如何评价锐龙（Ryzen）4800U加速处理器（APU）爆锤英特尔全家移动中央处理器?
顺带还锤了MX250
事件背景：
UserBenchmark网站上出现了一份来自与惠普EliteBook 845 G7笔记本的跑分，其搭载的锐龙7 4800U成绩之高难以置信。
之前在3Dmark的结果中我们知道锐龙7 4700U是一款8C8T处理器，而锐龙7 4800U则拥有8C16T，基础频率1.8，可睿频至3.65GHz，于昨天曝光的4800H不同，4800U是一款默认散热设计功耗仅15瓦的超低电压平台。在跑分结果中，锐龙7 4800U取得了单核138分，多核1074分的恐怖成绩，作为参考，英特尔i9-9880H的平均成绩为单核为124分，多核1000分，英特尔最强的i9-9980HK单核为128分，多核为1101分。
现在泄露出来的跑分有个比较大的信息缺失——没说明功耗，而且对比的i9-9880H和i7-10710U也没有说明功耗。
这就带来一个问题，对比的成绩是否做到了合理的控制变数不得而知。
在之前这个回答里，棉花已经具体分析了功耗墙设定对CPU的影响，而且这个影响并不能忽略，比如同样的i7-10710U，35W的性能比15W高了将近一倍。
低压CPU真有性能天梯图上那样高性能吗？?www.zhihu.com
AMD也有类似的可调TDP机制，而发布前泄露的跑分基本都来自各厂商的工程机，这些工程机的功耗墙配置一般与量产机不同。而如果是上游厂商自己做的定制机，一般都会把功耗墙提的很高甚至直接移除，来达到更高性能。
【记得2015年初Intel Core M刚发布的时候Intel亮了一台工程机，R11.5跑分可以达到2.4pts，持平4代15W低压的水平，很多媒体都争相报道吹捧。然而实际上那台机器带了风扇，跑分时的功耗也在十几瓦，远大于初代Core M标称的4.5W TDP。】
有三代桌面锐龙的的朋友们可以尝试在Ryzen Master或者主板BIOS的PBO里打开「节能模式」（或者叫ECO模式），来模拟移动端的4000系锐龙处理器规格，再去用主流的测试软体做一些跑分，这样跑出来的成绩我认为比目前偷跑的这么一堆信息更加靠谱。
（65W TDP的打开之后似乎是锁到45W，95W TDP的打开后似乎是锁到65W）
跑分的时候，可以通过AMD μProf软体来观察CPU的功耗
AMD μProf EULA - AMD?developer.amd.com棉花之前在预测8代标压、9代标压两代性能的时候就使用了类似的方法，用同代同架构处理器调整规格来模拟，预测结果都有不错的准确性：
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再说说我个人对IA两家笔记本CPU的一点看法：
AMD近两年在笔记本端的发力给笔记本市场带来了新的生命力，2018年的荣耀Magicbook把达到主流性能水平的入门轻薄本价格压到了4000以下，2019年红米笔记本促销又把这个价格压进了3000大关。
而2013-2017年，3000价位能买到的电脑基本都是非常低端的机器，有个低压i3就不错了，更多的是配备低压奔腾甚至低压赛扬的割韭菜机型。
可以说，低压锐龙的出现给低端笔记本市场带来了巨大的改变。尽管一些低压i3-8145U的机器也随后杀到了近似的价位，然而双核的规格还是让低压i3在R5面前黯然失色。
可在中端以上的市场，移动锐龙的表现就惨淡了不少，R7标压打不过i5标压，几台搭载标压锐龙的游戏本（华硕飞行堡垒7、宏碁暗影骑士4、ROG冰锐）产品力不足，价格也没有优势，还有核显与英伟达独显「打架」导致独显性能发挥变差的问题。
这一次4000系的锐龙会把影响力进一步扩散到中端笔记本领域，R5 4600H和R7 4800H的核心规格都分别超过了九代标压i5和标压i7，在保证45W左右的散热下实现性能超越不是什么问题（不讨论目前利用率极低的AVX512），并且还拥有一定成本上的优势。或许几个月之后，市面上就会出现搭载六核心R5标压、1660Super（接替1660Ti）显卡、一线品牌、价格在7000以内的游戏本了。
轻薄本上六核、八核的引入也会带来一波性能提升，不过轻薄本的性能预期大家不要太高，对于大多数功耗墙设置在20W左右的轻薄本，4800U的性能表现可能并不会超过六核的Intel标压。
Zen2上笔记本，主要需要解决的问题有两个：低负载下的功耗，以及驱动的适配及更新
目前Intel的低压处理器已经可以做到待机时低于1W的CPU总功耗，而3500U等Zen+低压却还有两三瓦，并因此带来续航方面的差距。对于轻薄本，优化CPU和显卡的调度策略来降低功耗提升续航是一个不可忽视的地方。
此外，许多锐龙低压的笔记本驱动更新慢，主要表现为AMD公版驱动打不上、而厂商又各种拖延，有的机型甚至一年都没有新版驱动发布，这种现象在英特尔、英伟达上基本不会出现。希望厂商和AMD能进一步重视这个问题。
而现有的Intel处理器，14nm制程的Skylake经过三轮优化（KabyLake——CoffeeLake——CometLake），已经基本到达架构潜力的极限。
全新的Sunny Cove倒是提升了IPC，也带来了内置雷电3控制器、Gen11核显等一系列全新的特性，然而目前IceLake最高只有四核心，频率也上不去，下一代TigerLake最高依然只有四核心。如何把核心数和频率提上去让10nm制程进入高性能处理器序列，是Intel目前亟待解决的问题。
Userbenchmark的跑分并不是很科学，并且笔记本跑分有的时候本质上是在测试散热系统水平，所以别当真，看看就好。
这次最有吸引力的并不是雷诺阿而是梵高，梵高有一定可能是一个 (Apple) 用策星而非织女星的定制版本。众所周知，R7 3700U之类的因为是织女星所以显卡部分会偷电，用策星的版本可能相对更完美一些。
4800U真正能锤爆英特尔的地方，是成本和功耗。
推土机八核别看它弱，8核面积315平方毫米（28nm），1700X和1700是213平方毫米（一个CCX占60，4C8T，2CCX加IF控制晶元），而到了3700X这一代，单CCX降低到了31平方毫米！！！成本造价一般都是研发成本加上量产，研发是一次性的，产量越多摊得越薄，而量产成本基本就看面积大小了。
台积电家的工艺，一般80-100平方毫米做出来的东西，能卖70-100美元（苹果A13、骁龙845、765、天机1000这些），两个CXX加个14nm的IF控制器，量产成本能低到吓人，也就是Intel彻底失去了打价格战的底气。也失去了核战的勇气。这次AMD拿出3950X就是警告Intel，来呀，堆核能打到你吐血，价格战能打到你崩盘。后面还有3990WX这种64C128T的怪物，都是便宜好使的东西。
而且Intel在功耗方面也彻底输了，8C16T的9900K满载和核心多一倍3950X几乎一样。
现在Intel桌面端的优势已经丢完了，笔记本端目前依仗著前几年进军Soc花钱砸出来的储备，在待机功耗方面做的更加出色（待机功耗高的话，在手机上半天都撑不住），超极本这种更加看重续航的领域还有优势，其他方面，优势已经全部丢完了，包括单核（拉高频功耗爆炸）。
其实早就说明年，不对已经是今年了，要变天啦。
之前在这个回答提到过，为什么 2019 年的移动端 CPU 还是 intel 综合看更强：
低压CPU真有性能天梯图上那样高性能吗？?www.zhihu.com
其实主要就是因为 AMD 无论 U 结尾还是 H 结尾都是 4 核心 8 线程，大家跑分都看多核成绩，那肯定没办法跟 6 核的 intel 比嘛，这也是为什么我总推荐买 i7-10710U 这个 6 核心 U 结尾处理器的原因。
结果今年再看看 AMD 的移动端，不就是核心嘛，管够：
UserBenchmark 的测试结果里已经能找到 4800U, 能看出这是一个 8 核心 16 线程的处理器，所以今年搭载 AMD 处理器的轻薄本产品，也要进入一个性能不看 CPU 型号，而是看散热的情况。
目前唯一不清楚就是现在泄露的跑分实在什么散热水平下跑出来的，但可以肯定的是，只要散热足够强，实际性能的发挥肯定不会差，轻薄本上 intel 只有 i7-10710U 稳一点，其他诸如 i5-10210U 之类的就洗洗睡吧。
而高性能本，比如游戏本或者创意工作类的产品，AMD 也是一样，目前的标压锐龙本质上跟低压没区别，R5 3500U 只要散热够，和 3750H 是几乎一样的。
所以现在用 AMD 的游戏本只能做到打平 i5, 对于 i7 还是没有威胁，而下一代锐龙给 45W 的处理器也加上了核心数量，那么 i7-9750H 也就需要掂量一下了，不过十代酷睿的 H 处理器也会增加核心，到时候比的就是价格了。
总的来说，2020 的笔记本市场将会有非常多搭载的 AMD 处理器的产品，OEM 们都不是傻子，消费者也不是傻子，AMD 的改变大家都会看到。
明年会有很多 AMD + Nvidia S 系列显卡的高性能本，这已经是定局。
甚至今年很多轻薄旗舰都会有 AMD 版本，这之前可是 intel 的基本盘，已经能说明很多问题，intel 这日子是不好过了。
愣著干嘛，别喊 Yes, 快去买 AMD 股票，别说我没提醒过。
目前还没真实发布，盲目乱吹不可取，但是intel应该很清楚自己会不会被锤爆，毕竟这都快成为intel的传统艺能了
借用一位原新闻下面老哥的评论
原文链接https://m.ithome.com/html/467088.htm
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