小米11或者說驍龍888的功耗發熱翻車問題可以通過後續系統優化完全解決嗎？

我聽說完全解決不可能，只能緩解

小米11，不彳亍

後面的888，部分彳亍

唯一的解決方法是降壓，但這事情之前已經說過了，要照顧同一批裡面晶元體質最差的那部分。而且降壓低頻還有可能出現不穩定的情況，需要大量實驗。

優化的差不多的時候，低密度庫的888+也要來了。

人家可是物理降壓。

不過又有什麼用呢，下半年瓜康把tsmc騰出來的n5產能都給了x60來給蘋果a15當基帶了，molokini上n6我就燒高香了。

（n6要和發哥搶，不樂觀但還有點希望）

希望瓜康繼續商業理性

不能完全解決，只能一定程度解決，已知的是888比865同性能下能效比更高，其他方面也有顯著優勢。

主要優化方向有調度（控制峰值性能），基線優化（軟硬體之間磨合），良品率提高（提高體質，降低電壓），歷史地位處於驍龍845水平（功耗高，降頻不明顯），對比820一熱就萎，810始終萎這兩種情況好多了，不如865咋用都不萎

驍龍888和865的對比，同為原神最高關模糊，888比865平均高1fps，代價是0.9w平均功耗。

最新內測版12.5，玩原神已經比年前發熱好太多了，至少能玩了。

測評機構的反轉已經證明5nm工藝沒有像當年810 820 821這麼恐怖，但是功耗控制不好也的確存在。那麼無非兩種方法系統優化即通過鎖頻降低功耗和發熱或者在物理層面上的散熱（即添加散熱背夾）。或者切換省電模式罷了。

還有就是消費者怎麼使用的情況下來考量了。基本現在的感覺就是888不存在翻車嚴重只是能耗比沒有5nm宣傳的那麼好罷了。通過鎖核來解決也是無奈之旅。只希望廠家在生產核調校cpu產品時不要只考慮性能不考慮功耗優化，給消費者有更加的體驗。

你聽說的沒有問題，晶元本身的設計和製程工藝問題怎麼可能完全解決

硬體問題，無法完全解決。但是翻車的概率應該很小，當年我用的驍龍820也是暖手寶，用了兩年多也沒翻車過。