在 Computex 2019 的活動上，CEO 蘇姿豐展示了他們的第三代 Ryzen 系列，這不光是首款 7nm 製程的桌面級處理器，其中的 Ryzen 9 3900X 還是一款 12 核心 / 24 線程的處理器，而且更只要 499 美元。

主要問題來了，華碩玩家國度，Crosshair VIII Impact。很可惜，170×203mm，銷聲匿跡許多年的版型，十多年前由AMD主導訂製，沒錯就是Mini-DTX。要麼鋸機箱，要麼別買。攜帶型小鋼炮的噩夢，沒有板皇用，再加經典的立式獨立供電設計沒有回來，群里看到這圖我直接萎了，內心落差極大。

圖上可以明顯的看出來，利民AXP-100RH非常夠嗆，可能還是得拆IO裝甲才能裝。原裝不一定壓的住。這板子這次明擺著給迎廣D-Frame這種開放式機箱或者追風者215這種只支持Mini-ITX主板還把外形做的這麼大的塔式機設計的。要麼機箱廠妥協，要麼用戶妥協。用戶妥協目測偏多。還有更難受的問題，立式扁機箱如銀欣小烏鴉RVZ03，版型兼容可能有點點問題，牽扯到顯卡倉進風扇可能需要魔改甚至空置一個；SO-DIMM.2【我先這麼叫了，以官方為準】擴展卡可能會導致機箱側板蓋不上，拆了不用等於M.2全部報廢。

華碩國際官網還沒有完整圖透，不過絕大多數特性已經有所介紹，感興趣的可以自己看看。載入速度極慢，可能需要約4分鐘。用科學載入法可能會快一些。不想看網頁的我會把特性敘述搬運過來。

ROG Crosshair VIII Impact | Motherboards | ASUS Global?

www.asus.com

?AMD AM4 socket: Ready for 2nd and 3rd Gen AMD Ryzen? processors and up to two M.2 drives, USB 3.1 Gen2 and AMD StoreMI to maximize connectivity and speed.【AMD AM4插槽：已經為第二代及第三代銳龍處理器做好了準備，支持最多兩個M.2設備，USB3.1 Gen2，AMD StoreMI技術以將擴展性及速度發揮到最大。】

?SO-DIMM.2: Bundled expansion card with heatsink allows two M.2 drives to be connected via an SO-DIMM interface and helps control SSD thermals for maximum performance.【SO-DIMM.2: 主板隨附的擴展卡，包含散熱片，允許兩片M.2固態硬碟通過SO-DIMM介面界面接入主板（註：此處的SO-DIMM與Apex系列的DIMM.2一樣，只借用物理外觀，引腳定義與筆記本內存槽SO-DIMM無任何關係），同時散熱片設計可以輔助控制擴展卡上的固態硬碟之發熱量以達到最佳性能。】

?Comprehensive thermal design: An active VRM and chipset combo heatsink and full-sized aluminum backplate with heatpipe add mass to help absorb more heat.【全面的散熱設計：有源型{供電+晶元組}組合散熱器和帶有熱管的全尺寸鋁製背板增加了質量，有助於吸收更多熱量。】?High-performance networking: On-board Wi-Fi 6 (802.11ax) with MU-MIMO support and Intel Gigabit Ethernet with ASUS LANGuard supports GameFirst V technologies.【高性能網路連接：板載支持MU-MIMO技術的WiFi 6 (802.11ax)無線模塊及搭載{支持第五代GameFirst技術的華碩LANGuard功能}之英特爾千兆乙太網卡。】?DIY Friendly Design: Pre-mounted I/O shield, ASUS SafeSlot and IMPACT Control Card VI, which adds BIOS Flashback, Clr CMOS, Q-Code and FlexKey functionality.【DIY友好化設計：預裝I/O裝甲，華碩SafeSlot PCIe插槽裝甲，添加了BIOS刷寫、清空CMOS、「Q-Code」Debug代碼燈及FlexKey功能的第六代Impact控制卡。(註：從描述來看，這張板子這次的亮點還有這個中控台，類似X99 R5E超頻中控台的設計)】?Industry-leading ROG audio: SupremeFX S1220 and ESS? SABRE9023P for enthusiast-grade audio performance, Sonic Studio III and DTS Sound Unbound.【業界領跑的ROG音頻：魔改自瑞昱ALC1220的S1220音效卡及ESS SABRE9023P運放晶元，用於發燒級音頻、Sonic Studio III以及 DTS Sound Unbound。】與水冷、RGB相關的無用內容不做搬運。

華碩群毆國度，猛雞X570i。貌似是華碩死忠粉退而求其次的選擇？

【我這次準備叛變去華擎或者微星了】

【↑ 這是之前的說法，微星暫時不出MPG X570i Gaming Edge AC，華擎又妖的勁大，那我只能硬著頭皮上敗家國度C8i甚至是群毆國度猛雞X570i或者技嘉Mini雕X570 i Aorus Pro WiFi了。更傾向於華碩的BIOS，微星不給機會，那還是不叛變了。。。】

華碩這回跟起源於TUF劍齒虎系列主板的老設計杠上了，40mm小風扇，扔在IO裝甲里，輔助散熱。熱管串聯沒看到，等一波拆解。PCH有可能放在了IO附近。

以下為華碩國際官網的特性介紹。

ROG Strix X570-I Gaming | Motherboards | ASUS Global?

www.asus.com

簡單概括：帶微型風扇的供電和PCH散熱器，PCH散熱片內嵌熱管，鋁製背板，雙M.2【應該還是正反兩面各一個】，英特爾WiFi 6 AX200無線網卡【802.11ax】，S1220A音效卡【魔改自瑞昱ALC1220】

華擎X570 Phantom Gaming-ITX/AC TB3，拿到台北那邊的返圖了。沒看到風扇，有可能風扇在IO里，也有可能是跟Z390幻影電競一樣，熱管橋接，把熱量傳過去到IO跟前。最大的亮點除了滿血40Gbps 雷電3以外，最妖孽魔性的地方在於，這塊AMD PCH的板子華擎竟然採用了隔壁英特爾LGA115x的散熱器孔位！用意不明，可能是為了更好的散熱器？說輔助PCH散熱我是不信的。

一個無關緊要的亮點，華擎終於捨得把方框天線改成磁吸立式天線了。。。

說到華擎了，繼續歪到底算了。ATX板子這邊，從SSD介面的安排來看，太極用了3個Hyper M.2 SSD，幻影電競10則是兩個普通M.2 SSD配一個Hyper M.2 SSD。按這個命名風格，Hyper應當是4.0×4滿血，另一個則是殘血，不過4.0×2=3.0×4，現階段市售盤全部完美兼容，所以不是大事。只能側面看出來太極的PCIe通道拆分規則比幻影電競10更細緻，最終結果還要等拆解和主板說明書。旗艦板X570水叮噹【X570 AQUA】，目測全板覆蓋式冷頭，全球限量999片，展台上的是第一片【001/999】。

3.X570晶元這次從祥碩負責改成AMD親力親為了。目前看來，發熱量有些恐怖。不信你看，X58/X79/X99時代的HEDT、旗艦消費板散熱設計全回來了，熱管橋接散熱片，PCH散熱扇，華碩的IO散熱扇，一個不少。算是個勉強的槽點，CPU做好了PCH發熱反而控制不住了。。。不過沒關係，各位注意做好機箱和機箱風扇選購就行。這次求求你們了，答應我，買點正經機箱吧，再別看著欺詐性max的銷量第一去買機箱了。銷量高的真不一定是好東西，沒錯說的就是愛國者。

4.槽點，最讓人不放心的是內存延遲。這個沒辦法只能等，等6月15號過了媒體評測NDA協議禁制期看實測數據。持平Zen+不虧，優於Zen+無限接近英特爾那就賺了。

5.槽點，RyZen9 3900X，每Die 8個核心，對稱屏蔽，16C一邊屏蔽4個整出來12C。兩個Die的互聯效率我們先打個問號，但可以肯定的是比英特爾雙路CPU跨越主板的UPI通信強得多，從ES目前的表現看來問題不是很大，但最好還是等等看質量測試樣品/正式版的媒體送測。當然了，也要小心某些媒體的報道出了差錯。到時候被哄了，幫JS清i7-9700K的庫存，你得自己負責。當然了，如果2000塊錢一片，我肯定選i7-9700K。

6.依然是槽點，PCIe4.0對主板電氣性能要求非常高，做好高價主板遍地走，X570全線1600起跳的心理準備，尤其是丐板。就我發的這幾張ITX板子，除去C8i，悲觀估計平均定價一張2500+。華擎太極/幻影電競10/華碩C8H可能要到3200～3500+，微星MEG ACE/華碩C8F大概3800+，旗艦微星MEG Godlike/華碩C8E/技嘉Aorus Xtreme很可能破4000直到4500左右封頂，不排除華碩吃相難看定到5000甚至6000首發的可能性。不過可以確認的是，不保值，之後肯定會跌。同樣無法完美支持PCIe4.0所有特性的情況下，與其等B550，不如X470刷BIOS硬上算了。

很抱歉，一個臭打遊戲的垃圾佬，只做了這麼一些微小的工作。所有預測都是基於極度保守型悲觀主義分析，沒猜中也不會端午節女裝謝罪，你們可以放棄了【手動滑稽】

但最後還是要再啰嗦一句，The leadership of the Technology，蘇媽這句話真是硬氣。也對，華人不硬氣，還有誰硬氣呢？

---

CPU和GPU不細說了，很有意思。

說個直播的小細節吧，CR15渲染的時候，農企的u渲染完了大家在等牙膏廠的u渲染。

這個時候蘇媽來了一句「還沒好嗎？」，工程師回答，還要再等等。

然後兩個人的笑容都極為燦爛。

---

謝邀

總的來說這次AMD還是超出我的期望值的

規格在這裡了，多的就不用說了，ipc 頻率 指令集基本都補全了，對於遊戲的提升是很有幫助的，對比友商還有較大差距的只剩下imc

總體來說AMD這次還是靠核心數戰略，然後改進ipc和頻率來取勝，同時在通道數上去得優勢

pcie4.0的確是好文明

當然，我們得承認9900k還是目前的最強遊戲u

但是我相信對預算有限的人來說選擇37x或者38x會在顯卡上提一個檔次

新一代次旗艦顯卡navi5700，7月發售，6月10號的e3展上進行更詳細的演示

（這也是AMD時隔兩年重回e3）

發布會原文是比rtx2070強10%，這我之前就知道了，但是rdna這東西真的是出乎預料，新架構來的比大家都快

目前可以看做「功耗上追平帕斯卡」，詳細問題等e3結束後我們再來討論

ps5和微軟都實錘是zen2+navi的一攬子解決方案了

然後就是大家新聞樂見的rog了

AMD50thASUS30th

建議雙a戀

發布會展示的是c8h，這次華碩把裝甲下放到了c8h上，相信微星ace，rogc8h，華擎太極將會是這一代主流旗艦版的出貨主力

另外

rog c8impact

rog c8f

都是今天下午3點解禁，到時候我會委託在台北的小夥伴們傳回第一手照片

godlike大概率是這代最強大的x570主板

對不起，窮是我的錯

嗯，就這樣，祝各位DIY愛好者今年玩的開心

選擇什麼不重要，重要的是你有的選

補一個快科技爆料的國行定價，沒剛需的可以等等雙十一，到時價格更合理

補充你們要的c8i dtx版型，dtx是AMD當年主導的，所以c8i大概是AMD要求這麼做的

然後是上了全覆蓋裝甲的strix x570

strix I

---

Computex 2019結束了。趁著心情還很激動，上來胡亂說點。

CPU方面：

Ryzen 9 3900x，12c 24t， 3.8~4.6GHz，6+64Mb緩存，PCIe 4.0 x16，TDP 105W，售價499刀。

Ryzen 7 3800x，8c 16t， 3.8~4.5GHz，4+32Mb緩存，PCIe 4.0 x16，TDP 105W，售價399刀。

Ryzen 7 3700x，8c 16t， 3.6~4.4GHz，4+32Mb緩存，PCIe 4.0 x16，TDP 65W，售價329刀。

大致情形應該是這樣，僅供參考，有一些參數可能有出入。完全確認的是名稱、售價、核心數和頻率（看直播的時候分神了，只記得這些，其他是在別的地方看到的）。

Zen2架構上的主要亮點在於浮點與緩存翻倍，ipc提升15%（超過Intel 9系）。

個人感覺選購Ryzen 3rd gen的時候，綜合售價和性能來看，3700x是個很好的選擇，頻率性能和9900k戰平，緩存翻倍，支持PCIe4.0，僅有65w的TDP也使散熱壓力更低（進而更具有超頻潛力？）。此外，如果這個TDP不是胡寫一氣的話，itx用戶可以考慮一下這顆u了，畢竟9400F的TDP也有65w，標註的設計功耗半斤八兩，性能卻相差甚遠（9400F：6c6t，2.9~4.1GHz，1.5+9Mb緩存，且ipc更低）。綜合來看，3700x已經完全滿足普通和發燒遊戲玩家的需求，綽綽有餘。只需要328刀就可以買到跑分堪比9900k（前兩天465刀）的cpu哦~

此外，不差錢的主子可以充值3900x的信仰了（雖然答主差錢但也要充值）。僅僅多40w的TDP和100刀，你就能獲得額外整整4顆核心，0.2GHz的頻率提升，幾乎再翻倍的緩存容量（9900k看著2+16Mb的緩存低下了頭），加核提頻一步到位，再也不需要擠牙膏，核心和頻率玩trade off。功耗散熱方面，雖然TDP不完全代表能耗和熱量，但至少應該離真實數據不太遠，和同為105wTDP的2700x的差距應該差的不會太多。重點是，只需額外100刀！

而這一切，都是在家用平台上實現的。9900k看看發布會，手裡的薯片都撒了一地，不得不找x299平台的大哥們來守城了——結果9920x被3900x的ppt吊打了，不知道實際情況會怎麼樣。至於9980xe，那個是留給epyc的對手，價格和參數完全和ryzen不在同一等級。總之等Intel明天發布會上的表現吧，應該會有跨越時空的互動（捂嘴偷笑幸災樂禍）。今天早上我好像看到了9900KS的曝光，全核5.0GHz，然而如果按ipc算跑分的話，似乎和全核拉到4.5G的3800x平齊？R9不懷好意地笑了。

到這裡還沒完，雖然發布會結束了，但前兩天有16c 32t的amd es跑分流出，考慮到它相比當時12c的曝光晚了些，因此可能會延遲發布？可以接著期待一下。

不過，專業用戶可能還是需要仔細斟酌。Zen系列相比core系列經受的風吹雨打還是太少了，而且amd在與軟體廠商的合作上也不如intel，很可能如之前爆出來的一些問題一樣，在專業應用方面有極少卻致命的設計不兼容（似乎還有殘次現象？聽說特定的u在特定情況下有SegFault）。此外，指令集也依舊是AMD的短板，老生常談的AVX，還有intel新支持的壓縮加密指令集（據說測試中大幅度提升7zip性能），大家都用的話AMD也得跟上啊，AMD仍需努力。

總而言之，Zen2太振奮人心了，AMD YES！

GPU方面，等06月10日解密，不過公布了RDNA Architecture，終於不是GCN了。在展會上Rx 5700 series在和2070對標，性能應該是差不多，就看價格了。展示里著重強調帶寬很高，也許是想說明專業計算方面的能力高？估計功耗也不會低。A卡仍需努力。

蘇媽還提了Sony PlayStation，Asus新台式機（ROG Strix，不是「純血」）和筆記本，Acer的中端筆記本用A卡AU。恭喜AMD財務情況柳暗花明，似乎連股票都在發布會的時候漲了不少。

大致是這樣，沒邏輯地把記得的信息和心情都po上去了，歡迎糾錯。

續：

Ryzen 3rd Gen內存似乎默認支持DDR4 3200，OC下支持4300（有寫4400+，不知道是什麼），來源：Ryzen 3000: Zen-2 CPUs get JEDEC 3200 MHz Specification （https://www.guru3d.com/news-story/ryzen-3000-zen-2-cpus-get-jedec-3200-mhz-specification.html）

---

各位媒體老師，大家好

戰火已經燒到咱們家門口了，我鼓勵大家能夠堅定的捍衛咱們英特爾的產品，大家共同努力，通過大家在業界的影響力，最大話咱們 9900K 在你們各自的領域的完美體驗。磁碟性能測試部分注意事項：測試固態請注意請選擇PCIe3.0 固態，不可選擇群聯 E16 主控等 PCIe 4.0 固態，會造成 9900K 跑分持平或者下降；切記不可使用主板自帶的 m.2 插槽，只用Z390主板顯卡槽的 PCIe 轉接 m.2 對比X570 晶元組提供的 m.2 即可。測試遊戲請盡量選用lol，不要選擇doto(補丁已經恢復，amd跑分異常提高，不公平)，LOL很具有代表性，因此其他遊戲就不用測試太多了。測試遊戲時候，請卸載一切 Windows 安全更新，否則會影響 CPU 的正常發揮。以上遊戲請多跑幾遍，iu取最高值，amd請麻煩取最低值。不要測試3A遊戲大作，尤其一些對新硬體優化明顯類遊戲。(否則合作費會再和你們銷售部商量)核心性能部分建議：不要測試任何同頻性能，並且請強調 IPC 不是未來方向，超冒煙才是。能突出高主頻優勢的軟體請不要用國際通用的軟體，盡量採用本土流行的，測試多測試幾次取最好值。切記不要提 tdp ，尤其不要測AVX 指令集的發熱;如果一定要提，請用魯大師。pm 7:36 update：只要領先哪怕一點就要寫吊打請盡量於7月7號之前出稿。

---

推薦閱讀：