 c16 8GBx2

AMD RX5700XT

采融 变形金刚revb

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本次测试考虑到r5 3600的定位，所以并没有挑选高端的x570作为测试，而是在b450主板中选择。由于b450定位中端的原因，各家主板在供电方面，特别是matx版型都做的不尽人意，即便是网路销售最火的b450m morta（迫击炮）也不过是4+2相供电而已，在我寻找主板的过程，tuf这个在华硕各项系列中存在感很低系列进入了我的眼帘。TUF b450 gaming pro按照我的印象初期上市似乎是没有这一块板子，搜索了一下这块板子是今年3月份才发布的。一是看来华硕也明白太丐的板子卖不出去，特别是对手微星已经把迫击炮这个型号做的深入人心的情况下。二是作为一线厂商应该早早得知了zen2上市的相关信息，在amd迟迟不退出b550中端型号晶元组的情况下提前对市场布局，针对zen2加强了供电（4+2变成8+2相供电）以及内存布线（这块板子可以支持ddr4 3533+，而前期上市的gaming plus则只能支持到3200，虽然说还是看cpu的imc啦）。同时华硕也即时更新了bios支持zen2以及zen2所支持pcie4.0，配合其799元的售价，对于选择中端平台的用户来说相比其迫击炮来说我个人觉得更加值得购买。

下面是主板开箱：

很普通的盒子，标准的matx大小，我这片盒子上并没有标明直接支持ryzen3000series，所以需要更新bios。后期出厂的会像ryzen2000系列一样贴上标签以说明主板支持新的锐龙cpu
主板开箱，最吸引眼球的就是硕大的散热片，在这个价位的主板上面几乎是没有敌手的，也许能试试上39x？
已经沿用三年的am4插槽，据说明年的zen3还会继续用到，只能说amd真的良心呀（也苦了板卡厂商负责amd平台的攻城狮了）

b450平台 matx版型仅有的一块8+2相供电主板，且行且珍惜，主板厂的大哥们行行好做个好点的AM4 matx主板吧
8pin cpu供电，配合上硕大的散热片，这样的供电系统撑起 r5 3600及3600x这个级别的cpu 毫无问题
内存支持超频3533，相比同系列仅支持到3200的gaming plus还是提升了不少，不过超频的上限还是看cpu的内存控制器，我的3600就摸了个雷
主板io装甲，黄黑相间的TUF配色还是比较吸睛的，华硕作为一线大厂还跟机电散热厂商做合作推出了不少产品，要打造一款tuf主题的主机还是挺轻松的
b450晶元组，散热片上也做了专门的tuf标准，主板镂空部分有rgb灯光，另外在更新bios，配合ryzen3000系列cpu的情况下，第一根pcie插槽和第一个m.2都支持pcie4.0
音频介面部分也用了专业的电容+屏蔽罩，音效卡则是realtek的s1200A
两个侧置的sata口满足一般用户的存储设备及走线需求，再有多的sata设备就只能插竖置的啦
背板io方面只能说中规中矩，也符合这个价位的配置，小小的槽点就是usb介面实在是有点少，另外明明音效卡不差，但是却并不是多声道输出，略有遗憾

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测试成绩汇总

3dmark理论测试中几乎全部持平，带5700XT显卡似乎还有神秘力量加持略高一点？（其实只能说是测试误差。）从理论性能测试中，特别是timespy extreme中（该测试加入了avx256指令集测试）可以看出zen2架构的改进。

3dmark 新加入的pcie带宽测试，由于intel目前暂时没有pcie4.0的平台，所以自然是amd在该项测试中一马当先。由于pcie4.0的ssd目前价格太贵，所以并没有一并购入进行测试。在我看来pcie4.0更多的是为未来做准备，显卡是一个方面，但是根据以往测试pcie的带宽其实对显卡并不构成瓶颈（或许未来会有，话不能说的太死）。而重中之重则是ssd的改善，目前只有群联一家主控厂推出了pcie4.0的产品，但是提升的只有持续读写性能，实际的4k改善则不大，或许在未来有更多的厂商推出主控后，我们会看见持续读写以及4k性能方面飞跃性的提升。

AIDA64的内存和延迟部分测试，这次因为手上这颗3600的imc太弱，所以并没有做比较极限的内存超频，而是直接打开xmp使用，相信这种情况更符合大家实际使用的情况。由于架构和chiplet晶元设计的原因，我们可以看到单ccd的36 37 38三颗cpu的写入性能都变成了上代的一半，延迟也有所增加，但在实际使用时我并没有感受到性能受任何的影响。

cinebench方面一向是amd的强项，这次也不例外，在核心线程数相当的情况下，3600凭借更强的多线程效率以及新架构的核心，以更低的全核频率（实际跑分大概在4G左右），战胜了8700k

cpu-z方面同样也是如此，多线程胜出，但是单核略输，但是要知道3600的单核加速频率只有4.2ghz，而8700k则高达4.7ghz，不难看出这次zen2在单核性能方面的提升

该测试为1080p解析度下测试

而实际游戏方面，r5 3600跟8700k几乎全部打成平手，在dx12对多核cpu支持更好的游戏中甚至能以略微的优势战胜对手。只能说zen2架构在游戏方面确实进步巨大

由于手上的这颗u雷的可以，所以测试情况就暂时不放了，不过结合目前拿到手的玩家和各大媒体测试成绩来说确实超频空间也不大，对于普通用户来说使用amd配套的ryzen master使用pbo功能是更加简单易用提升性能的选择。

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总结：

R5 3600对于中端玩家来说是一颗性价比非常非常高的cpu，相对于前代intel家的旗舰来说不遑多让，zen2架构也终于补足了amd前两代zen架构的短板。而目前在售的板u套装也在2000元左右即可购买到，而且amd这边还有不小的降价空间。am4借口超长的寿命也能保证后期升级的延续性。参考最近又有intel那边跟上核战在下一代产品中将核心数提高到10核的流言，所以说只有竞争消费者才能获益！AMD YES！！！


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