為什麼半導體製造過程中，銅製程跟光刻工藝一樣，都是在黃光區呢？
- Cu process的POD提供的黃光環境，主要是在Cu上沒有蓋dielectric的時候，減若光照（尤其是短波），降低Cu的氧化、腐蝕;
- 除了photo，在etch區照明有一部分是黃光，也是同樣的道理；
- CMP是全黃光，主要是提供一個穩定的光照環境，CMP工藝受光照影響比較大；主要是：各種研磨料化學品的狀態、研磨時表面化學反應、研磨後Cu的氧化腐蝕。
CU製程專門有個銅區，並不在黃光區……
銅製程的人員應該還是薄膜部門的吧？你指的應該是在 fab里的 layout嗎？我還見過銅製程放在樓下機械區的 fab。
銅是半導體非常嚴重的污染物！曾經見過在台灣一家已經倒閉的 TFT廠花了超過半年找銅的來源，最後嚴格規定所有設備供應商必須簽約，聲明設備里絕對沒有含銅零件。所以銅的管制是銅製程的第一課。
銅製成曝白光會反應
不是這樣的吧，銅製程就是普通的區域
那你要看是什麼製程的工藝了，每個fab layout不一樣，有Cu cmp單獨隔離出來的，就是白光，有cu plating的，也是白光。也有隔離到
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