2018半導體市場年會4.12-4.13在南京舉行，紀要速覽

系列一：發展半導體產業必須長期艱苦奮鬥

註：本文根據中芯國際董事長周子學4.12發言整理

中央、地方的支持帶動產業積極向上的局面，儘管現在非常熱，還是想說一些實話，所以有今天這麼個題目。

未來的一個標誌性事件——5G牌照的發放，5G的到來帶動新一代新興技術產業同時興起，從階段來看，分為發放牌照、組網、終端升級，終端的升級對於集成電路產業和市場會是大機遇。時間上來講1年、最長2年，就在眼前。

通訊和消費電子領域未來會是中國客戶與外國客戶平分秋色的市場格局，計算、存儲領域今後很長時間外國為主、中國為輔。

5G到來之前，半導體行業的市場沒有我們認為的那麼樂觀、那麼熱。因為新的東西沒有產生。但是假如現在不去準備的話，2-3年之後這個市場就不是中國的了，所以現在是很好的準備期！

追趕者是先說再做還是先做再說？高調的態度提振自己信心同時可能也提高了別人的戒心。我個人更支持後者。

半導體產業發展趨勢

1、認為系統公司自己設計IC，是一個趨勢：蘋果、華為、中興、小米等；

2、IDM拆成Fabless和Fablite的趨勢沒改變；

3、將有更多做強大的系統公司加入IC設計的隊伍中，對純IC設計公司會是一個挑戰。

關於中美貿易戰對集成電路的影響：打貿易戰沒有贏家

目前產業面臨的困難和問題：

1、競爭力弱：在CPU、邏輯電路、存儲器、設備、材料等領域，都沒有足夠競爭力的企業走在前面；

2、資源分散：中國集成電路產業的發展不夠集中，資源相對分散；

3、過度宣傳：引發部分國家警覺，需要紮實做事、埋頭苦幹；

發展半導體產業必須長期艱苦奮鬥

5-10年：設計業和封測業

10-15年：製造業與部分材料業，想做IDM也是這個時間

20-30年：關鍵設備業

從頭到尾以研發為本、以人為本，走市場道路，政府長期支持

未來行業協會主要工作：

1、配合企業/行業做輔助工作：信息、諮詢、國際市場、國際糾紛、人才培養培訓與協調共識；

2、爭取國家長期支持政策；

3、研究前瞻性的重大問題，做好產業規劃、調整規劃。

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