通信設備篇：預計華爲公司運營商業務總體營收會保持平穩，維持在500億美元水平。通信設備端核心元器件由於研發投入大、技術壁壘高，國產替代過程會相對緩慢。我們相對看好光通信領域高速光模塊/光電芯片，高速/高頻連接器、基站射頻/濾波器/PCB等領域的國產化替代機會。

半導體篇：在專業安防領域，海思佔有全球50%以上市場份額。智能手機未來增長點主要集中在AI和5G領域，海思分別推出了麒麟970、麒麟980以及天罡、巴龍5000等對應手機芯片。機頂盒芯片預計未來三年複合年增長率達到15%，海思市佔率在全球範圍內超過50%。服務器芯片，華爲推出基於ARM架構的7納米64核服務器芯片組：鯤鵬920（KunPeng 920），以及使用該芯片的ARM服務器：泰山。我們看好晶圓製造和封測國產化的機會，臺積電和中芯國際是主要晶圓代工廠，日月光及長電是主要的封測廠。

消費電子篇：華爲手機銷量持續增長，硬件產品多點開花。華爲2018年手機出貨量2.06億部，同比增加33.6%，2019年華爲智能手機的目標銷售2.5-2.7億部，高增長有望持續。除了手機外，華爲筆記本電腦、平板電腦，智能手錶銷量增長也表現優異。此外，華爲正在研發的智能電視、AR眼鏡也值得期待。

雲計算篇：我們認爲未來五年（2019-2023），華爲雲服務收入（含私有云等）會從2018年的10億+美元增長到100億美元水平，數據中心市場、ARM生態圈、基礎設施配套、雲安全等產業鏈合作公司有望與華爲雲實現共同成長。

安防篇：華爲利用自身兩大優勢，安防芯片（海思全球佔比達到60%）及視頻雲，積極進軍安防產業，目前發展快速，未來將通過千億研發投入、引爆產業創新，讓智能安防與5G跑在一條水平線上。

車聯網篇：我們認爲華爲有望填補國內空白，成爲類似博世、大陸等世界級Tier1供應商。華爲自身定位是做增量部件供應商，面向70%的增量市場，未來有望做到500億美元。產業鏈中，與華爲公司能力和資源長板互補性強的智能互聯上游、智能能源上游和智慧交通供應商將受益最大。

中美貿易摩擦出現反覆和加劇；華爲公司採購3.0戰略執行不及預期；華爲公司消費者、雲、安防、車聯網業務發展不及預期；供應鏈公司受益程度不及預期。

過去十年，蘋果產業鏈一度成爲A股市場ICT領域持續時間最長、影響範圍最大的一個投資主題，孕育了以立訊精密、信維通信、歐菲科技爲代表的一批百億市值明星公司。過去，受制於華爲公司自身的業務結構及對供應鏈的定位等因素，從2008年到2018年，雖然華爲整體營收實現了從183億美金到1052億美金475%的增長，消費者業務更是從無到有在2018年突破了500億美金大關，產業鏈公司受益卻相對有限。

現在，情況正在發生變化，我們看好華爲產業鏈成爲A股市場未來5-10年最大的投資機遇。從總量上看，相對樂觀情況下，我們預計華爲公司總體營收將在2025年前達到3000億美元水平，2倍的總量增長將給供應鏈公司提供足夠的成長空間；從結構上看，相對封閉的、華爲佔據絕對主導地位的傳統運營商業務佔比將下滑至20%左右，而更多依賴合作伙伴價值共創的智能終端、雲計算、安防、車聯網等業務佔比將持續提升；同時，華爲公司對生態和合作伙伴的態度也正在發生積極的變化，打造多方共贏生態圈，通過做大蛋糕實現開放環境下的自身增長正在成爲公司的現實選擇。在新一輪智能化浪潮下，華爲公司將從過去的跟隨者轉型成爲新科技週期的引領者，通過創新驅動與供應鏈公司形成上升螺旋共同演化成長。

1.1戰略：全面走向生態化和智能化

全球ICT產業當前正處於4G到5G升級的前夜，產業架構、產業生態和商業模式都在孕育巨大的變化。站在互聯網視角，整個產業發展經歷了PC互聯網、移動互聯網兩個發展階段，目前正在走向產業互聯網。前兩個階段被稱爲互聯網的上半場，基本實現了消費側的數字化，以人爲中心完成了數據化、在線化以及移動化和社交化。產業互聯網的關鍵任務，是在萬物互聯的基礎上實現生產端的數字化，“生態化”和“智能化”是產業發展必然。

隨着通信和數據技術在社會經濟各部門的擴散，智能化擴張了行業的能力邊界和商業邊界，行業競爭格局被重塑，跨界融合成爲新的大趨勢。信息通信產業正在成爲跨行業、跨國別的新一代商業基礎設施，從全球十大市值公司結構來看，TMT公司與傳統行業的比例從2013年的3:7變成了2018年的7:3。在這個過程中，無論是科技企業、運營商、互聯網還是垂直行業的領先玩家都在積極尋求戰略和商業上的轉型，以適應競爭格局的變化。

爲了應對行業全面走向智能化和生態化帶來的挑戰，華爲從戰略、業務、技術、組織等層面進行了全方位調整和升級。2017年，公司提出了全新的願景與使命：“把數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構建萬物互聯的智能世界。”

2018年，公司發佈了最新的組織架構，新成立了一個一級部門Cloud & AI 產品與服務。我們認爲，該部門對標類似互聯網公司“ABC”戰略，目標是在計算和雲業務上打造華爲的“黑土地”，支撐構建萬物互聯的智能世界。

在產品和解決方案層面，華爲提出了全棧、全場景AI解決方案。全場景，是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境；全棧是技術功能視角，是指包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案。

1.2 業務：總量從1000億到3000億，結構從5-4-1 到 3-1-1-1

2018年華爲公司全球營收首次突破1000億美元，預計未來增長將加速,並於2025年左右達到3000億美元水平。公司全球營收突破1000億美元用了30年，從1000億美元到2000億美元預計需要3年，在下一個三年即於2025年左右達到3000億美元。

我們用S曲線對華爲公司進行了分析，公司實現不斷增長的祕訣在於，在第1條S曲線下滑前，開始第2 條S曲線的佈局，即在現有業務保持發展狀態下，提前謀求轉型。從結構上看，華爲公司的業務演進可以用四條S曲線完美的進行表徵。

第一條S曲線是運營商業務。公司過去三十年一直戰略聚焦在運營商管道領域，實現從跟隨者到引領者的超越，但在2017年後運營商業務增長明顯乏力，2018年運營商業務同比下滑1.3%。我們認爲，公司的傳統運營商業務市場份額已經到達或接近天花板，未來在公司總體營收佔比將不斷下滑，規模保持在500億美元左右。

公司的第二條S曲線消費者業務2018年同比增長45%，首次超越運營商業務成爲華爲公司最大的業務單元。預計未來消費者業務仍將延續高速增長，在未來3000億美元業務版圖中佔據半壁江山，達到1500億美元。

第三條S曲線企業網業務2018年全球營收突破100億美元，中國區營收突破500億人民幣，預計在2025年左右企業網收入將達到500億美元水平。

第四條曲線車聯網業務，將是一個全新的業務單元，在四月的上海車展中，華爲輪值董事長徐直軍以全球媒體會的方式宣告了華爲佈局汽車行業的業務內容及業務邊界，華爲致力於成爲面向智能網聯汽車的增量部件供應商，樂觀預計2025年左右營收達到500億美元。

總體結構上，2018年公司的三大塊業務消費者、運營商、企業網營收比例大致是5:4:1，預計到2025年公司營收實現3000億美元時，消費者、運營商、企業網和車聯網營收比例將變成3:1:1:1。與傳統運營商業務相比，其他三大塊業務將更多的依賴合作伙伴價值共創，隨着運營商業務收入佔比持續下降，華爲供應鏈公司有望在整體產業鏈中獲取更高的價值。

1.3 生態：從“黑寡婦”到“黑土地”

傳統的運營商市場是一個相對封閉的生態系統，價值創造和傳遞是鏈式的，產業鏈上下游是“分蛋糕”的模式。從運營商業務起家的華爲公司，以“狼性文化”著稱，在過去與合作伙伴的合作方面突出表現爲強勢和利益獨佔性，任正非甚至曾經用“黑寡婦”的故事警示華爲人，與合作方應當採取開放合作的態度和方式，共享利益。

進入雲時代之後，ICT已經從一個垂直行業，變成了各行各業數字化轉型的使能者，產業鏈上垂直整合已經成爲過去式，封閉的技術和創新、商業都不可持續，協作和開放成爲主流。競爭方式也逐漸轉變爲聯盟、生態圈、協作+平臺，通過做大蛋糕，實現開放環境下的收益。

在這樣的背景下，華爲公司的生態理念和生態戰略也正在發生深遠的變化。2016年，在華爲全聯接大會上，華爲輪值CEO郭平首次全面闡述了華爲的生態戰略。郭平引用《哈佛商業評論》中文版的一篇文章，指出企業未來的優勢，是競爭優勢與生態優勢的組合。如何管理好不擁有的資源，如何構建外生的優勢，如何構建競爭與合作的邊界，考驗的不僅僅是技術和資源的領先，還有企業的胸懷，組織的彈性和制度創新的智慧。

在此基礎上，華爲提出要做智能世界的“黑土地”：聚焦ICT基礎設施和智能終端，提供一塊信息化、自動化、智能化的“黑土地”，讓各個夥伴的內容、應用、雲在上面生長，形成共同的力量面向客戶。

隨着公司“黑土地”生態戰略的落地，華爲供應鏈公司過去不能從公司高速發展中充分共享發展利益，增收不增利的情況有望得到重大改善。

1.4 路徑：“再平衡”與“上升螺旋”

全球ICT供應鏈格局正在被重構。一方面，美國從戰略上在5G等高科技領域對中國採取遏制手段，在美國本土和傳統盟國推動“去C化”，即避免使用華爲、中興、海康等中國高科技公司的設備和產品。另一方面，部分國內公司從自身業務連續性和供應鏈安全出發，開始考慮“去A化”，改變過去在覈心元器件和關鍵技術領域過渡依賴美國公司的現狀。

這將是一個長期的再平衡過程。從華爲公司公佈的2018年92家全球核心供應商名單來看，數量上美國供應商佔比最高，達到36%。在覈心器件領域，對美依賴度更高。在底層芯片領域，Intel、Xilinx等控制CPU、FPGA等高端邏輯芯片。TI、ADI等控制高速AD/DA、PLL等模擬芯片。高端邏輯芯片、存儲芯片、高速模擬芯片等國產化率非常低，由於人才、經驗積累等缺乏，短期內難以突破。在模塊/子系統領域，Qovro、Skyworks等佔據射頻器件主要份額，掌握5G毫米波技術。Finisar、Acacia等佔據高端光器件主要份額。高頻、大功率射頻器件尚無法自產，主要依賴進口；25G以上速率激光器芯片國產化率僅3%，激光器、調製器等基本依賴進口。

從區域看，預計日本和中國大陸在華爲供應鏈中的價值佔比將持續提升；從結構上看，消費電子供應鏈、製造類業務會率先切回國內。近幾年來，日本供應商對華爲的出口一直保持快速增長，預計2019年將繼續增長20%，總體供貨金額會從2018年的66億美元上升至80億美元左右，村田、東芝、京瓷、ROHM等大廠受益明顯。

目前，消費電子領域核心元器件國產化率在70%左右，而基站側的核心元器件國產化率在30%左右，國產化替代將按照先易後難的順序率先在消費電子領域開始。基站通信設備側的核心元器件由於研發投入大、技術壁壘高，預計國產替代過程會相對緩慢，在關鍵元器件上以華爲自研爲主。

從“分蛋糕”到“共同做大蛋糕”，華爲與核心供應商的合作關係正在發生質的變化。20年前，公司與供應商構築低成本優勢，確保及時準確交付，實行價格採購，建立了“採購1.0”；過去10年，公司關注全流程TCO，獲得採購綜合競爭優勢，建立了“採購2.0”。無論是“採購1.0”實行價格採購，還是“採購2.0”關注全流程TCO，本質上還是以降成本爲中心，更多是“分蛋糕”。2018年公司宣佈進入“採購3.0”時代，即戰略採購，與核心供應商打造新型戰略合作關係，聚焦公司戰略目標的實現，與合作伙伴共同把蛋糕做大。

ICT領域的競爭方式早已從單體之間的競爭轉向生態圈與生態圈的競爭，生態圈內的企業通過長板協同，價值共創共同獲取成長。過去十年，正是由於蘋果公司對於整個終端產業鏈的拉動和對消費者消費習慣的培育，以及反過來蘋果供應鏈對蘋果公司的大力支持，才造就了蘋果公司與蘋果產業鏈公司的共同繁榮。

華爲公司已成爲全球ICT領域的領導者，未來會有不斷的技術、產品和服務創新，通過與產業鏈合作伙伴共同創新、卷積迭代，形成持續的上升螺旋。有理由相信，華爲產業鏈有望複製甚至超越蘋果產業鏈公司過去十年的繁榮，迎來黃金十年投資機遇期。

移動通信產業的迭代升級推動了戰略格局的轉換，中國在全球產業競爭格局中的話語權和主導力不斷加強。目前全球通信主設備市場從原先的十多家羣雄逐鹿，演變到目前華爲、愛立信、新諾基亞、中興四足鼎立的競爭格局。展望5G時代，我們認爲華爲有望持續保持全球第一的市場地位，運營商業務總體營收會保持平穩，維持在500億美元水平。與消費電子供應鏈相比，通信設備端由於研發投入大、技術壁壘高，國產替代過程會相對緩慢。我們相對看好光通信領域高速光模塊/光電芯片，高速/高頻連接器、基站射頻/濾波器/PCB等領域的國產化替代機會。

2.1 5G技術和商業絕對領先，但全球運營商市場份額大概率已在頂部

華爲5G技術和商業已處於全球絕對領先地位。研發投入方面，2009-2013年，5G技術研究投資超6億美金。2017-2018年，5G產品開發投資近14億美金。商業合作方面，全球5G商用合作伙伴高達50+，截至4月15日,已獲得超過40份5G合同,出貨了7萬多個5G基站。

技術方面，公司是唯一能提供商用5G CPE的端到端解決方案廠商，技術成熟度比同行領先12個月到18個月。公司在5G領域的實力得到了行業組織的認可，包攬行業關鍵獎項，5G演進傑出貢獻獎、最佳行業解決方案獎等。由於在通信設備、雲計算、芯片、終端都具備較強實力，華爲在5G時代可以從多個層面收穫5G時代的紅利。

在美國市場缺席的情況下，從全球設備商市場份額再平衡角度看，華爲公司在運營商市場分額已接近頂部。回顧移動通信行業的發展歷史，每一次大的代際升級都會引發設備商市場格局的重大調整和價值重新分配。以3G到4G轉換期爲例，全球通信設備商霸主愛立信在無線領域的市場佔有率於2011年達到最高點43%，此後市場份額一路下滑。而當時排名第三和第四的華爲和諾基亞在2012年的市場份額則迅速提升，其中華爲市場份額從11%提升至16%，諾基亞市場份額從8%提升至17%。

2018年華爲公司在全球無線市場份額在30%左右，如果分母去掉美國市場，則公司全球市場份額在40%左右，接近愛立信在2011年頂部時的全球市場份額水平。

參考4G時代，我們預計三星公司的全球無線市場份額在5G建設初期會出現一次躍升，2021年全球無線市場份額有望提升至11%左右。但隨着其優勢市場（北美，韓國等）份額在全球的佔比逐漸變小，市場份額將快速回落。

2.2 通信設備供應鏈現狀：去A化任重道遠

從5G全產業鏈現狀看，在上游核心芯片和器件仍嚴重依賴美國，中國則在主設備和運營商網絡規模上佔優。1）在底層芯片領域，Intel、Xilinx等控制CPU、FPGA等高端邏輯芯片。TI、ADI等控制高速AD/DA、PLL等模擬芯片。高端邏輯芯片、存儲芯片、高速模擬芯片等國產化率非常低，由於人才、經驗積累等缺乏，短期內難以突破。2）在模塊/子系統領域，Qorvo、Skyworks等佔據射頻器件主要份額，掌握5G毫米波技術。Finisar、Acacia等佔據高端光器件主要份額。高頻、大功率射頻器件尚無法自產，主要依賴進口；25G以上速率激光器芯片國產化率僅3%，激光器、調製器等基本依賴進口。3）在主設備領域，中國企業佔據行業半壁江山，華爲中興全球市場份額超過40%，專利方面華爲、中興5G專利總數已位居全球前列。4）在網絡方面，中國5G網絡部署有望全球領先，5G建站規模有望佔到全球一半。

在光通信領域，目前華爲已成爲全球最大的光傳輸設備廠家，但除去華爲以外的光通信產業鏈公司與全球領先水平仍有較大差距。目前全球高端光通信器件幾乎完全由美日廠商主導，國內基本處於空白，25G以上速率和相干通信所需光電器件基本依賴進口。從硅光產品核心專利分佈來看，目前美國廠家佔據70%份額，中國廠商則主要是華爲佔比僅爲10%。

總體而言，與消費電子供應鏈相比，通信設備側的核心元器件研發投入大、技術壁壘高，預計國產替代過程會相對緩慢，在關鍵元器件上以華爲自研爲主。

2.3 通信設備供應鏈投資機遇：看好光通信和基站側核心元器件的國產化機會

近期以來，美國從戰略上在5G等高科技領域對中國採取遏制手段，在美國本土和傳統盟國推動“去C化”，即避免使用華爲、中興、海康等中國高科技公司的設備和產品。短期內，部分國家政府對運營商的政策指引將在一定程度上影響美國傳統盟國的市場格局。長期看，技術和商業仍將是通信產業發展的核心驅動力，我們仍然看好中國設備商在5G時代的全球表現。

在基站側，預計到2025年，全球5G基站總量將達到650萬個，華爲市場份額28%。中國5G基站總量300萬個，華爲市場份額40%；全球小基站總量1200萬個，華爲市場份額25%。中國小基站總量600萬個，華爲市場份額30%。

在光通信領域，華爲光網絡設備市場份額已是全球第一。在上游的電信及光模塊領域，低端的10G及10G以下速率產品，由於毛利率較低，海外廠家基本退出了這一市場，國內供應商如光迅、海信、中際旭創、新易盛等主導了全球供應。但在100G及以上電信級市場，國內份額佔比還很低，存在較大替代升級空間。在上游光芯片領域，25G及以上速率光芯片，國內還基本是空白。目前華爲已具備25G光芯片設計能力，未來也將大力扶持國內其他具備高速光芯片能力的上市公司和非上市公司。

從總量上看，華爲運營商業務全球市場份額已接近頂部，未來營收將穩定在500億美元左右。但從結構上看，其在供應鏈上的去A化和再平衡，將帶來巨大的結構性替代升級機會。我們相信，擁有核心技術和知識產權的公司將充分受益於這一歷史進程。一方面芯片、核心材料、高端面板等領域公司有望突破，另一方面原來主要從事中下游零組件業務的公司，也能向上突破更高附加值的環節。在高端芯片和核心元器件領域國產化替代較爲困難，華爲在這一領域將以自研爲主。

當前階段，我們重點看好光通信領域高速光模塊/光電芯片，高速/高頻連接器、基站射頻/濾波器/PCB等領域內的自主可控投資機會。

重點推薦關注以下產業鏈重點公司。

光模塊/芯片：光迅科技、中際旭創；

覆銅板/PCB：深南電路、滬電股份、生益科技、華正新材；

基站濾波器：東山精密；

基站天線：飛榮達、信維通信、碩貝德。

3.1 華爲自身半導體業務的定位和佈局

2004年，華爲依託於其旗下的海思半導體公司大舉進軍芯片業。海思半導體作爲華爲的子公司，相當於華爲的一級部門，主要的目標客戶就是華爲，爲華爲提供所需的芯片。海思已經成長爲中國第一大IC芯片設計公司。

海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區，目前已經涉及智能手機芯片、服務器芯片、安防芯片、機頂盒芯片等領域。

3.1.1安防芯片

安防行業市場規模急劇擴張，行業走向高清化、網絡化、智能化

從2011年到2017年，我國安防行業市場規模從2773億元增加到6200億元，複合增長率達到了14%以上，考慮未來不確定性風險，預計未來5年市場需求將分別表現爲10%-20%的不同增速。前瞻產業研究院預計，到2022年，中國安防市場規模約爲11799億元。在安防行業總產值中，安防工程產值規模爲3782億元，佔比61%；安防產品產值規模爲1984億元，佔比32%；運維與其他產值規模爲434億元，佔比7%。

安防行業正在走向高清化、網絡化、智能化。智能安防視頻監控系統在降低誤報率、提高探測準確性和安裝簡易性等方面仍有較大發展空間，對更先進的安防AI芯片有着極大的需求，相關智能芯片廠商未來將持續受益。

華爲海思在安防芯片的行業地位——專業安防芯片領域市佔率超過50%

在安防領域，根據我們的市場調研，海思已經在專業安防領域（即對芯片性能要求最高的領域），已經佔有全球50%以上市場份額，產品已經廣泛應用於海康威視、大華股份等一線安防廠商。而華爲的目標不僅僅是專業安防領域，在消費級也在逐步擴展市場。例如視頻會議系統、USB即插即用運動相機等。

華爲在安防領域的優勢：

1）掌握底層核心技術：芯片。在這一系列擴張的背後都是有強大的技術做支持：從底層芯片到上層軟件從而延伸到整個系統，缺一不可。而華爲恰恰掌握了底層最核心的元器件——芯片，即掌握了整個系統的入口，在自家芯片上開發自家系統，無論從安全性與系統開發迭代速度角度看都有較大優勢的。

2）掌握未來發展的入口：人工智能。未來安防向着智能化方向發展。而華爲已經率先在自家芯片試驗人工智能模塊，例如應用於旗艦機Mate10的麒麟970芯片。雖然麒麟970的人工智能功能不是很明顯，可以看做是一次試水，麒麟980創新的使用了雙NPU，其AI計算力再次升級。麒麟980已經實現了每分鐘4500張圖的超高計算速度，比起上代提升了120%。這個證明華爲已經在未來科技入口處開始佈局，並且是從芯片、軟件、系統、產品全方位佈局，可以推斷華爲會進一步將人工智能應用從智能手機擴展到智能安防領域。

目前華爲在安防領域主要推出兩類芯片，即監控IP相機芯片和監控IP存儲芯片。

3.1.2智能手機芯片

智能手機芯片市場規模增長變緩，行業集中度進一步提高

後智能手機時代，一方面，手機微創新持續提升存量市場下半導體需求；另一方面，汽車電子、人工智能、物聯網漸行漸近，帶動行業成長。最新研究報告顯示，2018年全球智能手機芯片市場規模達到300億美元，2013-2018年年複合增長率爲10.8%。考慮到全球手機市場需求疲軟，我們認爲未來3年的年均複合增長率爲0-5%左右。

根據Stragiy Analytics，截止到2018Q1，從全球來看，高通公司在智能手機SoC市場的佔有率高達45%，蘋果佔有率高達17%，三星電子份額爲14%。

智能手機芯片行業未來科技看點：5G和AI

AI: 智能手機正處於再度智能化的始點。由於 AI 專用芯片或 AI 模塊植入終端，使得邊緣智能計算能力大幅提升，將解決物聯網基礎尚未成熟下大數據和雲計算在智能手機應用依賴雲端侷限性，智能計算在終端應用即邊緣計算有望提前到來。軟硬件結合全新體驗對智能手機的二次顛覆。爲了增加吸引力和提高運行速度，手機芯片廠商之間的競爭變得越來越直接，而人工智能現在已經成爲系統芯片爭奪的焦點。我們認爲，到2020年，至少會有三分之一的智能手機芯片會內置人工智能處理器。

5G：5G是第五代移動通信技術，相比4G，5G的速度比4G的速度還要快上10倍以上。5G與人工智能會相輔相成，5G將幫助更多的人工智能應用落地，人工智能則可以讓5G網絡更靈活、更高效的被使用。在5G+人工智能的“雙核驅動”下，各行各業轉型升級的門檻會不斷降低，手機產業的發展將進入“快車道”。當5G和人工智能全面普及後，5G或人工智能成爲不可或缺的硬件後，軟件對於消費者購機的影響將會減弱，那麼到時，手機廠商肯定會更側重於各種搭配5G和人工智能的硬件研發。2019年也被稱爲5G元年。隨着世界各大運營商對5G網絡佈局的加速，各大手機品牌紛紛搶先佈局5G，伴隨着高通驍龍855的面世，預計最快今年下半年將推出5G手機。手機在5G時代的競爭，主導權在高通和聯發科等芯片供應商的手中。一款5G手機的核心技術在於一顆能夠支持5G技術的芯片。

華爲AI佈局之芯片：麒麟970、麒麟980

2017年9月，華爲海思推出的麒麟970芯片，其最大的特徵是設立了一個專門的AI硬件處理單元—NPU（Neural Network Processing Unit，神經元網絡），用來處理海量的AI數據， 2018年10月，華爲在970的基礎上研發除了AI性能更強的980芯片，該芯片也是華爲整合寒武紀的專利IP算法後的第二代人工智能芯片，更擅長處理視頻、圖像類的多媒體數據。

華爲5G佈局之芯片：天罡、巴龍5000

在今年的華爲5G發佈會上，華爲正式面向全球發佈了兩大5G芯片：一是全球首款5G基站核心芯片——天罡芯片，二是5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）。天罡芯片，全球首款5G基站核心芯片，其性能比以往芯片增強約2.5倍，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。巴龍5000芯片，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，同時，還在全球率先支持NSA和SA組網方式，支持FDD和TDD實現全頻段使用。換句話說，巴龍5000就是全面開啓5G時代的鑰匙。在國內手機產商中，天罡芯片和巴龍5000的問世，使得華爲的5G硬件佈局走在了世界前列。從5G網絡，到5G芯片，到5G“路由器”，再到5G手機，華爲已經全面領先5G時代。

3.1.3機頂盒芯片

機頂盒市場規模與發展狀況：

伴隨着互聯網的高速發展和智能化進程的持續推進，電視機頂盒從數字機頂盒逐步發展爲網絡智能機頂盒。從2016年開始，網絡智能機頂盒出貨量已超過傳統數字機頂盒。目前，網絡智能機頂盒主要包括IPTV機頂盒和OTT機頂盒。我們認爲，未來智能機頂盒還會保持高出貨量，一方面受益於國家推動4k電視普及的政策，另一方面在於，相比升級智能電視，升級智能機頂盒的成本要小得多，這也是智能機頂盒會長期存在的一個重要因素。

空間有多大：隨着基於互聯網提供內容服務平臺的日益增加，IPTV/OTT 機頂盒的需求不斷釋放。全球 IPTV/OTT 機頂盒市場銷售總量由 2012年的 3,130 萬臺增長至 2017 年的 16,200 萬臺，複合年增長率達到 38.93%，2017年同比增長 57.13%。預計未來三年複合年增長率達到15.00%。

競爭格局：主要玩家有海思、晶晨、瑞芯微、全志、聯發科和高通。華爲海思市佔率最高，在全球範圍內超過50%，主要集中在IPTV機頂盒領域，晶晨在國內OTT機頂盒芯片領域佔據50%市場份額，在全球範圍內約佔30%。

機頂盒芯片技術發展趨勢：

第一，雙模芯片。例如四聯微電子針對有線與IPTV市場推出雙模高清解碼芯片已投入量產，並即將部署，成爲該領域有力的競爭者之一；ST推出的STi7162高清機頂盒芯片和STi5262標清機頂盒芯片，每款產品都在機頂盒解碼器內整合DVB-C有線電視和DVB-T地面廣播電視解調器，並提供以太網支持選項。第二，高度集成。首先，芯片將集成更多的模塊，調諧器、解碼芯片、解調芯片、圖像處理芯片、各種外置接口等都有可能集成到一顆芯片中去，從而減少系統複雜度。其次，芯片通過高集成度以提高性價比，降低成本，來應對市場對降低機頂盒整機BOM成本的需求。第三，低功耗。例如海思半導體推出首款內置QAM的超低功耗DVB-C單芯片Hi3110Q。

華爲海思在機頂盒芯片領域的優勢：

1．華爲在IPTV上是端到端的全把控，設計和製造IPTV的機頂盒硬件，終端自己配套。

2．客戶是電信（網通），傳統關係比較好，也比較集中。

3．華爲還有衆多視頻編解碼技術的專利。

3.1.4服務器芯片

服務器芯片行業現狀：高利潤率，高度壟斷

英特爾2018財年全年營收約爲708.5億美元，毛利率高達61.73%。其中數據中心業務（主要是服務器芯片）約佔總營收的32%，爲230億美元。在全球服務器芯片市場，英特爾以X86架構佔據着約96%的份額，由此推斷市場整體規模約爲240億美元。

服務器芯片架構——X86架構和ARM架構之爭：

以服務器的代表性芯片架構分別是X86和ARM，其中X86佔據絕對的主流地位（市佔率約96%）。

由於X86的壟斷地位，長期以來，在服務器芯片市場，英特爾是一家獨大。主要原因還是在於，深耕服務器市場多年的Intel已經在該領域建立了強大的生態系統，並在其中佔據了主導地位。因此要向挑戰Intel，就等於是要挑戰整個服務器行業的生態系統。

服務器芯片的發展趨勢：

1.邊緣計算。更多的服務器將應用在邊緣側，對服務器要求密度更密、功耗更低、延時更少，對芯片的需求也朝向安全、網絡連接、AI等邁進，ARM架構芯片將成爲好的選擇。

2.數據多元化導致算力需求提升。到2025年新增數據量180ZB，是2018年新增數據量的18倍，面對如此巨大的數據增長，對計算和存儲都提出了很高的要求。算力供應問題，存在嚴重的供需不平衡。而AI的算力增長30萬倍，到2025年企業對AI的採用率將達到86%，算力需求每年將增加10倍，這將驅動一個指數級增長的巨大計算空間，同時也帶來了大量異構計算的需求。

華爲海思的機遇與優勢：

對中國而言，考慮到壟斷X86專利的英特爾不會對外授權開發X86架構服務器芯片，中國的芯片企業要研發服務器芯片就只能採用其他架構，其中商業化最成功的就是ARM架構。

2019年1月，華爲推出基於ARM架構的7納米64核服務器芯片組：鯤鵬920（KunPeng 920），以及使用該芯片的ARM服務器：泰山。主要應用於大數據、分佈式存儲、ARM原生應用等場景。由此，華爲自研芯片已經覆蓋移動終端、AI人工智能以及服務器三大領域，全面邁向智能化。

自產自銷路線：鯤鵬芯片不對外銷售，只用於華爲自己的服務器和雲，和英特爾也將長期保持戰略合作，避免了同壟斷者的正面競爭，有利於爲華爲贏得戰略時間。

3.2華爲供應鏈一覽

3.3 晶圓製造和封測國產化的機會

臺積電及中芯國際是主要晶圓代工廠

雖然華爲海思在2018年佔中芯國際近16-17%的營業額，遠高於海思佔臺積電近8-10%的營業額，但是臺積電晶圓代工擁有華爲海思超過80%的整體晶圓代工需求, 除了之前提到的智能手機芯片麒麟970，980，Balong 5000（巴龍5000） 之外，還有各種12納米的人工智能芯片如Ascend 昇騰 310及7納米的昇騰 910， 而且海思的麒麟985芯片，甚至可能領先蘋果成爲第一個使用臺積電7納米EUV製程工藝的產品，預估其效能將比麒麟980提升10%，晶體管增加20%。爲了因應中美貿易戰下的半導體器件備貨潮，我們預期海思於2019年佔臺積電營收比重應該會輕易的超過10%。

不同於臺積電專注於先進製程，中芯國際主要提供華爲海思28/40/45納米制程及未來的14及12納米制程，但因爲目前28納米晶圓代工製程供過於求，售價低於成本，中芯國際將28納米營收比重控制在5%，14／12納米已經將於今年下半年試產，我們預期中芯國際14及12納米明年量產可期，華爲海思當然是其重點客戶，盡力扶持中芯國際，加速進口替代，但就短期而言，中芯國際的14及12納米的5,000-6,000美元價格也落在成本之下，爲了避免虧損擴大，我們估計中芯國際也會將14及12納米2020年的營收比重控制在5%。

日月光及長電是主要的封測廠

類似於晶圓代工，華爲海思主要是使用日月光／矽品的半導體封測服務，日月光集團共計佔了近9成的封測份額，而10%給長電科技，我們預期當中芯國際幫華爲海思量產14及12納米制程工藝，長電有機會接下大部分的後端封測份額，加速進口替代，完成自主可控，我們因此預期華爲海思佔長電科技的營業額將從2018年的2-3%，提升到明年的6-10%，達到二倍的增長。

2018年，華爲消費者業務實現營收3489億元，佔比華爲整體營收爲48.4%，同比2017年增長45.1%，華爲消費者業務目標是在2023年實現1500億美元的營收，未來五年仍將保持20%以上的增速。

定位萬物互聯的“全場景智慧生活時代”。5G時代，華爲提出了“1+8+N”全場景智慧化生態戰略，以手機爲主入口，以AI音箱、平板、PC、可穿戴設備、車機、AR/VR、智能耳機、智能大屏爲輔入口，結合照明、安防、環境等泛IoT設備，積極打造智能家居、智能車載、運動健康等全場景智慧生活。

4.1 智能手機2019年有望觸底，華爲智能手機逆勢增長

2019年出貨量將成爲低點，長期仍有增長空間。2019年受制於明年5G手機的到來，消費者換機意願或將進一步降低，出貨量仍有下滑動力。但是隨着2020年5G手機的放量，將會帶來一波換機潮，中長期新興地區智能手機仍有替換功能機的需求，因此長期看好智能手機出貨量保持2-4%的複合增速，預計極限出貨量將會達到18-19億部。

4G換機與5G換機區別大。

1）4G換機有智能手機替換功能機加持，因此4G手機出貨量增速很快。

2）2011年4G智能手機在歐美日韓出貨，元年滲透率6.9%。中國市場推遲至2013年，但是中國市場一旦打開，滲透率快速提升25.1%，2018年4G手機滲透率已經達到94.5%。而對於5G手機來講，中國將會是第一批發售的國家，有望提升5G手機滲透速度。

3）4G網絡帶來了圖片傳輸到視頻傳輸的變革，5G或將帶來二維信息傳輸向三維信息傳輸的變革，物聯網亦將對運營商的網絡帶寬提出更高的要求，但是目前內容創新仍待驗證。

4）首批5G手機價格將超8000元，而4G手機在2011年價格在2000-3000元，華爲認爲5G手機將會在兩年後普及至千元機，但是上市初期高價會抑制5G手機的換機速度。

總結來看，5G手機會加快智能手機尤其是高端旗艦機的換機速度，但是相對於4G手機的滲透速度會偏慢。

出貨量：存量市場，華爲智能手機出貨量逆勢快速成長。2014-2018年，全球智能手機出貨量停止增長，維持在14億部左右，但是華爲智能手機出貨量保持快速增長，CAGR爲28.7%，2018年華爲智能手機全球市場份額已經從2014年的5.7%提升至18.5%。華爲預計，2019年智能手機出貨量將超過2.5億臺。

華爲的成長動力來自於創新加速。2016年以來，華爲智能手機出貨量快速提升的動力來自於自主創新的不斷加快，華爲麒麟980芯片，GPU Turbo，徠卡四攝，石墨烯+液冷散熱，40W有線充電、15W無線快速充電、反向無線充電等等領域的創新快速提高品牌認可度。

華爲智能手機創新一：5G手機。

華爲在2019年2月巴塞羅那世界移動通信大會上首次發佈5G摺疊手機Mate X，此外，華爲稱有可能在今年下半年的Mate 30推出5G版本，華爲預計至2025年5G智能手機出貨量佔比將會達到50%。IDC預計，2019年全球5G手機出貨量爲670萬臺，佔比約爲0.5%，而至2023年5G出貨量將達到4.01億臺，佔比爲26.0%。

華爲智能手機創新二：攝像頭創新。

近三年攝像頭創新是華爲智能手機主打的模塊之一，從2018年的P20 Pro三攝到2019年的P30 Pro四攝，華爲主導了智能手機攝像頭的創新方向。除去數量增多以外，華爲在像素、潛望式長焦、超廣角、3D攝像頭、CMOS等等領域都持續升級，進一步縮小智能手機與單反的攝影性能差距，且未來仍有廣闊的創新空間。

華爲智能手機創新三：石墨烯+液冷散熱。

5G時代來臨，信息運算量快速提升導致CPU/GPU無限制地運行，導致機身溫度過高而出現降頻問題，5G時代手機的性能與散熱的協調均衡將會是終端廠商需要重點考慮的問題之一。華爲在Mate20系列首次推出均熱液冷技術+石墨烯膜散熱方案，相信也是爲了在2019年下半年的5G機型做好準備。

均熱液冷技術即是真空腔底部的液體在吸收熱量後，蒸發擴散至真空腔內，將熱量傳導至散熱鰭片上，隨後冷凝爲液體回到底部，機理類似冰箱空調的蒸發、冷凝過程，實現了相當高的散熱效率。石墨烯膜的導熱能力是常規的銅管2.8倍，進一步加快散熱，雙管齊下保證機身溫度維持在合理狀態。

華爲智能手機創新四：快速充電+反向充電。

爲什麼要增大電池容量？5G手機未來的定位各類智能硬件（包括智能手錶、智能家居、智能眼鏡等等）的移動控制中樞，功能將會更加強大，除了5G功耗將會明顯提升之外，智能手機未來將會替代移動電源的角色，爲各類智能穿戴設備提供充電功能，因此需要手機電池容量進一步加大。

爲什麼要推出反向充電功能？華爲和三星在旗艦機Mate20 Pro和S10上新增反向充電功能，相信並不是簡單地搞“爲iPhone充電”的噱頭，而是爲接下來的多款智能可穿戴設備反向充電做技術積累。

產品結構：高端機型銷量更佳。華爲的高端機包括上下半年兩款旗艦機P系列和Mate系列，以及榮耀V系列。過去兩年，華爲憑藉自身產品品質的提升以及創新速度的加快，在高端機市場的出貨量明顯有了很大提升，2018年全年華爲3月新機P20系列全年銷量達到1600萬臺，而10月新機Mate20系列上市兩個月銷量達到500萬臺。

從國金創新研究中心的獨家數據來看，華爲P系列和Mate系列旗艦機國內每個月的激活量佔比華爲&榮耀整體的激活量穩健提升，至2019年三月份，P系列激活量佔比4.0%，而Mate系列激活量佔比15.6%，華爲高端機型的銷量增速快於整體的銷量增速。

總結來講，華爲智能手機未來仍將受益市場份額的提升和產品結構的調整。華爲作爲5G智能手機的領先終端廠商，受益2019年起始的5G換機潮，未來出貨量仍將保持兩位數增長；另一方面，華爲P系列和Mate系列旗艦機目前已經在全球範圍內具備與友商旗艦機的競爭能力，受益龐大的中國市場，華爲旗艦機市場份額有望進一步提升。

4.2 VR/AR/MR眼鏡，放量在即

智能眼鏡分爲VR、AR和MR眼鏡。首先，簡單解釋一下虛擬現實（Virtual Reality，VR）、增強現實（Augmented Reality，AR）和混合現實（Mixed Reality，MR）的區別。通俗來講，VR是把真實物體放入虛擬環境，AR是把虛擬物體放入真實環境，MR一般理解和AR類似，但是有很大的區別就是MR需要把真實環境通過攝像頭進行三維重建，再加入虛擬物體，進而可實現多人交互。從技術範疇來講，VR是一種極端的AR情景，是AR的真子集；從應用層面來講，VR更加偏向娛樂性，如VR遊戲等，但是AR和MR可同時具備娛樂性和應用性，例如16年爆火的遊戲Pokemon Go、醫療輔助、遠程教育等等，因此AR和MR被認爲在未來具有更好的發展前景。

IDC預計，2018年全球AR/VR出貨量將會超過1000萬臺，預計至2022年AR/VR出貨量將會達到5310萬臺，其中AR設備將會達到2160萬臺，AR設備、內容及服務市場合計規模則會達到千億美元級別。

華爲AR硬件專利浮出水面

2019年2月7日，華爲公司的“眼鏡架”專利在世界知識產權組織（WIPO）數據庫中公佈。該專利描述了一種便攜式、獨立且相對便宜的AR眼鏡。

早在2018年11月，華爲消費者業務公司CEO餘承東在接受CNBC採訪時宣佈，該公司正在開發智能手機專用的AR眼鏡，華爲AR眼鏡將2019莫年上市。

華爲已經在Mate 20 Pro 上加入了 AR 功能，對此，餘承東表示，相比現階段華爲智能手機上的 AR，正在開發的華爲眼鏡將把 AR 體驗提升到一個新的水平。

4.3 5G時代，可穿戴設備打開空間

終端廠商無論是蘋果還是華爲，都在積極地拓展除智能手機以外的其他消費電子產品，主要即各類可穿戴設備，包括智能手錶、無線耳機、腕帶、智能服飾等等。Gartner預計2018年全球可穿戴設備出貨量達1.79億部，較2017年的1.41億部同比增長27.1%。新興市場可穿戴設備的出貨量進一步增長，智能可穿戴設備未來五年複合年增長率將達到26.3%，預計2022年發貨量將躍升至4.53億部。

智能手錶、無線耳機佔據半壁江山：2017年，全球可穿戴設備出貨量1.41億件，其中智能手錶4150萬件，頭戴顯示器1908萬件，智能服飾412萬件，耳戴式設備2149萬件，腕帶3600萬件，運動手錶1863萬件，智能手錶和無線耳機佔據44.7%的出貨量佔比。

2021年全球可穿戴設備市場規模將達到551億美元，18-21年市場規模CAGR爲12.1%。其中，2021年中國可穿戴設備市場規模將達到540億元，18-21年市場規模CAGR爲19.3%。2021年，中國可穿戴設備市場規模佔比全球將從2017年的11.8%提升至2021年的15.1%。中國市場仍然是全球消費電子增長最快的區域之一。

2022年無線耳機將佔據可穿戴設備30%市場：至2022年，耳戴式設備、頭戴式設備、智能手錶的出貨量分別將達到1.58億臺、8018萬臺、1.15億臺，五年出貨量複合增速分別爲49.1%、33.3%、22.7%，耳戴式設備將取代智能手錶成爲可穿戴設備領域最主要的產品。到 2022 年，蘋果 AirPods 之類的耳機設備，將佔可穿戴設備市場份額的 30% 以上。

華爲於去年發佈了HUAWEI FreeBuds 2 Pro，FreeBuds 2 Pro支持了業界首創的骨聲紋識別技術，內置骨聲紋傳感器，可以準確獲取說話時機主的骨聲紋信息，配合AI人工智能識別技術，一句話即可完成機主身份驗證。此外，隨着AI技術的不斷髮展，語音助手也變得越來越強大，FreeBuds 2 Pro支持直接喚醒語音助手，手機可以自動識別機主的身份解鎖手機並啓動華爲語音助手，輕鬆實現打電話、查詢出行信息、播放/查找音樂、使用地圖導航、查詢天氣、打開應用、使用滴滴打車等數十種操作。

華爲腕帶智能穿戴設備處於高速導入期。IDC統計，2018年全球腕上穿戴設備出貨量達1.26億部，預計2023年可達到1.82億部，其中2018年第四季度同比增長31.4％，創下了5930萬部的銷量新高，蘋果的Apple Watch以45％的市場份額在全球智能手錶市場上保持着領先地位。

作爲全球頂級手機品牌，華爲在智能可穿戴方面也收穫頗豐，憑藉WATCH GT智能手錶、Talkband B5智能手環等爆品，去年第四季度已經躋身TOP3，248.5％的同比增長速度也是行業第一。WATCH GT還打破了華爲手錶類產品最快突破發貨量百萬的記錄，Talkband B5也打破了千元單品最快突破發貨了百萬的記錄。華爲認爲消費者對於智能手錶的極致需求，一是運動，二是健康管理，可以白天晚上持續佩戴。

華爲PC逆流而上，挑戰傳統巨頭。華爲在今年上半年的新品發佈會上發佈了三款筆記本，新款HUAWEI MateBook X Pro，HUAWEI MateBook 14以及HUAWEI MateBook E，華爲發佈的三款筆記本皆是面向商務辦公羣體，主打輕薄、高續航、便攜的商務市場。

PC市場出貨量難有增長，智能終端廠商切入存量市場。Gartner數據顯示，2019年Q1全球PC出貨量下降4.6%至5850萬臺，前六大廠商分別是聯想，惠普，戴爾，蘋果，華碩和宏碁，CR5達到了80%。華爲和小米都在近年來推出自家的筆記本電腦，目前來看智能終端廠商相較傳統廠商具有以下優勢：1）產品特色及其定位。以華爲筆記本爲例，不像傳統PC廠商在各個品類皆有覆蓋，華爲的筆記本產品定位就是高效辦公，定位商務市場。2）創新更大膽。傳統的PC因爲已經形成了相應模式，採購上顧慮太多，部門間互相掣肘，產品升級也相對傳統、遲緩。智能終端的筆記本配置更爲優質、設計更爲時尚，將會進一步衝擊傳統廠商的市場份額。3）智能生態系統的建設。華爲和小米都在不斷佈局各類智能硬件，進而連接一切，比如華爲加入了“一碰傳”跨平臺分享功能，使華爲手機與華爲電腦之間無縫傳輸文件圖片等，實現了互通。

智能家居的控制中樞—智能電視。除了手機作爲各類可穿戴設備的控制中樞之外，華爲還將智能電視作爲各類智能家居硬件的控制中樞。智能電視是華爲佈局AI+IOT一個很好的載體，也是華爲爭奪用戶流量的一個新的窗口。通過電視來連接一切智能家居設備，通過電視來承載一切智能生活的信息，隨着5G時代的帶來，家居IOT市場還會迎來再一次的爆發式增長。華爲已佈局家庭路由器、家庭互聯網等業務，在IOT、智能家庭領域，智能大屏佔據重要地位，華爲推出智能電視將會是順理成章的產品佈局。

華爲稱華爲電視不將是簡單的電視，而是具備電視功能的大屏產品，預計華爲這一產品可能會配備雙攝像頭，同時具備遊戲和社交功能。

4.4 華爲消費電子產業鏈重點受益公司

手機ODM/EMS：光弘科技、聞泰科技；

攝像頭：舜宇光學科技、水晶光電；

天線/射頻連接器：電連技術、信維通信、碩貝德；

射頻電感：順絡電子；

電池/電芯：欣旺達。

從消費互聯網到產業互聯網，雲化、智能化是行業最大趨勢。華爲認爲到2025年，所有企業信息技術解決方案都會被雲化，85%以上的企業應用會被部署到雲上。與亞馬遜、阿里、Google等依託自身海量數據業務場景成長的雲計算巨頭不同，上不碰應用、下不碰數據的華爲雲需要走出一條與衆不同的路。在華爲未來3000億美元的業務版圖中，企業網業務有望佔到500億美元，而能否實現這一目標的關鍵在於華爲雲。我們認爲未來五年（2019-2023），華爲雲服務收入（含私有云等）會從2018年的10億+美元增長到100億美元水平，數據中心市場、ARM生態圈、基礎設施配套、雲安全等產業鏈合作公司有望與華爲雲實現共同成長。

5.1 國內公有云市場格局未定，華爲未來有望進入國內前2、全球前5

公有云作爲數字社會的基礎設施，是一個重資產行業，講究規模成本效應。IaaS市場份額向巨頭集中的趨勢具備一定必然性，從全球來看，公有云市場CR5從2015年的50%迅速提升至2018年的75%，我們認爲中國市場的集中度將會更高。

華爲公司在雲計算市場的優勢和不足都非常明顯。優勢在於依託在ICT基礎設施領域30年的技術積累和投資，公司具備領先的技術實力和全棧產品能力（尤其是從芯片到服務器的全棧硬件能力）、優秀的本地化服務能力、具備全球化部署能力以及構建完善生態體系的能力。

不足之處在於華爲公司一直上不碰應用，下不碰數據，與互聯網雲計算巨頭相比缺乏海量的數據落地場景；對於公有云這樣一種重資產運營業務，早期投入不夠堅決，起了大早，趕了晚集；同時公司製造業起家，在雲計算業務的互聯網化運營轉型仍需時間。

雲計算的發展可以劃分爲兩個階段：Cloud 1.0時代，市場以互聯網企業爲主，此階段以美國的亞馬遜、谷歌，中國的阿里巴巴、騰訊等企業爲代表。Cloud 2.0時代，伴隨技術成熟完善，傳統企業開始逐漸將業務上雲。我國目前正處於1.0到2.0的過渡階段，受益於公共服務數字化進程加快、政府推動傳統企業上雲力度加強，我們預計，2019-2020年政務及傳統行業用雲量將快速增長，2020年傳統行業用雲量佔比將超10%。

公有云市場競爭激烈，市場格局仍然未定。2018年阿里雲收入增長91.2%、騰訊雲達104.7%，華爲公有云由於基數較小，預計2018年增長8-10倍。2018年H1阿里雲市場份額已達43%，處於絕對領先地位，華爲雲仍屬Others。2019年華爲雲有望進入前六，公有云營收接近金山雲的收入水平。

長期來看，我們認爲在Cloud 2.0階段，對傳統行業數字化有着深刻理解、具備大兵團作戰經驗的華爲雲有望實現快速趕超，在5年內做到全國前2、全球前5的水平。

5.2 公有云佈局分析：全棧全場景，發力混合雲，大力扶持ARM生態

華爲做雲起了大早，趕了晚集。早在2010年，華爲就發佈了雲計算戰略，但直到2016年底，公司才真正下決心做公有云，並在2017年成立了獨立的一級部門Cloud BU。從華爲公佈的2019年一季報看，經過兩年發展時間，華爲雲業務目前已積累了100萬用戶，超過一半的收入來自互聯網企業，三分之一收入來自中小微企業。

華爲雲的佈局真正做到了全棧全場景。在Cloud 2.0時代，以云爲基礎的創新ICT技術，萬物互聯及人工智能技術需要全堆棧式的系統設計和深度協同。依託公司三十年來在ICT能力上的深厚技術積累，華爲在芯片、硬件、操作系統、數據庫協同一體化等方面具備優勢，有能力爲企業客戶提供全堆棧的雲服務。

華爲企業網業務2018年突破了100億美元，企業業務未來能否突破500億美元業務的關鍵在於華爲雲能否真正做起來。華爲在雲的戰略上，也經歷了從Cloud Slave 到Cloud First 再到Cloud Only的轉變。戰略轉變的背後源於企業客戶需求的變化：從買ICT硬件和軟件轉向買雲服務。

在組織上，華爲2018年底對ICT業務組織進行了組織架構的重組和優化，組建了一個全新的一級部門“Cloud & AI 產品與服務”。這個全新的雲業務組織整合了從底層的網絡能源基礎設施到智能計算基礎設施、IT基礎設施再到雲服務，華爲希望通過這次調整把華爲雲打造成爲業界唯一的擁有全棧能力的雲。同時，爲了推動Cloud First\Cloud Only（雲優先）的戰略落地，在激勵考覈方面，鼓勵市場部門銷售華爲雲。未來華爲的企業業務會逐漸從以產品的解決方案爲主轉向以雲服務的解決方案爲主。

從需求角度看，企業客戶需要混合雲解決方案，支撐企業應用在私有云和公有云之間靈活部署與按需遷移。在雲計算部署方式逐漸趨向混合化背景下，公司發力混合雲市場並實現了迅速增長。過去華爲在混合雲市場以銷售硬件爲主，如與微軟Azure Stack合作，自身服務器、交換機等硬件與微軟混合雲軟件捆綁銷售。2019年公司發佈華爲huawei Cloud Stack（與Azure stack類似）軟硬件一體化解決方案，將華爲自身雲業務在客戶數據中心的服務延伸，並通過網絡與華爲雲打通，定期維護升級，形成面向客戶的混合雲服務交付方案。

爲了佈局基於“無邊界計算”戰略的智能計算業務，華爲將其服務器產品線升級爲華爲智能計算業務部，設在Cloud & AI產品與服務部門下。華爲認爲智能計算有2層含義：1.通過統一架構計算平臺、充分的算力和豐富的計算形態，支撐人工智能的應用，提升行業向智能化轉型，提升生產效率。2.將人工智能技術應用到基礎設施中，提升計算中心效率並降低運營維護成本。以AI芯片爲基礎，打造覆蓋雲邊端的全棧全場景智能解決方案，用算力加速傳統數據中心智能化升級，支持AI應用，實現傳統行業的轉型與升級。

同時在智能計算領域，華爲大力扶持ARM生態。2018年底華爲首次公開其基於ARM架構的自研處理器，第四代服務器平臺Hi1620。該芯片採用臺積電7nm工藝製造，在ARMv8架構的基礎上，自主設計了代號“TaiShan(泰山)”核心，支持48核心、64核心配置。

過去，高通、三星、英偉達等均嘗試建立ARM生態，但都沒有成功。在服務器芯片市場上，現在依舊是英特爾x86架構佔據絕對主導。

短期看，ARM產業還無法挑戰英特爾，但是生態已在加速構建中，ARM產業將迎來新的發展機會。一方面，ARM生態近期有加速跡象，包括AWS在雲上發佈了ARM的實例，很多開源軟件正在主動進行ARM的遷移。很多服務器商業軟件公司也開始逐步考慮推出針對ARM內核的操作系統和應用軟件。另一方面，華爲自身已具備足夠規模的ARM生態應用場景。包括鯤鵬920和Hi1620芯片的客戶主要是華爲自身，華爲同時也推出了基於鯤鵬920的TaiShan系列服務器產品。

在服務器領域，自2002年組建歷經16年發展，華爲服務器現已成長爲全球前五品牌。2018年出貨量達到91.8萬臺，較2012年的7.7萬臺增長了12倍，2012-2018年累計出貨超過356萬臺。華爲服務器2018年Q4增幅全球第一。根據DRAMexchange預測，2019年華爲服務器市場佔比將進一步提升，有望達到7.7%。

5.3 雲計算供應鏈投資機遇：看好數據中心、服務器上游和ARM生態、雲安全領先合作商

我們認爲未來五年（2019-2023），華爲雲服務收入（含私有云等）會從2018年的10億+美元增長到100億美元水平，數據中心市場、ARM生態圈、基礎設施配套、雲安全等產業鏈合作公司有望與華爲雲實現共同成長。

雲計算是一個重資產行業，華爲雲計算收入要達到百億美元級別，我們預計數據中心基礎設施這塊的投入在5000億至10000億人民幣之間。過去，與阿里、騰訊在數據中心基礎設施側主要與第三方IDC公司合作不同，華爲公司由於具備低融資成本優勢一直是以自建爲主。未來隨着雲計算業務進入加速發展期，無論是從規模、成本還是效率上，過去的建設方式都不可持續。我們預期華爲未來在IDC建設上會逐漸轉向阿里模式，第三方IDC公司將從中受益。

遠期看，我們預計華爲數據中心的規模在20萬個機櫃，300-600萬臺服務器之間。服務器是數據中心成本支出的最大部分，約佔整體硬件成本的60-70%左右，預計華爲在數據中心的服務器將以自供爲主。服務器上游芯片供應商、數據中心PCB龍頭、數通光模塊龍頭廠商將受益明顯。以光模塊爲例，採用葉脊網絡架構，20萬個機櫃對高速光模塊的需求預計在1300萬塊左右。

隨着公有云規模的急劇擴大，以及用戶對於雲安全服務的需求越來越多樣化，除了自研雲安全服務產品外，華爲雲安全通過集成合作、技術合作、應用超市等方式進行雲安全生態的建設，吸收合作伙伴的優秀雲安全技術和解決方案，強強聯合。華爲雲未來5年有望收穫數十倍體量增長，提前卡位與華爲雲深度合作的現有優秀安全廠商將共享成長紅利。

華爲雲計算產業鏈建議重點關注以下公司。

第三方IDC：萬國數據、數據港；

數通光模塊：中際旭創、光迅科技；

服務器PCB：滬電股份、深南電路；

ARM生態：中國軟件；

雲安全：啓明星辰。

6.1安防產業穩健增長，中國增速高於全球

經過多年發展，國外安防行業已經形成了較高的准入門檻，對行業內現有企業而言，收入來源和經營模式都實現了較大的轉變，企業在市場的地位也相對穩定。自2008年金融危機爆發以來，全球安防行業也受到了一定程度的影響，2010年伴隨着全球經濟逐步復甦，全球安防行業市場也在陸續恢復。2017年全球安防產業總收入2570億美元，同比增長8.9%，預計2018年達到2758億美元，同比增長7.3%。

中國安防產業增速高於全球，中安協預測，安防行業將向規模化、自動化、智能化轉型升級，預測到2020年，安防企業總收入達到8000億元左右，年增長率達到10％以上。

中國人均攝像頭數量與國外發達國家對比仍有較大發展空間。以每千人擁有的視頻監控數量作爲指標，當前我國攝像頭密度最高的北京市爲例，每千人擁有攝像頭數量僅僅59個，相當於英國平均水平的80%，美國的60%；一線城市北上廣深四地的千人均監控攝像機數量均值約爲41臺，爲美國均值的43%；二線城市和三線城市的千人均數量均在10臺以下，爲美國均值的十分之一。綜合分析，我國攝像頭從滲透率對標國外仍有較大的成長空間。

6.2 AI技術助力安防行業智能化升級

隨着GPU等硬件設備的研發和人工智能相關軟件算法的成熟，人工智能逐漸被大規模應用各個領域，而安防行業對實時性、準確性要求極高，人工能+安防應運而生。

在安防產業鏈中，硬件設備製造、系統集成及運營服務是產業鏈的核心，渠道推廣是產業鏈的經脈。未來安防產業的運營升級勢在必行，通過物聯網、大數據與人工智能技術提供整體解決方案是衆多企業的發展趨勢。

安防是人工智能最理想的落地行業之一。隨着深度學習、大數據等技術持續突破，“人工智能＋”已成爲我國經濟增長的新引擎。人工智能的產業化是“AI＋垂直行業”的一場變革。安防行業的海量數據以及事前預防、事中響應、事後追查的訴求與人工智能訓練需求及技術邏輯完全吻合，是人工智能最理想的落地行業之一。“AI＋安防”已經從概念普及、技術比拼，進入到產品、場景、實戰應用和生態構建階段。

6.3 超高清視頻產業發展計劃出臺，5G時代安防迎來發展新機遇

2019年3月1日，工業和信息化部、國家廣播電視總局、中央廣播電視總檯聯合印發了《超高清視頻產業發展行動計劃（2019-2022年）》，明確將按照“4K先行、兼顧8K”的總體技術路線，大力推進超高清視頻產業發展和相關領域的應用。2022年，我國超高清視頻產業總體規模超過4萬億元。

同時發展目標中提到：到2020年，4K攝像機、監視器、切換臺等採編播專用設備形成產業化能力；4K超高清視頻用戶數達1億；在文教娛樂、安防監控、醫療健康、智能交通、工業製造等領域開展基於超高清視頻的應用示範。超高清視頻是繼視頻數字化、高清化之後的新一輪重大技術革新，或將預示着4K超高清技術在監控行業中的革新應用。

4K超高清視頻技術給安防行業帶來的機遇和挑戰

4K超高清市場的快速發展，將給安防產業帶來新一輪機遇，4K監控是一個整體系統，從前端採集編碼到網絡傳輸，再到後端解碼、存儲以及顯示，都需要配套產品。

4K給視頻監控系統帶來新需求。對於4K技術在視頻監控系統中的運用狀況，高清化是視頻監控的發展的大方向，高清化爲智能化提供了先決條件，高清監控帶來的海量數據對存儲與管理提出了更高的要求。

對於目前主流的高清網絡攝像機分辨率爲130萬(720p)和200萬(1080p)，監控市場上最高分辨率可達800萬時。時下熱門的4K千萬像素分辨率，容量過於龐大，利用現有的H.264算法恐難達到較爲理想的碼率壓縮，爲了解決這一問題，H.265應運而生。

目前4K產品在安防中處於高端產品的地位，隨着HEVC芯片的推出和普及以及整個4K產業鏈的不斷完善，在未來的幾年內，4K產品帶來的細緻入微的超清晰監控效果，將會引領視頻監控市場進一步步入超高清時代，未來有望實現快速增長。

6.4千億研發加持，華爲安防業務有望青雲直上

安防芯片，海思全球佔比達到60%。芯片是華爲進軍安防最核心的競爭力，目前海思芯片在安防領域佔到了全球60%以上的份額。因此華爲對於整個行業的芯片發展趨勢是非常清晰的，隨着算力越來越強，如何運用算力讓攝像機發揮更好的功能，這是華爲擅長的。

軟件定義攝像機。如人臉、車牌等識別應用的攝像機，由於軟件限制，這些攝像機功能單一，華爲結合芯片技術、行業用戶痛點以及ICT領域技術積累，希望攝像機可以隨時被賦予新的大腦，讓攝像機不僅能解決當前的需求，也能在未來新的需求產生時，可以通過軟件更換的方式繼續發揮作用。軟件定義的方式可以在業界掀起一場革命的浪潮，因爲它真正站在客戶需求的角度出發，給客戶帶來最小的工程量，實現最高的性價比，這也是客戶最基礎的需求。

在攝像機方面，華爲發佈了多款新型星系列軟件定義攝像機，包括星像（人像卡口）、星馳（車輛微卡口）、星盾（電警卡口）及星辰（態勢感知攝像機）。

華爲認爲，安防產業智能化仍需要加快進程，智能時代已經到來，安防行業需要順勢而爲，使AI快速落地。華爲計劃從前端的攝像機到雲邊緣、到雲中心，一個都不能少，全部實現智能化，未來每年將通過千億研發投入加持、引爆產業創新，讓智能安防與5G跑在一條水平線上。

軟件定義攝像機：讓攝像機可以按需定義，持續智能進化；

自主學習：用創新模型做機器標註，讓攝像機在實戰中學習與成長，越用越聰明；

高密人臉抓拍：精準識別小人臉，實現單幀100人臉以上。快一步，做不一樣的產品；

算法商城：基於開放架構，讓智能在攝像機上實現擴展，應用到各行各業；

智能視頻雲：基於頂層設計，打破傳統構建的系統割裂的架構，使視頻雲在中心與邊緣之間打通了物理算力、數據邊界所有的間隔，真正支撐全景、全局的跨域作戰；

CloudIVS 3000：“一臺起步”的視頻雲將智能下沉到邊緣，這也是2800+個區縣主力作戰單元的智能化迫切需求。它是一個革命性的方案，打破了傳統一體機存、算、檢獨立的煙囪架構，也打破了傳統雲的厚重；

智能加速，軟硬聯動：實現了288倍視頻雲化切片，7倍於業界，內置分佈式檢索算子，百億秒級檢索。支撐黃金3小時快速破案；

同時，華爲實現了不間斷的智能，比如算力的共享以及端邊雲完全協同：

攝像機1拖N：利用超強算力，讓“智能”從單機單一算法延伸到多機互助的智能攝像機網絡，實現了1拖N智慧共享；

共享協同：通過基於頂層設計的一片雲架構使省市/區縣上下級之間可以進行任務、算法協同、資源、算力共享；

數據融合：讓數據“慧” 說話，華爲智能大數據平臺融合視頻、公共安全、政府、互聯網、物聯網等多維數據，基於華爲超強算力、算法協同、大數據平臺可以實現萬億數據分鐘級分析，打破數據壁壘，統一數據標準，實現數據與應用解耦。

通過打造業界最佳智能攝像機、藉助雲、IT基礎設施、聯接等獨特優勢，構建真正統一的端邊雲協同平臺、開放黑土地，使能應用百花齊放，華爲有望將智能推向全境、將數據貫穿端雲、將解耦進行到底。

我們認爲，華爲依託海思芯片和視頻雲，有望在安防領域實現快速發展，建議關注華爲安防產業鏈公司：依圖科技、科大訊飛、聯合光電。

汽車行業將重演從功能機到智能機的轉變，產業供應鏈和價值鏈都將面臨重構。在4月舉行的上海車展期間，華爲輪值董事長徐直軍發表了“迎接汽車產業與ICT產業的融合”演講，明確了華爲在汽車領域的戰略選擇：華爲不造車，聚焦ICT技術，幫助車企造好車。當前車聯網和智能駕駛市場被國際Tier1巨頭壟斷，我們認爲華爲有望填補國內空白，成爲類似博世、大陸等世界級Tier1供應商。華爲自身定位是做增量部件供應商，面向70%的增量市場，未來有望做到500億美元。產業鏈中，與華爲公司能力和資源長板互補性強的智能互聯上游、智能能源上游和智慧交通供應商將受益最大。

7.1 汽車走向智能化、電動化、網聯化、共享化，產業價值鏈面臨重構

車聯網迎來爆發式增長。根據中國汽車工程學會的預計， 2020年、2025年、2030年我國銷售新車聯網比率將分別達到50%、80%、100%（2016年僅30%左右），據此預計聯網汽車銷售規模將分別達到1500萬輛、2800萬輛、3800萬輛，總市場規模將超萬億。除了互聯網造車勢力推動外，傳統車廠也在大力推動汽車聯網化：上汽通用承諾公司2020年生產的汽車將達到100%聯網；福特則多次公開表示計劃2019年北美和中國新車達到100%聯網率，2020年全球新車90%聯網率。

多方參與佈局智能駕駛。基於車載通訊技術從2G/3G到4G/5G的提升，可以預見人工智能將首先爆發在智能駕駛汽車產業。產業鏈中的各個參與者都積極佈局自動駕駛及相關的技術和場景，以期搶佔未來市場。BAT和華爲在智能算法和技術上深入佈局，其中百度佈局涉及了地圖、仿真、並與汽車廠商合作研發車載計算平臺。車聯網和共享出行未來會是智能駕駛熱門應用場景，百度、阿里、騰訊都積極構建了車載信息系統，實現人車交互；共享汽車UBER和滴滴出行是實現汽車共享化＋智能化的重要推手。智能駕駛的發展衍生了一些其他服務場景，如重卡自動駕駛、車險服務等。

雲-管-端全方位佈局，華爲最有希望成爲國內Tier1。BAT三巨頭與華爲均在車聯網領域深度佈局，發展路徑卻大爲不同。百度希望依靠Apollo平臺，成爲自動駕駛汽車背後的大腦，目前Apollo集聚了119家全球合作伙伴。阿里車聯網核心產品爲與上汽合資的基於AliOS的斑馬智行，整合了阿里巴巴集團旗下的資源，如支付寶等。騰訊“AI in Car”升級爲“騰訊車聯TAI”，可依託整體的ID賬號，集合硬件和軟件、移動互聯網三位一體，具備人機交互、地圖、車載小程序、安全語音等功能。BAT車聯網的重心在車載系統上，而華爲憑藉通信和芯片領域的技術優勢，在雲-管-端全方位佈局。華爲近期推出了5G多模終端芯片Balong5000和全球首款5G車載模組MH5000，推出的MDC600 Level4級自駕平臺已與Audi、Bosch達成合作協議。車聯網增量市場爆發之際，具備雲-管-端全方位佈局優勢的華爲最有望躋身成爲全球Tier1供應商。

7.2 對標博世，五大解決方案撬動500億美金市場份額

Tier1廠商轉向智能駕駛領域，重構汽車產業鏈。在燃油車銷量走低和無人駕駛技術推進的雙重壓力下，傳統的Tier1廠商業績增速減緩。2018年Tier1廠商博世汽車業務銷售額爲470億歐元，比2017年略有減少。汽車產業鏈迎來重構，傳統的Tier1廠商重心轉移到智能駕駛領域，進行了組織架構重組並投入大量研發。2017年9月，德爾福將動力總成系統部門分拆成德爾福科技和安波福，後者主要聚焦在自動駕駛技術領域。2018年2月博世成立智能網聯事業部，向智能交通服務供應商轉型。在傳統車企零部件供應商進行轉型的同時，互聯網巨頭和初創科技公司也蓄勢加入汽車產業鏈的洗牌之中。國內BAT、國外谷歌、亞馬遜等互聯網公司，以及Mobileye、寧德時代等新興公司，在汽車智能化進程中已佔據一定競爭地位。華爲以ICT引領者角色加入競爭陣營，將ICT技術應用到汽車產業鏈中，有望在車聯網增量市場中獲取領先份額。

從通信模組切入，發展重心從車載模塊、車載系統轉向智能駕駛+雲服務。2013年12月，華爲發佈車載模塊新品ME909T，正式進軍車聯網。近5年華爲持續拓展車聯網上游生態，先後與東風汽車、長安汽車、大衆、奧迪等國內外車企在車聯網領域展開合作。從合作內容看，發展重心由車載模塊、車聯網系統逐漸轉向智能駕駛和雲服務。華爲車載模塊已實現3G/4G車聯網模塊 MU609T/ME9090T、4G車聯網模塊ME909T到5G車載模組MH5000，4.5G基帶芯片Balong765、5G基帶芯片Balong 5000的產品演進，華爲在5G領域的領先優勢將鞏固其在智慧網聯領域的持續競爭力。車聯網系統方面，華爲不僅與車企合作研發專用車聯網系統，也於2018年6月發佈了自己的車聯網平臺Ocean Connect，爲車企轉型提供聯接使能、數據使能、生態使能和演進使能。在自動駕駛的“大腦”部分，華爲發佈了計算平臺MDC和雲服務Octopus，通過雲計算、大數據、人工智能與車的融合加速自動駕駛落地。

提供五類數字化解決方案，劍指車聯網70%增量市場。華爲輪值董事長徐直軍提到，未來汽車價值的構成中70%不會發生在傳統的車身、底盤等部件，而是在自動駕駛的軟件以及計算和連接的技術上。在汽車產業鏈當中，華爲將自己定位爲智能網聯汽車增量部件供應商，在端、管、雲均有佈局。端是指車輛終端，即爲車輛提供通信芯片，使其聯網。管道指網絡，即搭建LTE-V車聯網網絡。雲端爲後臺管理系統，與車企、車輛和駕駛員實時互通信息。在推動雲、管、端三部分發展過程中，華爲提供了雲服務、智能網聯、智能駕駛、智能互聯、智能能源五類數字化解決方案。

雲服務Octopus助力車企快速開發自動駕駛產品。華爲雲Octopus提供自動駕駛數據、訓練、仿真三大服務，具備全託管、支持海量數據、軟硬件加速、自動化標註、仿真場景、車雲無縫對接六大優勢。

車載操作系統、車載軟件平臺實現人-車-家互聯。華爲車載信息系統不只着眼於車載娛樂系統，車企的智能互聯繫統通過容納華爲終端雲服務，可以讓駕駛者享受視聽娛樂服務、出行服務、信息資訊服務、智能助手服務等豐富的全場景移動互聯網服務。爲實現這一目標，需要幫助車企搭載車載操作系統和車載軟件平臺，讓消費者可以在車內享受到移動互聯網時代下手機端的海量應用服務。華爲與東風汽車、長安企業合作開發車載信息系統，在沃爾沃智能車載互聯繫統中引入華爲終端雲服務提供的華爲應用市場等服務，均是爲打通人-車-家全場景鋪墊。

車路協同是實現無人駕駛的必由之路。華爲 “端到端”的C-V2X智能網聯車路協同解決方案，包括全系列自研芯片、支持車載OBU、路側智能攝像機、通信RSU單元和邊雲協同計算單元，以及中心級V2X-Server交通管理平臺，打造“車-網-路”物理世界與“端、管、雲”虛擬世界融合的交通智能體。比亞迪、長安、一汽、上汽、東風等車企，基於華爲巴龍765芯片，展開了一系列合作。

MDC600數據中心提高自動駕駛算力，未來有望成爲百億美元拳頭產品。未來，自動駕駛汽車最大的價值增量將來自計算和智能部分。MDC 600是由8顆昇騰芯片搭配CPU與ISP模塊所組成的系統，計算性能達到353 TOPS，可支持L4級別的自動駕駛計算。華爲推出的MDC600 Level4級自駕平臺，已與Audi、Bosch達成合作協議。從市場空間看，以中國市場爲例，預計2030年中國L3、L4乘用車銷量將超過1100萬輛，假定類似華爲MDC600產品售價爲5000美元，2030年華爲MDC600面向的增量市場TAM超過500億美元。以華爲市佔率20%-30%計算，MDC 600 有望成爲百億美元拳頭產品。

三電mPower解決方案滲透新能源汽車產業鏈。三電系統是指電驅動、電池和電控，是新能源汽車區別於傳統汽車最核心的技術。作爲解決方案提供者，我們認爲華爲將採用動力三合一方案，集成MCU、電機和減速器三位一體的系統。預計MCU系統華爲將採用自研方式，而電機、減速器等將採用合作外購方式。在電池部分，預計華爲較大概率採用三元動力電池方案，並自主設計BMS管理系統。

7.3智能駕駛產業鏈中長板協同、能力互補合作公司有望率先受益

智能駕駛上游廠商，當前可以關注三類公司：1）視覺-人臉識別技術公司徑衛視覺已獲得億元以上B輪融資，產品應用於國內外安全運輸管理，也是華爲、電信運營商、主機廠的戰略合作伙伴（未上市）；2）語音-科大訊飛與華爲在公有云服務、ICT基礎設施、智能終端以及辦公IT領域合作，創新開發AI語音；3）定位-騰訊系投資公司四維圖新與華爲確立合作關係，圍繞雲服務平臺、智能駕駛、車聯網、車路協同、車載計算與通信五個領域開展合作。千尋位置與華爲合作研發華爲車載終端DA2300，通過集成千尋位置的亞米級定位服務以及融合慣導算法，爲汽車提供了車道級的定位能力。

與華爲合作智能能源上游廠商，可以關注：1）動力電池-寧德時代2018年上半年獨攬國內新能源動力電池42%市場份額，合資合作車企達27家，未來可能與華爲合作進一步助推汽車行業電動化。2）電動汽車廠商-東風集團控股的小康股份向新能源汽車轉型成功，與華爲將在新能源汽車智能化、網聯化領域合作。北汽新能源是華爲唯一全面戰略合作的汽車企業，雙方聯合設立“1873戴維森創新實驗室”，共同開發面向下一代的智能網聯電動汽車技術。

智慧交通合作伙伴，可以關注：1）城市交通方案提供商-易華錄與華爲在智能交通領域具有深度合作，發佈了城市交通道安雲解決方案，開發產品D-BOX構建公安視圖庫、提供數據備份管理服務。2）車路協同-高新興廣泛佈局車載終端、通信網絡和V2X平臺，與華爲簽訂MOU戰略協議，聯合開發了全新安全和平安城市解決方案。

總體上，考慮華爲進軍智能汽車領域還處於規劃階段，產業鏈合作伙伴誰將受益、受益多少存在較高的不確定性，未來需要持續動態跟蹤。

8.1 工業富聯：EMS龍頭轉型智能製造，華爲產業鏈帶來發展新機遇

公司是全齊EMS代工龍頭企業，目前正在向工業互聯網及先進製造進行轉型，目前已有7座關燈工廠在國內運行，人力成本節省88%，效益提升2.5倍，智能製造轉型已助力公司大幅提升內部生產效率。此外，公司一直爲華爲通信設備產品代工廠商，我們認爲，伴隨下游客戶版圖擴張，公司代工品類有望走向多元。

EMS巨頭轉型“先進製造+工業互聯網”，經驗+數據是核心資源

富士康是全球領先的電子設備製造企業，母公司鴻海份額佔全球電子製造行業30%以上。18年公司IPO募集資金272.53億元，積極向以工業互聯網平臺爲核心的智能製造廠商轉型。我們認爲，富士康擁有多年製造業經驗積累，深刻了解行業痛點，能夠較好地進行工業知識軟件化；且工業互聯網平臺的核心是數據資源，公司在3C製造領域積累的海量數據爲搭建平臺生態奠定良好基石；2018年，公司通過轉型升級，實現刀具開發週期縮短30%+，設備稼動率提升10%，資源綜合利用率提升30%。我們認爲，短期內，轉型爲公司帶來的主要收益是實現企業內部降本增效；長期來看，伴隨工業互聯網平臺對外開放，公司將逐漸實現對行業賦能。

公司具備規模、供應鏈運營效率及客戶資源三大核心優勢，在EMS領域強者恆強效應顯著

1）規模：公司在全球服務器與存儲設備製造市場份額達到40%，在全球網絡設備製造市場佔據約30%份額，在電信設備製造市場佔據約20%份額，規模優勢顯著。2）獨創的經營模式帶來高水平運營效率，公司創立的eCMMS商業模式打造了全球最短的供應鏈。18年存貨週轉率爲10.39，顯著高於行業均值6.54；3）客戶資源：公司客戶多爲全球知名電子設備品牌廠商，主要包括Amazon、Apple、Dell、HPE、華爲等，優質客戶資源將帶動公司業績實現穩步增長。多重優勢助力下，公司在傳統EMS領域已構築起較高壁壘。

代工華爲，未來有望享受客戶版圖擴張紅利，迎來新一輪成長

公司一直以來爲華爲代工通信網絡設備等產品。伴隨華爲戰略逐漸由運營商向終端、智能家居等消費者業務、車聯網業務及雲計算業務擴張，我們認爲，公司作爲全球最大EMS龍頭，代工品類有望伴隨客戶版圖延伸實現擴張，綁定大客戶業績成長獲得新支點。

風險提示：工業互聯網轉型不及預期；行業競爭加劇；大客戶流失。

8.2 中際旭創：數通市場光模塊龍頭，400G+5G雙輪驅動高成長

技術+客戶+規模的三位一體，光通信市場龍頭地位穩固

在數據中心光模塊市場快速迭代，高度定製化的行業背景下，公司的核心競爭優勢體現爲技術+客戶+規模的三位一體。目前全球數通光模塊市場只有40億美元，相比半導體近5000億美元屬於小衆市場，供應鏈處於極不穩定狀態，以銷定產是業界共識。旭創依託領先的封裝和光路設計等技術優勢、優質的客戶資源(谷歌、亞馬遜、臉書、華爲、阿里等)以及規模優勢，形成強大競爭壁壘，預判數通市場短期內難以出現可與旭創、AAOI相匹敵的第三家競爭對手。

數通市場下游客戶消耗庫存致使短期業績承壓，400G模塊下半年放量，公司有望佔據50%市場份額

公司一季度收入8.76億，同比下滑37.39%。2018年100G產品出貨量達到上年同期的280%。19Q1受海外雲計算廠商資本開支增速暫緩影響，公司下游客戶進入庫存消耗階段，100G產品需求短期下滑。我們仍然看好公司在數通市場長期發展，主要原因：1）產品向400G迭代升級，預計2019年上量。公司400G光模塊產品佔據先發優勢，目前已經實現重點客戶批量供貨。2）國內市場接替北美延續高速增長。伴隨國內雲計算市場從互聯網企業上雲向傳統企業上雲轉換，未來國內IaaS市場仍將維持3-5年高速增長。我們認爲，Q1需求下滑屬於短期波動，全球數通光模塊市場成長週期遠未結束。旭創依託技術、規模及客戶資源優勢，業績重回高成長週期確定性高。預計2019年全球400G出貨量將達到40萬隻，旭創有望佔據50%左右份額。

5G產品開始批量交貨，電信市場有望成爲業績另一支點

5G商用在即，我們預測，我國電信光模塊市場空間約爲400億。2018年公司已形成前傳、中傳、回傳的全產品系列覆蓋，在近期華爲及中興25G前傳招標中佔據領先市場份額。伴隨2020-2021年5G規模建網，電信市場將成爲公司新成長驅動力。

風險提示：競爭加劇導致價格下跌超預期；400G 光模塊商用進展低於預期；數通市場 100G 需求不 及預期；公司硅光產品研發進展不達預期。

8.3 臺積電 － 華爲海思的代工龍頭

佔比拉昇：因爲華爲在全球智能手機的市場份額即將超過蘋果，加上其提升海思自行設計芯片的比重到達70%上下及在5G，安防，雲端網絡，人工智能芯片的佈局，國內客戶佔臺積電的營收從2016年的9%，提升到2017年的12%及2018年的17%，海思佔臺積電的營收從2017年的7%，提升到2018年的8-10%及2019年的>10%, 這讓受到光刻膠事件影響的臺積電, 仍然預期今年下半年兩個季度將環比大幅增長達15-20%。

7，6，5納米EUV製程工藝連發：不同於英特爾的10納米CPU持續延遲，7納米EUV還沒個影，三星的7納米EUV只有自家芯片設計在用，格芯（Globalfoundries）及聯電紛紛退出7納米競賽，臺積電的7，6，5納米EUV製程工藝將從今年下半年開始陸續量產，EUV製程的研發及投資成本龐大，產出減少，良率難控，加上與其他多層次曝光的配合，都讓臺積電逐一的擺脫競爭者的追趕。這讓華爲海思，蘋果，高通即使想分散使用臺積電爲主要晶圓代工廠的風險，但仍然不得爲之，反而讓臺積電陸續拿下更多客戶的訂單，讓其主導驅動未來全球半導體的增長。

經營展望：在每年投入100-120億美元資本開支及預期拿下全球超過90%的7，6，5，4，3納米制程工藝晶圓代工的 5G手機及基地站, 人工智能GPU/FPGA/ASIC，雲端服務x86 CPU訂單，我們認爲臺積電未來5年的營收能以8-10%增速成長，獲利能有10-12%的複合增長率，雖然其營收增長動能低於或同於許多國內半導體芯片設計，晶圓製造，封測，設備，材料龍頭，但其技術優勢讓其平均價格，獲利率，淨資產收益率相對的穩定。

風險提示：臺積電7，6，5納米EUV規模化量產不及預期。

8.4 匯頂科技——爲華爲提供屏下指紋芯片

核心看點：受益於光學屏下指紋芯片爆發。2018年是光學屏下指紋解鎖方案應用元年，2019年是爆發的一年。剔除蘋果手機，智能手機中採用光學指紋芯片滲透率不足2.5%。預計2019/2020/2021年光學指紋滲透率有望達到10%、25%、35%，未來3年CAGR=131%。受益於光學指紋（ASP 5美金左右 ）vs 傳統指紋（ASP 1-1.5美金）的影響，整體智能手機指紋市場規模未來將達到17億美金，三年CAGR=20%。

公司目前是光學指紋芯片龍頭公司，市佔率第一位。我們估計光學指紋芯片毛利率超過50%，遠遠大於傳統指紋芯片不到40%左右的毛利率，將對公司業績產生較大邊際效應提升。2019-2021年光學指紋業務營收佔比預計爲59%、68%、68%，CAGR= 48%。

未來光學指紋解鎖方案將從目前一個大拇指區域識別面積擴大幾倍甚至更多。OPPO已經率先發布大尺寸解鎖光學指紋方案，並將於2019年商用。指紋行業新產品的迭代將有利於行業內公司保持產品ASP與毛利率。

長期看點：技術儲備完善，佈局物聯網與3D Sensing

1）收購Commsolid獲得NB-IoT技術，佈局物聯網。通過現金方式收購德國恪理（Commsolid）100%股權。Commsolid主要提供物聯網超低功耗NB-IoT（窄帶物聯網）技術。公司擁有NB-IOT技術後將加強物聯網布局，有望憑藉MCU+NB-IoT+觸控/指紋芯片，成爲物聯網解決方案商。

2）利用光學技術儲備，滲透3D sensing領域。光學屏下指紋的技術本質是圖像處理，故此公司可以利用光學技術儲備，延伸佈局3D Sensing領域。預計未來5年3D感測市場CAGR=44%。國內手機廠商已經領先佈局ToF後置3D攝像頭。今年前置3D感測滲透率約爲3.5%左右，後置3D目前滲透率不足0.03%，預計明年後置TOF增速將超過結構光，滲透率有望突破2%。

風險提示：毛利率下降的風險；手機銷量下滑；TDDI對於傳統分立式觸控帶來的衝擊；3D Sensing 市場競爭加劇；股東減持的風險。

8.5 韋爾股份——爲華爲提供手機攝像頭CIS芯片

公司擬收購CIS稀缺標的北京豪威，成爲新的增長點。根據韋爾股份2018年8月15日公告，公司擬以發行股份的方式購買北京豪威96.08%股權（對價145.10億）、思比科42.27%股權（對價2.34億）以及視信源79.93%股權（對價2.54億），定增價33.88元/股。本次購買資產發行股份數量合計4.43億股，本次交易完成後，上市公司總股本將增加至8.99億股。同時公司擬採取詢價的方式募集配套資金不超過20億元。2016年全球圖像傳感器市場規模約爲116億美金，到2021年預計爲170億美金左右，CAGR=10%-15%。美國豪威主營業務是CMOS圖像傳感技術(CIS)，市佔率僅次於索尼、三星，現爲北京豪威全資子公司。

公司分銷業務分享電子行業成長邏輯：公司今年分銷業務業績爆發主要受益於被動元器件漲價，今年營收有望實現翻倍增長，預計以MLCC爲代表的被動元器件漲價週期至少持續到2019年，分銷商有望進一步收益。

自研產品穩步發展：公司自研產品主要集中在分立器件，包括包括TVS（2018營收佔比10.02%）、MOSFET（2018營收佔比3.12%）、電源管理芯片（2018營收佔比4.98%）等。近年來隨着電動汽車和無線電等新應用熱度的升高，MOSFET、電源管理等元器件的需求在不斷增長，同時MOSFET價格也處於上升週期，另外公司下游也在逐步加速擴展客戶，預計公司自研產品發展速度將略高於行業增速。

風險提示：交易失敗風險 ；標的公司承諾業績無法實現的風險。

8.6 舜宇光學科技：國內光學領域龍頭企業

公司主營業務包括手機鏡頭、手機攝像頭模組、車載鏡頭三大業務，是國內光學領域的龍頭企業。2018年，公司實現營收259.89億元，同比增長15.97%，實現淨利潤24.91億元，同比下滑14.15%。其中，光學零件實現營收75.6億元（含分部間銷售），同比增長43.1%，毛利率41.5%；光電產品實現營收196.2億元，同比增長10.4%，毛利率8.8%。

公司2018年業績承壓主要有四方面的原因：（1）公司CCM生產線改造導致生產效率、良率下滑，進而CCM毛利率明顯下滑；（2）人民幣匯率大幅貶值，導致3.8億的匯兌損益；（3）全球智能手機出貨量承壓，全年下滑4.1%，其中中國市場下滑15.5%，進而導致供應鏈壓力加大；（4）2018年智能手機攝像頭創新不足，行業競爭格局惡化，公司產品價格明顯承壓。

2019-2020年，看好手機攝像頭創新改善行業盈利能力。是2019年，智能手機攝像頭創新速度明顯加快：（1）三攝將會大規模導入全球六大品牌旗艦機型，我們保守預計2019年三攝智能手機出貨量將會達到1.85億臺，滲透率達到13%，且華爲已經在上半年旗艦機P30 Pro中採用四攝方案；（2）四攝將是2020年旗艦機的標配，目前智能手機主流三攝方案爲“廣角/標準焦距+超廣角+長焦”，華爲四攝方案則是新增一顆具備3D感知能力的TOF鏡頭，2020年隨着VR/AR的到來，智能手機將會更多的配備後置TOF鏡頭作爲三維信息的採集入口；（3）高端攝像頭種類增多，潛望式攝像頭、7P鏡頭、40M像素鏡頭等都將在2019年開始放量，預計將會顯著提升攝像頭ASP，長期來看屏下攝像頭、玻塑混合鏡頭都有可能成爲手機攝像頭的創新方向。

我們認爲，隨着2019年Q4 5G智能手機換機熱潮的到來以及以上三點行業邊際變化，手機攝像頭行業的盈利能力有望實現改善。

公司作爲手機攝像頭行業的龍頭企業，業績將恢復增長。（1）公司CCM生產線改造將於2019年6月底完成第一階段改造，短期CCM毛利率見底可見。隨着H2公司高端產品的放量以及新產品良率的提升，CCM毛利率將會迎來環比改善，且具備較大彈性。（2）隨着三/四攝的滲透，公司手機鏡頭出貨量仍將保持高增長，我們預計全年出貨量增長27.7%，且產品結構的改善將會幫助手機鏡頭毛利率有小幅提升。

長期看好汽車業務成爲公司持久成長動力。（1）公司車載鏡頭全球市佔率約爲35-40%，處於絕對領先底部，高端車載鏡頭市佔率更高，未來長期看好ADAS滲透帶動車載鏡頭需求量穩健快速增長；（2）公司長期佈局如激光雷達、智能大燈、HUD等車載光學系統解決方案，這些業務將成爲未來無人駕駛時代公司保持增長的主要驅動力。

風險提示：智能手機銷售量下滑，競爭激烈，鏡頭業務增長放緩，攝像頭模組業務毛利率下滑，三攝、潛望式攝像頭滲透率不及預期。

8.7 電連技術：低調專注的射頻龍頭，佈局5G厚積薄發

手機射頻連接器國內龍頭，華爲重要供應商，業績有望觸底回升。公司主營產品包括微型射頻連接器，線纜連接器組件及電磁兼容件，覆蓋前幾大安卓廠商，是華爲的重要供應商，華爲業務佔比較高。公司產品定位中高端，注重技術積累研發投入，隨着大客戶份額提升，產品拓展，業績有望觸底回升。

5G手機射頻連接變化，公司有望實現產品升級，橫向擴張。傳統4G射頻連接採用同軸線纜組件，而5G Sub 6和5G毫米波都將帶來LCP/MPI用量增加：① Sub 6G：天線數量的增加將會帶來射頻傳輸線增加，；② 毫米波：雖然天線和射頻前端集合在一起，基帶和射頻前端仍需要射頻傳輸線作爲連接。同時，由於手機空間有限，將會採用多層軟板傳輸多路射頻信號，“LCP/MPI軟板 +射頻BTB”的射頻連接組合方案將是主流。公司增資入股恆赫鼎富佈局LCP/MPI軟板，有望迎來產品升級（同軸連接器➡BTB連接器），LCP/MPI有望實現自給化（傳統同軸線纜外購）。

連接器產品：“份額提升+品類擴張+應用拓展”三輪驅動。份額提升：公司是華爲，OPPO，VIVO，小米供應商，在國產化趨勢下份額有望持續提升；同時三星經歷了多年的鋪墊，將迎來放量。應用由手機向汽車領域拓展：公司在汽車領域也是專注射頻領域，公司FAKRA汽車連接射器有更高的單車價值量（汽車單車價值量100-200，手機單機價值量約2-5元）。

拓展BTB產品，實現ASP倍增：BTB連接器技術壁壘高，在手機當中用量非常大，以iPhone XS爲例，單個手機主板上就用了約15個BTB連接器，且這部分目前主要由國外廠商供應，公司依託射頻和連接器的技術積累，在突破射頻BTB的基礎上，有望向常規BTB拓展，實現ASP倍增。

風險提示：智能手機銷售量下滑，競爭激烈，傳統業務價格下降，BTB連接器業務拓展不及預期，LCP業務拓展不及預期。

8.8 滬電股份：5G時代，通訊和汽車PCB業務迎來發展新機遇

公司主力發展通訊及汽車PCB業務。公司主導產品爲應用於通訊、通信設備以及汽車的印製電路板，2018年通訊板佔比達到65%，汽車板佔比達到24%。通訊版主要應用於基站(4G,、5G、 WiMax、LTE)、天線、濾波器和功率放大器，高端路由器, 交換器和服務器等，汽車PCB主要應用於剎車系統, 轉向系統, 動力系統, 自動駕駛輔助系統(雷達,攝像頭)車身電子, 車載娛樂設施, 導航等。

5G基站及數據中心建設進程加快，公司有望深度受益。公司是華爲基站和服務器PCB板核心供應商。雖然2018年5G建設仍未正式開始，受惠於人工智慧、虛擬貨幣和高速運算中心等新應用領域業務的順利開展，公司新客戶和產品需求穩步上升，公司在PCB細分市場的佔有率以及整體產能利用率得到提升，同時受惠於自動化和智慧生產改革成效的逐步顯現，青淞廠產品品質和管理效率也得到持續提升，並帶動成本循環改善，青淞廠盈利能力大幅提升。我們認爲，2019年開始，全球5G基站建設將全面鋪開，數據中心也將保持快速增長的良好勢頭，公司是基站、數據中心服務器PCB板核心公司，有望深度受益。

受益智能化和電動化，汽車PCB業務有望繼續穩健增長。公司在汽車領域有法雷奧、隨着汽車應用更多更高端的電子、通訊技術，近年來汽車板市場需求得以持續成長，公司汽車板業務在2018年依然取得了平穩的發展，客戶及產品結構得以持續優化，生產效率和品質得以持續改善，其中24GHz汽車測距雷達用PCB產品以及新能源汽車電池管理系統（BMS）用PCB產品均取得較快增長，77Ghz汽車測距雷達用PCB產品也開始實現穩定供貨。

風險提示：5G基站建設不及預期，數據中心服務器增速放緩，競爭激烈，價格下降，受到汽車銷量下滑影響，汽車電子業務增長乏力。

8.9 中國軟件：自主可控核心標的，ARM生態未來主要受益者

公司是國內領先的自主可控軟件廠商，旗下擁有在中標軟件、天津麒麟等多款軟件應用產品。2018年公司與華爲合作推出面向華爲ARM服務器的中標麒麟操作系統軟件V7.0。我們認爲，公司依託強勁的技術研發實力及行業領先地位，是未來我國軟件安可核心標的，與華爲深度合作，有望伴隨夥伴成長享受ARM生態擴張紅利。

自主可控產業體系向縱深發展，黨政軍領域優勢顯著

公司的自主可控產業體系日益成熟，以基礎軟件和數據安全產品爲核心，打造本質安全產品體系，建設了自主可控的計算平臺、服務平臺、安全平臺等應用產品。公司在國產操作系統行業深耕30年，中標麒麟操作系統已連續七年蟬聯國內Linux操作系統市場佔有率第一（CCID）。伴隨國家對安可領域投入加大，公司在黨政軍領域優勢較爲顯著。2018年，公司石家莊互聯網+政務服務、武漢市民之家政務服務項目順利上線，並且中標了深圳、貴陽、青島、長沙、南昌等城市地鐵AFC業務項目。我們認爲，未來公司有望繼續發揮其國家隊的優勢，獲得國家在政策、資本、產業資源等方面的大力支持，延續市場領先地位，爲國產軟硬件產品替代升級助力。

自主可控國家隊，產品線完善，高研發投入鑄造技術護城河

公司經歷多年佈局，目前擁有從數據庫、中間件、操作系統到辦公應用等全套基礎軟件產品。旗下天津麒麟採用飛騰CPU+麒麟OS，能夠對Android及ARM實現兼容，能夠使麒麟操作系統安裝所有安卓應用，大幅強化了應用生態佈局。公司重視研發支出，投入一直維持高位。2018年公司總研發投入額爲10.07億元，佔營業收入的比重爲21.83%；研發人數爲3340人，佔總人數的50.08%。在高研發投入下公司擁有系統集成、軟件開發等衆多國內一級行業資質，助力公司進一步擴展業務範圍，從自主軟件產品到提供行業解決方案再到服務化產品，打造完整的產業鏈條。我們認爲高研發投入激發公司活力，在技術爲先的IT行業中，進一步提高公司的核心競爭力。

與華爲聯合打造ARM底層生態，安可核心地位進一步穩固

公司旗下子公司中標軟件自2016年起即與華爲在服務器產品達成戰略規劃，開始適配華爲TaiShan ARM服務器。2018年底，公司發佈面向華爲ARM服務器整機的中標麒麟高級服務器操作系統軟件V7.0。同時在應金融領域，華爲亦與中標等夥伴構建了金融開放創新聯盟，推動金融行業信息化發展。目前公司操作系統已進入中國人民銀行、國開行、華夏銀行等多家主流銀行體系。18年來，華爲對ARM生態的扶持力度大幅提升，不斷從硬件、軟件及應用層面推進產業生態整合。我們認爲，公司與華爲深度合作，一方面能夠盡享ARM生態繁榮帶來的操作系統迅速擴張紅利，另一方面依託華爲的客戶資源，公司能夠加快向金融領域滲透的速度。

風險提示：自主可控進展低於預期；ARM生態拓展低於預期；行業競爭加劇。

8.10 千方科技：深耕智能交通和智能安防領域，瞄準智慧城市建設

公司是智慧交通領軍企業，18年收購宇視科技，以”一體兩翼”的發展戰略深度佈局智慧城市的建設。隨着目前“智能+”行業的持續發展，我們認爲公司有望發揮在智能交通和智能安防的領先優勢，推進新型智慧城市業務的開展。

交通領域深耕多年，市場份額顯著領先

公司是我國公共交通領域的領軍企業，業務涵蓋高速公路機電系統集成及智慧公路產品、智慧網解決方案等，目前已在國內31個省份完成了800多個公路機電建設項目，累計里程超過3萬公里。經歷多年佈局，公司份額在多個細分領域遙遙領先，高速公路機電工程全國市佔率達40%、PIS核心系統佔全國60%的份額、ETC市佔率超10%。我們認爲，公司在智慧交通領域深耕多年，研發、數據及渠道優勢顯著，伴隨交通進入智能化時代，未來公司有望進一步擴大在行業內的領先優勢，推動V2X、電子車牌、交通治理等戰略業務的發展。

多個研發中心，儲備創新實力

公司注重研發實力的提升，擁有千方研究院、產品研發中心和智能車聯產業創新中心和宇視科技的六大研究所，從基礎研究到應用研究再到新型的車聯網研究面面俱到。根據2018年年報，公司累計申請專利2050項，其中發明專利1636項，軟件著作權856項。再者公司並不止步於現有業務領域的研發，2017年公司與華爲、上海聯通聯合打造的智慧停車解決方案開始探索V2X領域；在2018年公司又與百度簽署戰略合作協議，全面開啓自動駕駛車路協同新未來。我們認爲公司依靠着雄厚的研發創新實力，有望進一步擴大智能交通和智能安防的行業領先優勢，推動電子車牌等戰略新業務的發展。

數據+客戶雙管齊下，夯實業績基礎

公司深耕交通領域20餘年，積累了大量的交通大數據：100萬個停車場、80%民航飛機運行動態數據、70%公衆移動互聯網出行人羣出行數據、300個應用場景數據等。並且公司客戶資源雄厚，根據公司年報，在智慧交通領域公司業務遍佈全國30個省，累計承建服務於政府、行業管理者項目500多項。數據是公司提供交通解決方案的大腦，客戶是公司業績持續增長的血液，我們認爲千方同時擁有豐富的交通大數據和穩定合作的客戶，未來有望領軍智能交通和智能安防行業，看好公司在智慧城市的佈局。

風險提示：訂單不及預期；宇視的海外業務增長不及預期；研發不及預期。

中美貿易摩擦出現反覆和加劇的風險，美國及其盟友推行的去C化可能對華爲在海外市場拓展造成一定負面影響；

從戰略到執行需要配套的考覈、流程等多方面因素支撐，華爲公司採購3.0戰略執行存在不及預期風險；

5G商用不及預期，5G手機換機不及預期；

消費者業務競爭加劇，市場份額拓展不及預期；

華爲雲、安防、車聯網等戰略新興業務發展不及預期；

供應鏈公司受益程度不及預期。