如何看待驍龍888功耗過高的問題？
可能題主這幾天頻繁看到比如5nm集體翻車、驍龍888 GPU功率8W等說法。
但是回答這個問題之前，我們先弄清楚一個問題，什麼叫功耗？功耗是指的實際的耗電，它的單位應該是焦耳、千瓦時等能量單位，很多人看到功率高就覺得功耗也高，這種觀點是片面的，不準確的，功率僅僅反應了一個用電器瞬時的功耗，它是一個瞬時值，並不能單看它就能說明功耗怎麼樣。功耗應該是功率對時間的積分，或者說的簡單點，一定時間內，功耗=平均功率×時間，所以對於一個處理器，我們不光看它的功率，還要看它的性能，執行相同的任務，比如載入一個APP，解壓縮一個文件，處理一張圖片，性能強的處理器雖然功率大，但可能幾秒鐘就完成了，性能差的雖然功率低，但可能半分鐘甚至一分鐘也完不成，這麼一看，實際哪個耗電更高還真不好說。
接下來我們說驍龍888算翻車了嗎？現在比較有權威性的機構比如Anandtech的數據還沒出，假如民間的數據是準確的，我認為是算翻車了的。CPU部分，跑SPEC06整數，X1大核3.1W，A78中核1.67W，GFXBench曼哈頓3.1，7.67W；對比上代驍龍865，2.84GHz的A77大核1.88W，2.42GHz的A77中核1.4W，GFXBench曼哈頓3.1，4.2W，可以說功率高了不少，先不提別的，就那個A78核心，對比上代主頻保持2.42GHz沒變，架構升級，工藝升級，功率居然沒減少反而上升了，尤其是ARM官方發布A78的時候可是宣稱降低50%的功耗的，這也太扯了，到底是三星工藝不行還是ARM誇大了就真不好說了
Adreno 660的性能比Adreno 650提升了35%，但這是以增加了80%的功耗換來的，7.67W，這在高通歷史上是頭一次，當年驍龍810的Adreno 430也不過5.4W，能效比相比上一代驍龍865是下降的相當厲害，所以說驍龍888翻車是沒問題的，但這個翻車是指的低於預期。
接下來的另一個問題就是驍龍888能不能用？我認為是能用的。
剛才已經說過功耗和功率的關係，看功耗我們應該從性能+功率兩個角度來看。現在我們不妨看一下2016年至今安卓陣營主力高通、三星、海思和聯發科的CPU+ GPU的性能和功率，這兒我做了一個表，數據來源是Anandtech，個別不好找的來自貼吧和微博的民間大神的測試數據
什麼樣的晶元算是「不能用」？功耗高，性能還不怎麼樣的晶元就算是「不能用」。比如麒麟960，這種晶元帶來的體驗就是又熱又卡。
比「不能用」情況稍微好點的是性能差，功耗低，比如麒麟950/955的GPU部分，不到3W，但性能是真的差，卡但是不怎麼熱。
比這個情況再好的是性能強，功耗高，典型代表就是驍龍845，這個晶元的功耗是真高，但它卻沒有淪為火龍，就是因為它的性能在2018年一騎絕塵，按著Exynos 9810和麒麟970打，熱但是不卡。
如果一款晶元能做到性能強，功耗低，那就是神U了，比如驍龍835、驍龍865、天璣1000L，這幾款晶元真是絕了，快還不熱。
能效比是一個很重要的指標，但是能效比應該在上限性能達標的前提下看，唯能效比論是不正確的，現在我們來看一下驍龍888，所有人都說它功耗翻車，但是沒有人噴它的上限性能吧？這說明驍龍888的上限性能是達標的，和前幾代相比，它的能效比只低於一代神U驍龍865，驍龍865的前幾代都不能用嗎？那顯然不是的，所以不要被某些水軍帶偏了，很多水軍就抓住一個「功率高」來各種噴，誤導消費者，驍龍888翻車了，但這個翻車是指的它沒有達到預期，不是真正意義上的翻車翻的不能用，對於我們消費者來說，它只是一款正常迭代的產品，該買的放心買就是了，它不是第二個驍龍810。不要聽信某些水軍的傳言，什麼買來就是個火爐子，電老虎，那純屬扯淡。況且大家還記不記得驍龍865剛出的時候，測試樣機的功耗也偏高，但是搭載驍龍865的量產機Galaxy S20出來後，功耗優化了不少，驍龍888後續還有進一步優化的空間。
最後補充一點，處理器是否功耗大其實是有時效性的，這個和APP的發展密切相關，我用驍龍835和驍龍845舉例，在2017年，驍龍835足以應對當時的應用和遊戲，2018年出來了負載能力更強的驍龍845，也就是說運行這個階段的應用和遊戲根本不需要發揮驍龍845的全力，這時候能效比更高的驍龍845其實是比驍龍835省電的，因為這時候的驍龍845處於遊刃有餘的階段，而驍龍835就需要拼盡全力了，當這一年慢慢過去，應用和遊戲都在向驍龍845的上限性能去靠，這時候功率大就真的等於功耗高了，這就是小馬拉小車，吃的少，大馬拉大車，吃的多的情況了。
以上為個人觀點，如有不同觀點歡迎評論區討論，禁止抬杠
這兩天黑文滿天飛，很有一種抓著「十一道金牌召不回岳飛」就可以給他定個莫須有罪名的觀感。又或者前兩天知乎上沒有吹某9000，而是測了功耗之後有一波「翻車」的說法，所以對方拿出拆機事件的勁頭，這是打算遊標卡尺和噴槍蠟燭驍龍888一番。當然對於晶元來說，這些都太「明顯」了。所以現在搬出來的低端工具叫「原神」。高端一點的，搬運一下某安大神們的數據，推出一個9000e最強的暴論，以此證明某米就是組裝廠，技術就是不行。
上面提到，這波明面上是黑高通，但是劍指首發888的某米。一個不起眼的跡象就是先前「澎湃***」的言論。和某群體接觸多的人就知道，對方的功力那是水銀瀉地，無孔不入的。明面上嘲諷先前某米參與高通晶元研發的事情，暗地裡是探路，意思是某米和高通勾結打壓國產自研來著。雷軍第一時間表示，他對於高通定名888事先毫不知情，加上這個命名確實討好中方的意味十分明顯，於是第一回合結束。「澎湃***」這一說法對方沒有抓到所謂的實錘，接梗的人也不多，硬黑沒有達到預定效果。這次是第二回合。
這裡再次來點冷知識炒個冷飯。新品的發布表面上廠商可以自己控制。但是還是有很多廠商不可控的因素最後提前發布，結果就是出現PPT發布，首批產品翻車等等各種各樣的「事故」。這應該大家都經歷得不少了，但是某些人抓著「你用就是技術不成熟，我用就是技術成熟。」，故意不提首發產品容易出現的這些問題。以這就是成熟產品的表現來衡量這一新產品，那麼翻車的鍋自然就可以抬出來扣上了。
驍龍888是一款提前上市的產品，稍微對晶元行業有點了解的人都知道這點。那麼為什麼高通會選擇提前供貨呢？我們知道兩點，一方面，華為聯發科的追趕速度有點讓高通緊張，三星雖然貓鼬敗了，但是ARM推出X1定製架構讓高通嗅到了危險的味道。在技術布局上，高通現在正處在十字路口上，稍有不慎便會被對手趕超，失去技術領先的護城河。另一方面，高通出貨的速度也出乎大家的意料。這次高通選擇了三星的5nm製程，從小米的備貨量來估算，這次驍龍888備貨的速度實在是太快了。865的備貨都沒有那麼快。這些貨延遲上市那就要產生一定的額外成本。雖然說適配上可能有些問題，不過既然有了「可用」的方案，那為什麼不出貨呢？所以驍龍888搭載在小米11之上就這麼搶先首發了。
我這裡提一點大家不容易注意到的因素，也算是解釋為什麼這次高通會由小米首發驍龍888而不是由傳統的三星首發。大家注意一點，865的首發有個小故事，雷軍宣布驍龍865由小米首發，結果三星截胡，提前一天首發。小米的865首發變成國內首發。就這事，國內黑子們冷嘲熱諷了雷軍和小米好一陣子。現在大家依然認為所謂的首發是靠市場地位以及「和高通的關係」來決定的，這是大錯特錯的。我就不無端聯想某首發了，那款機子雖然首發，但實際表現差到不能再差，哪怕是相同配置也沒法比較。這裡就可以引用這個關於晶元的話題了——基線。
我這麼說，誰先拿到一款晶元「可用」的基線設置，誰就能首發這款晶元。當然另一個問題是，有了基線還要有晶元現貨啊，這才是所謂「和高通關係好」的因素。三星和小米，在這兩方面都屬於第一陣營。他們首發是可以理解的，但是今年三星很異常，888沒搶小米的首發，連自家的1080都讓給藍廠首發了。嗅覺不差的各位聞出來點什麼沒有？沒錯，這就是高通感到危險的地方。三星集中了他們的晶元團隊在定製X1，根本沒有人手來調試888和1080的基線，自然也就只能拱手相讓首發權了。這一代的三星X1晶元是驍龍888的強勁對手，當然目前沒有準確的消息，說不定也一起「翻車」了呢？（手動狗頭）
高通決定定名888並搶發，就是要鞏固自己的市場地位。865雖然大家吹得厲害，但是從市場上來說是高通最慘的一代晶元。整機價格明顯不如蘋果華為，連最重要的中國市場的市場份額都差了對手一半，所以才會想出888這麼一手。
扯遠了。回到首發驍龍888的小米11身上，小米從很早就開始派團隊到高通取經。澎湃晶元也和高通有很多關係。自澎湃晶元沒了之後，小米採取了更為實用的發展路線，本身沒有晶元設計的基礎，那麼就先從外圍干起。雷軍不僅投資了很多設計難度較低的晶元相關產業，這邊依然定期派團隊協助高通研發新一代晶元。很多人看不懂這個「協助研發」幹些什麼活，甚至還有暗地裡譏笑的。那麼藍廠派人到三星乾的那些活也可以照例對待了。外行話就是適配，內行一點的就知道是去同步調試晶元的基線。
基線可以看做晶元的軟體，小白一點也可以理解成驅動、固件等等。但是更深一點是晶元運作時的各種控制規則。我只說三點，一點是主頻控制，第二是調用策略，第三是溫控策略。這個科普性的東西我講太深沒用。大家只用知道現在小米11上這個基線只是一個及格的版本，高通同意拿出來用。如果三星和聯發科追得太緊，高通的後續基線版本是可以抹點神油的。高通的X1主頻略顯保守，中核算是優秀。極客灣那些數據主要說明888的GPU不行，但是其他同代安卓晶元的GPU又能強到哪裡？所謂的翻車，麒麟9000和驍龍888都是GPU這塊上。以偏概全……
所以用「原神」來非專業拷機的黑文也就打的這張牌，而一些果粉也摻雜其中。A14的大核同樣翻了，散熱羸弱的蘋果也是受害者。不過不愧是世界第一的晶元設計團隊，A14的優秀之處是反其道而行之顯現出來的。（這點後面說）
小米在晶元這方面是個後來者，但是台下用的功夫是實在對得起它最年輕500強的身份的。這版基線不怎麼樣，但是是提前首發拿出來的。我上面提到，瑪麗和安德魯這次表現都不怎麼樣。有些稍微聰明一點的黑子把鍋轉移到三星製程上。但別忘了之前還是有一小波A14翻車論的，也就是所謂的5nm翻車論。這裡展開我上面提到關於基線的三方面問題。來說明小米11所搭載的驍龍888究竟問題在哪？
首先是主頻。888的X1主頻並不高。這大家可以看看990和天璣1000L，865和麒麟9000，我要指出A77、A78以及X1架構都是更加適合高主頻的架構，魔改A76以及高頻A77兩者不虛低頻A77以及A78足以說明這點。X1是ARM全新系列的定製晶元，但是也是A78的改版。X1在高頻下的表現值得期待，最近有888跑出來驚人高分，估計就是主頻上解鎖了。
其次是調用策略，1+3+4和4+4的組合適用於不同的調用策略。這個問題我建議參考足球隊。調用策略翻車事故最著名的就是一核有難九核圍觀了。目前很少有手機應用能吃滿CPU這邊，倒是遊戲把GPU那邊吃倒了。GPU的瓶頸成了晶元瓶頸。蘋果A14一騎絕塵，可惜散熱羸弱反而壓制了發揮。安卓這邊高通華為三星現有最新晶元都不理想。我看不僅沒法做加法，各家都得做乘除法。這裡GPU不分什麼1+3+4或者4+4，在劃分好的溫度容量中有大神算出650MHzG78MP16是較優解。
第三是溫控策略。溫控策略目前最激進的是華為，所以華為峰值性能高但是持續性能表現最差。小米11和X60都有點發燒的跡象但僅限於高負載遊戲。這點蘋果最慘，不僅散熱差性能受限嚴重，而且小電池加「先進的20W快充」絕對讓人懷疑這能玩遊戲嗎？
溫控策略的子命題有二。一個是「熱密度」，我們假定單位晶體管在同等負載條件下的發熱一定，那麼晶體管密度越高，熱密度自然越高。另一個是「散熱效率」。這恰恰是與面積有關的，所以這兩個是一對相對的項目。熱密度越高，散熱要求越高，越追求散熱效率。5nm製程為什麼會出現那麼多的「翻車」問題，我認為就是各家的晶元都撞到了「熱密度」的南牆。5nm是一個堆核心的製程，在同等面積下可以塞進更多的晶體管，所以在這一製程下熱密度提高了。不過架構設計師也可以選擇在晶體管數量既定條件下調節晶元的面積。那麼為什麼我們沒有見到這種選擇呢？答案不在晶元上而在晶圓上，一個規格的晶圓是固定面積大小的，越大的晶圓越貴。廠商定製晶元不論晶元片數，而是論晶圓片數的。那麼一塊晶圓割出更多晶元，那是不是平均價格就低了。現在看來，三星5nm製程的良品率是相當高的，所以才能供上小米11和iQOO的晶元。就這點來說三星5nm製程已經成了。那些三星5nm製程翻車言論的人，明顯不是行內人，至少說的不是內行話。
廠商出於壓低平均成本的目的去撞熱密度的南牆，那麼溫控策略就成了事後的亡羊補牢。但又為了跑個高分來顯示性能進步，所以溫控策略的妥協就成了這次集體「翻車」的導火索。這就是真相。而且大家今年都在2K高刷屏上較勁，暗中還在比較激發亮度這個點，這些都是吃電大戶。但是小米11（目前就這款和一款iQOO7）續航在一般情況下並不拉胯。那麼就給小米的表現定義為守門員及格線吧。這個及格線也和翻車沒有關係。要是比小米11還差，那算翻車也沒什麼怨言了吧。
蘋果的優秀之處不在於大核，而在於中核和小核。而888的小核是A55修改而來。晶元性能既可以靠大核拉，也可以靠小核推。只要調度策略合適，把每一分能源都用在刀刃上，那麼這塊晶元的能耗比能差嗎？現在的問題是安卓這邊的晶元小核沒有升級，這是我感覺不滿意的地方。蘋果一直標榜的流暢很多地方都是內功，而安卓這邊大多數都是外功。當然像小米已經外化於內，開始修鍊MIUI的內功了，其他家也意識到問題，開始努力了。把一些基本功能交到優秀的小核手上，這是蘋果的絕活。而安卓這邊明顯4個小核有點吃不上力幫不上忙的感覺，所謂日常運用看中核，四個小核是湊數的嗎？下一步安卓這邊應該升級小核了。
實際上電子產品的一些規律是通用的。電腦晶元的規律手機晶元同樣要遵守。那麼多年了，電腦上要追求顯示性能靠核顯是頂不住的，所以獨立顯卡是主流。隨著手機對於顯示性能的追求越來越高，那麼後面在進行晶元設計時，GPU這個模塊是不是也會獨立出來變成外掛？這在一兩代里可能看不出來，但我覺得這是一個趨勢。上一次我預測原來功耗嚇人的毫米波基帶會繼續外掛，結果各家的毫米波功耗都控制下來了，然後集成了。這是用技術進步來開眼，雖然臉疼但我歡迎。這次我也希望各家能夠突破GPU的熱密度牆。新產品強於舊產品才是常識，倒擠牙膏的定論要看長一點。雖然我知道大家都喜歡低頭看手上的手機，但是遠方的星辰大海遠比手機更有意義。
可能只是驍龍888處理器的性能提升和功耗控制沒有達到一些用戶的預期效果罷了。
根據互聯網社交平台上相關的一些信息，似乎已經發布的3款5nm處理器（A14、麒麟9000，高通驍龍888）都有人說有「翻車」的跡象。
然而就目前情況來看，很多已經購買搭載A14的蘋果12系列（已經上市2個多月），搭載麒麟9000的華為mate40系列（已經上市近2個月）的用戶也都是正常使用一切安好。
所以，驍龍888功耗到底是不是「過高」，等搭載驍龍888的手機大量上市以後，才能知道。
就算是實際功耗比前代高了，如果廠商把電池容量做大，那也能抵消相應的功耗增長帶來的續航體驗下降。
那麼只要在廠家的軟硬體設計和搭配上，能協調好性能、功耗、發熱和續航的關係，對於消費者而言，他所體驗到的就是一部手機的軟硬體系統的綜合體驗，而不僅僅是一顆處理器參數的體驗。
三星代工的5nm製程佔大鍋，技術明顯不成熟，三星的1080也差不多如此，還不如台積電的7nm，應該是價格優勢蠻大，高通選了三星。
從市場角度來看，即使翻車了，在國內一定會被壓下去（除非像810發熱太過分）。因為國內手機廠商有且只有驍龍可以用。麒麟死絕了更可以肆無忌憚了，大家（媒體評測水軍等）都不提就過去了
從我個人角度來看，提高頻率能耗爆炸的gpu以及三星製程代工的問題，即使在mi10強大的散熱面前發揮不了新架構的優勢，也意味著在其他安卓手機旗艦上可能就這樣了，由於頻率以及代工的原因也很難出plus了。
綜上高通888可能是很糟糕的一代，但是可能也是最近幾年市場需求最大的一代，因為麒麟的退出加上三星代工較低的費用。其出貨量大成本又低，從而使高通利潤空間更高。高通怎麼出牌都不會輸。
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