现在做硬体工程师还有前途吗？
本人女，毕业两年，做硬体工程师两年，月薪5.5K。现在感觉很迷茫，很多人都说现在做硬体工程师没什么前途，特别是女生。自己也不知道该不该接著做下去，转行也不知道转到哪个行业，希望大家帮忙分析分析。
硬体工程师是这样一种奇特的工作：在中国大多数从事这个行业的人都没有入门。那些宣称由于上游晶元厂家的DEMO越来越成熟，导致硬体工程师成为了「裱糊匠」，到处抄参考设计的，他们自己确实就是这样，也确实没有见识过什么是真正资深的硬体工程师。
互联网的高价吸引了许多优秀人才，使得硬体行业的总体人才水平偏低，更加重了第一条的现状。其实我也挺看好机械行业的，越是被互联网抽走了人才的洼地，越是存在巨大的需求。你不能问那些被迫干机械或硬体的人，他们资质平庸，转行做软体也怕学不会演算法，他们一定告诉你硬体不行，坑深得很，XXX做软体水平差还薪资50K/月起......
硬体专家的资质要求很高，没有上上之资、又有一定的毅力苦功，有高手在起步时带一下，几乎不可能有什么成就。如果说学软体对数学逻辑功底要求高的话，学硬体还得加上物理、以及特定行业相关的工程应用知识。利用卡尔曼滤波实现干扰状态下的感测器数据采集，以便进行过程式控制制的系统中，究竟是采用屏蔽驱动技术的信号电缆更好呢，还是采用光电或磁电隔离更可靠？这些问题似乎都不再局限于电路信号范畴，它与成本、材料、应用可靠性、代码的兼容性都相关了。
好的硬体工程师，似乎是这样一种专家：他运筹帷幄，熟知每一个技术细节，能一下子反应过来任何问题的可能来源，在成本、功能、性能与客户体验之间游刃有余。
回到正题：如果你有超过一般人的天赋，做什么都挺好，不只是硬体。如果你资质一般，去做些一般人也能挣到钱的工作，比如软体。需求量大嘛，总是可以多容纳些滥竽充数的人，更何况一般人也能写得大差不差。
其实对于「研发工程师」而言，能当得起这个称呼的人，是为我们设计新产品、创造新价值的人，难道不应该是人群中最聪明的top5%? 你认真诚恳地评价一下自己，就知道自己适合不适合做工程师了。
我觉得硬体很有趣，在某些战略层面上，硬体设计总是需要科学家级别的人才能胜任。如果你有情怀，不妨可以试试。
最后，这个问题的本意其实有问题，大多数人回答也按照心照不宣的本意在回答，挺有趣。这个问题的真正含义是「我就想和别人一样地上上班，也一样努力地工作学习，能否获得超额的回报？「来钱快肯定是有原因的，要么特别聪明、要么特别勤劳、要么狗屎运特别好
有人说大部分需求可以随便抄抄DEMO就能搞定了。我感觉「搞」是这么」搞「了，」定「则未必能「定」了。君不见那么多动不动就被干扰数据乱蹦、一上高低温就瘫痪，或者好一点精度差、响应慢、偶尔死机要重启下，这些带病产品都是哪里来的？
须知DEMO的主要目的是展示「技术可行性「，它最大的问题在于没有和特定的行业应用相结合。有些为行业定制的DEMO只考虑了技术本身，没有考虑诸如振动、干扰、环境温湿度等因素。
而这恰恰就是硬体工程师的最大价值：在技术可行的基础上，根据现场应用特征，优化其功能、强化其性能、在成本与性能之间找到最佳平衡，让一个技术可行的方案成为一个商业成功的产品，这才是硬体工程师的荣誉之所在。
我们有些硬体工程师，可能从未想过他所谓的」研发设计「体现在哪里，到底研究了什么、开发了什么、设计了什么？还是仅仅抄袭了什么？
电子工程师这个职业，国内企业的核心竞争力确实在国际竞争中没有什么优势，甚至差距还挺大，所以才会有那些「到处抄抄」也就差不多了的看法 - 你的竞争力就是「差不多」的档次，你个人也是「差不多」的水平，当然企业也好，个人也好，前途也就是「差不多」了。
看一个问题评价是高是低，其实是和个人的标准有关的。你觉得这样就可以了，换个国家换个环境人家说不定觉得莫名其妙 - 就这种水平还敢自称工程师？有人一直在强调「那种资深的高水平工程师很少 - 需求也少」，可能还是有误解。我们目前的现状并非是中低级工程师多，高级资深工程师少，而是基本达到研发能力的工程师少，许多都谈不上「研发」二字。说得刻薄一点，我们的「资深」可能是人家的「基础」。
我不是很能理解，一个大学学了微积分、普通物理、电路原理、信号与系统、模电数电，毕业工作几年后仍然理直气壮地说我模电不行、我数电不懂、这个小信号分析我做不了......这和资深搭得上关系吗？就算做到了就可以以「资深工程师」自居了？这不是基础工程师要求么。
记得小编看过一次报道，一次硬体工程师的招聘，要求面试者讲讲自己做硬体的心得。结果他掏出一个上家公司的电路板，说你看吧，用了六层板呢。我接触过一些这样的工程师，情商极低，缺乏足够的诚信或道德意识，表达能力差，学习能力弱。他们喜欢挂在口头的话就是「要是有高手带我，多干几个项目，我经验就上来了」。他们情愿去现场一趟一趟的调试（所谓的调试依我看几乎是胡乱试，好了不知道为啥好，坏了也不知为啥坏，很少是按理论指导一步步来），也不愿先在脑袋里仔细分析一遍 - 也可能他们确实没能力分析。他们的经验就像是武功口诀一样，什么抗干扰要「多点接地或单点接地」啦，或者IC前面要放几个去耦电容啦，也有什么通信口加个光电隔离啦，似乎口诀越多，经验越丰富。你要问他这些口诀背后的电路原理到底是什么？为什么一定要0.1uF？在这个应用场景适合不适合，他就哑口无言了。
其实做任何一行首先要端正态度，你是要做标准的事情，还是要做「不标准差不多」的事情。我一直认为中国存在巨大的机会，其原因很简单：只要你中规中矩做到工程师的基本要求，你在国内就是领先的，有著巨大优势的，因为国内的同行或企业存在太多不著调的现象了。
问题是，我们把认真读书考试平均分也不过90来分的人称为「学霸"，把能够将书本理论与研发实践结合起来的工程师称为「高手」（连理论与实践相结合都做不到的工程师不是坑人么？），这不仅是眼光的问题，更是人才供给侧改革的问题：大量低端人力资源过剩，高端人才供给不足。这是和我们产业现状匹配的人才现状，也是我们未来改进的必由之路：国家产业假如能够升级，绝对离不开社会人才的升级。
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反正这一行不是非常浓厚的兴趣，建议不要随便进，门槛比较高，未来薪酬上的增幅肯定不如新兴行业。但也比传统工业强，就这样。
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更新
硬体这行越深入越觉得「桃花潭水深千尺」。
很多人都认为硬体只是抄抄板，做点设计，板子能调通就行了，其他方面则根本没有考虑过。
做高level的EE是要精通很多东西的，产品设计之初就要能根据需求，决定最合适方案，使产品兼顾技术指标，成本，市场，生产，供应。而不是简单的能做出来就行了。
产品立项后，快速的组织设计团队进行框架系统，电源，热，结构，layout，EMC等多方评估，遴选出详尽的晶元方案。之后才能安心作图，期间还要不断和多方进行沟通。同时，供应那边需要联系到合适的供应商，价格交期稳定才能保证后面生产不会「断粮」。
出好原理图，layout guide以后，检查原理图，跟进layout，同步查图以及线序调整等。同步还要开始补设计文档。layout ok以后开始投版贴片等。
新板卡回来前做好bring up（信号调试）准备，测试计划方案，多方评审。信号测试计划，可靠性测试计划，EMC测试计划逐步开始做起来。
板卡调试是真正考验硬体水平的地方之一，会设计远远不够，能解bug才是价值体现。没解过几个bug，真不好意思说自己是硬体工程师。你品，你细细品。需要精通示波器，时序分析仪使用，各类介面规范熟记，还要手握各个厂商FAE联系方式…就这点，很多人就不一定做得来。
板卡调试ok，之后是一大波繁琐的测试，信号质量，电源，时序，可靠性，EMC，安规，机械测试。为什么要这么多测试？不然你拿什么保证你的产品后期生产不会报一大堆问题？各类测试要求需要熟悉，还要具备现场解决能力，问题严重性要有判断决策力。第三方认证测试最贵，开始测起就是钱，能快速解bug就是省钱（就是这么直接）。
测试完了还没结，因为还没转生产。先出生产指导文档，拉生产，自动化测试人员投入项目，再到能cover所有产品经理要求的生产测试方案。转产前又是一堆评审会议，走完了以后，可能还有后续的技术支持相关的事。
能走完一个完整项目的，才堪堪能算一个合格的硬体。还能说硬体怎么怎么简单吗？能做到这个程度，工资也是不什么大问题，你想走公司还会一个劲留你，因为培养一个这样的工程师代价太大。
做哪一行都不容易，不要被一时红利带来的风口迷惑，也不要图一时安逸就蜂蛹公务员之类的。找到自己想做的喜欢做的，你才能坚持下去，才不会迷茫。
感悟就这么多吧，做人不能太肤浅，寻找本质才是真的。人生而不易，好歹也要做出点成绩。与君共勉。
于2020年1月21号
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0.广义硬体工程师承担产品立项，研发设计，调试测试，认证测试，转产这些工作内容。狭义硬体工程师应该是剔除结构，layout，测试这些任务之外承担项目研发整套工作的工程师。下面主要是对狭义硬体工程师分析。
1.前途这玩意太虚了，看个人怎么考虑。
2.硬体相比于软体稳定性会强一些，而且行业普遍认为工作经验越久会越好做。那么意味著初期需要面临较低的薪水，较难的任务。如果不是对这行有些热爱，你会越做越厌倦。1.硬体的升级迭代不如软体快，可能十几年还是用的相差无几的方案，不可避免有重复繁琐的厌倦感。2.硬体有时遇到问题是无解的，问题原因可能不是电路设计问题，而是IC BUG，亦或者软体BUG。难在使用有力的证据证明不是电路设计问题。
3.硬体工程师门槛在降低，原因在于IC厂商作为上游日益完善而集成化，推出的参考设计越来越详细；同时学历要求在提高，目前普遍要求本科以上，211,985等优先，一部分只招研究生以上。你需要持续不断地学习，以应对未来因为科技进步带来职业弱化甚至消失的风险。
4.没有什么行业是轻松的，各自都会有各自的风险，风险不一定与收益成正比。
5.提到收益，不得不说说硬体现状，目前企业内研发类岗位加班多，而且很多，996也是很正常的。收益低于软体，重点体现在中高级硬体普遍低于同层次软体。目前随著中国互联网红利的消失，有一些改善的趋势，未来可能两者差别将不会太大。二线城市一般中间数在6-8k，一线中间数在8-12k，能力较强的可以上浮30%；天花板大概是二线2w，一线4-5w。你大概一眼看得到未来的那种。属于比上不足，比下有余的那种，由于工作在大众眼里比较低调，面子上不如医生，教授，科学家等行业，大部分对于硬体工程师处于不清楚，甚至错误划等号维修家电一类。总结，硬体工程师是地位不高，收入中等的职业。
这不是一篇鸡汤，压力无可避免，都是成年人了，自己取舍吧。
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本来想写些什么，最后还是删了。题主想要的大概是一条明路，抱歉我给不出来。
做硬体这块是需要时间积累的，需要慢慢形成自己的经验，所以需要有足够的耐心，就很考验你对硬体这块的热情了；做一个优秀的硬体工程师，需要学习的东西也是非常多的；
例如：元器件要有深刻的理解，二极体，MOS管，IGBT（双脉冲测试，退饱和能力，有源钳位）；各种拓扑要懂，反激，正激，LLC等等；会理论计算，变压器选型，电感选型，电容选型，环路分析和设计，磁设计，热设计；模拟软体要会用，Saber,pspise，simplis,LTspice；Layout软体也要使用熟练，AD，Pads,condence；EMC会整改，各种标准和测试项目要心里有数，工业标准，医疗标准，军用标准，汽车标准和传导，辐射，抗扰，环境测试，机械应力测试，可靠性测试；
对我来说，怎么学都感觉自己能力太浅，懂的太少，这是需要花很长很长时间来完成的，每天看一点资料，让自己每天进步一点点，未来也许有更大的可能。
工作八年，这么多年的感悟就是硬体工程师是一类工种的总称，细分的化可以走很多方向，电源，射频，模拟，数字（板级晶元设计），电力等，上游一些的工种就是晶元设计，基本硬体就是个万能专业，具体走哪条路还要看招聘要求和自身意愿
接触比较多的是民用模拟电路和板级晶元设计这块，用ti那句名言来形容就是数字源于模拟，前几十年模拟在板级应用和晶元级应用的积累已经到达瓶颈和成熟，多数行业应用都可以找到参考模板的设计形式，就如挖矿一样，越挖模拟创意越在枯竭.而且国内相关领域起步晚，有传承断档，能抄懂一个电路就已经很不易了.智联在这块的招聘平均薪水也是很差
后来我也是被模拟的难懂劝退到数字晶元板级设计，从最早的51,avr过渡到.fpga/arm基本上越往右薪水会高一些，但是设计难度也在不断增大，项目周期也许单片机1个月软硬就算成型，那么高级晶元就得2-3倍以上的耗时.但从回报来说只能说薪水一般般，还要不断更新知识储备，依然没法和软体比.
硬体现在瓶颈就是消费级市场一体化解决方案和不断整合的晶元集成度，尽量交钥匙的方案，让设计风险大幅降低的同时，降低了硬体工程师的重要性，可以预见现在各种演算法随著成熟和稳定，会逐渐通过ip集成进晶元固化，到时候具体某一种演算法工程师也会遇见被替代的问题.而在特殊领域，由于需求和订单偏少，这种交钥匙方案因为成本压不下来，暂时还不能染指.但是对工程师素质的门槛也要高很多，至少现阶段还是不错的选择.硬体的辉煌是2000年以前，那时硬体还没有饱和，处在上升期.随著硬体的性能提升，软体利用硬体资源玩出了花，硬体的时代也随之落幕，现在上游半导体基本已经出现垄断化，没有无序竞争，标准化从薪资到制度逐步都在限死.从行业平局角度看除了金融和软体，基本都是劝退行业
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楼上有个叫 周会吃 混球评论的，喷我还设置不让我回复，那我在我帖子里发飙了。你这人我也喷你句渣！！！回敬。问问你在华为的老婆 啥叫FPGA，啥叫万兆网口 SFP+协议，什么速度速率，让谁画的。一博专科生拉线就能完成的活，你告诉我难？10年前1G都难，现在10G都是渣，你去个自动驾驶就屌屌的，我来回喷你去找你老婆补课去！！！
双985毕业，EE。专利论文保研我都有，研究生期间独立设计硬体部分方案，应付过几千万的项目，也拿过ADI，菊花厂sp，和京户军工offer。
后来选择回二线城市老家，还是做硬体，一个月到手七千来块。同专业同学八十多人，只有我一个人还在做硬体。同届毕业的同学工资都是我的两到三倍。年薪25-50W不等。所以，做硬体有个P前途。大家趁早转CS吧，研究生转演算法，散了，散了。
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