如題

不會，現在特徵尺寸就是個代號，1nm之後照樣能0.7nm、0.5nm、0.3nm一路做下去。只要密度、性能有30%-50%的提升就可以是新一代工藝，至於溝道的物理尺寸有沒有真的乘0.7大家並不在乎。

這樣的問題意義會越來越小了，其一除了進一步做小晶體管尺度而外，已經和未來都會出現很多其它辦法去提升晶元集成度。其二製程密度現在已經帶來量產成本巨高的現象，所以有多少用戶的應用會樂意承擔這樣的成本是個大問號。

節點不是終點，一個方向往3D緯度發展，還要綜合考慮商業價值。

不好說，目前所謂的5nm與7nm之前那些相比，製程紅利已經越來越小了，太小的晶體管容易被擊穿，具體請直接搜索看相關信息，1nm那個製程，擊穿必然更多，而且成本會更加高昂。個人認為，未來硅晶片會被淘汰，會有別的更優良的替代產品。

一個硅原子的尺度大概0.1nm，如果硅基MOS管仍然採用源-柵-漏三端結構的話，整個MOS管寬度最小就是0.3nm。溝道長度最小就是一個硅原子的尺度，所以0.1nm應該就是物理極限了。至於真正的極限就要看充滿智慧的工藝人了。

不會。科技只會越來越發達，晶元設計也會隨著科技的發展而不斷創新與突破。

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不會，可能人腦纔是終點。

不會，可能人腦纔是終點。

月球/火星會是人類探索太空的終點嗎

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