在畫元器件封裝時，焊盤的大小和孔的餘量參照什麼標準設計？貼片的焊盤應設計餘量留多少？PCB走線設計圖成多寬？和電流是什麼關係？是否有相關標準依據？

大部分直接用的別人分享的PCB封裝

庫文件獨家資料！自己製作整理的Altium Designer、protel和PADS通用元件庫、3D庫、PCB封裝庫
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PCB封裝庫 Altium Designer 3D元件庫
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焊盤餘量這個問題，有3個思路：

1、建議仔細看看datasheet.部分器件會有建議的封裝尺寸，照著做就好了

2、器件封裝有專門的IPC標準的，可以自己搜索下符合自己晶元的，那個很標準

3、以上2個都沒有的話，如果是橢圓形引腳，則在短邊增加較少的寬度0.0幾mm（太大了會影響相鄰引腳間距），長邊多增加一些，一般是0.幾mm

走線寬度的問題：

1、信號線一般是4mil以上（特殊工藝板除外）

2、電流和寬度有關係，和銅箔厚度也有關係，具體的計算方式，我後面會專門寫一篇，可以關注下

另外題主說到了封裝的問題，那麼就盡量規範化設計吧，可以看看之前我的文章，PCB封裝規範系列：

創新實驗室：PCB封裝命名規範系列【一】：焊盤的命名?

zhuanlan.zhihu.com圖標創新實驗室：PCB封裝命名規範系列【二】：封裝命名要求?

zhuanlan.zhihu.com圖標

PCB3D封裝製作及導入AD、ALLEGRO、PADS中的具體流程PCB 3D封裝製作及導入AD、ALLEGRO、PADS中的具體流程

作為一個在硬體行業混了8年的老鳥，對於你的問題，咱們一個一個來：

1.焊盤的大小和孔的餘量參照什麼標準設計？貼片的焊盤應設計餘量留多少？

答：插件或者貼片焊盤的大小請一定一定一定（重要的事情說三遍）按照規格書推薦來。沒有所謂的餘量說法，如果工藝上製作困難，那麼要求工程部改進位造工藝。如果你們公司很小，那設計標準就是非必須的，先做好生產工藝再說。

2.PCB走線設計圖成多寬？和電流是什麼關係？是否有相關標準依據？

答；PCB走線規範是個比較深奧的問題，涉及到信號完整性，阻抗匹配等問題，題主應該只想問會不會造成線路過載。關於這個推薦你看看以下這篇文檔：

https://blog.csdn.net/zhy295006359/article/details/77412566?

blog.csdn.net

我是個SI/PI的工程師，封裝不懂啊~ 懂點PCB設計，說說後面幾個問題吧。

PCB走線設計圖成多寬？你這個走線是信號走線還是電源走線？信號走線多寬應根據信號的需求及實際的拓撲來，層疊和阻抗值固定了，線寬就固定了。

和電流是什麼關係？走線和電流是什麼關係，歐姆定律的關係啊，I的平方*R的關係啊。

是否有相關標準依據？有，IPC2152

看華為LAYOUT工程師手冊就好了

如果沒有入門，多看規格書，看懂規格書；如果已經入門，多看規格書，留意規格書。

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