請問pcb最後地線不敷銅，靠連線連接，需要模數分離嗎？還是直接全連一起？
電路圖很簡單，就是一個物聯網的例子、晶元是stm32，採集幾個感測器的值，感測器有ADC和RS485和普通gpio的，再通過nbiot無線傳輸。
收到問題的時候比較忙，現在來作答一波。
剛剛看了下同行哥們的回答，看題主有評論如下：
我最早就是沒連地線直接覆銅的，然後老闆告訴我不要覆銅，說什麼干擾，讓用線連地。
=講真我看了一堆模擬電路數字電路的概念，也不是太懂，還是不會區分數字和模擬。我不知道我的板子哪些該接模擬地，哪些接數字地。目前就是把怎麼NBIOT那部分的地弄成一個地，其餘的地弄成一個地，然後用0r電阻連起來了，這樣可以嗎？
我來整體回答一下：
1、首先，先闡明接地的本質：接地的本質就是為電雜訊流入大地提供一個低阻抗的通路。
2、其次接地分為多點接地和單點接地，分別用在不同的情況。你老闆的意思就是單點接地，形成環路，你說的鋪銅就是多點接地的方法。其中單點接地往往適用於整體頻率較低的板子，它的優點是誤公共阻抗耦合。多點接地也是高頻信號以及多層板設計中（其實雙面板也在用）常用的一種方法，因為高頻電路迴流路徑是沿著感抗最小的路徑走的，盡量減小迴流面積，減小雜訊和輻射。
請記住：無腦推單點接地或者多點接地（鋪銅）的都是不合適的
3、接著這裡的雜訊可能指的是感測器引入的外部雜訊或者電源本身的雜訊干擾。
4、最後給出的建議是採用並聯單點接地的方式進行連接。其中模擬電路地單點接，數字電路地單點接，然後通過磁珠或者0歐姆電阻連接在總的地平面。這是為了防止地信號之間的相互串擾而影響某些敏感元件。畫的不好，將就看下吧：
下面是實際操作方式：
感測器和ADC可以看做是模擬器件接地；
STM32最小系統、RS485按照數字接地；
基本上這樣應該板子工作沒什麼問題，而且模擬雜訊也不會干擾數字信號這邊，應該是比較適合的方案。歡迎大家留言哈，共同交流技術才能提高。
你可以用0歐姆電阻將數字地和模擬地分隔開，這樣是最好的，因為你有AD採集而且有無線模塊，為了防止干擾還是分開的好。
低於10m頻率按照低頻處理。
模數隔離的原因是怕數字信號中的高頻分量干擾到模擬電路的採集精度。標準的脈衝波形能量還是挺大的。
你可以研究一下一個高壓上升沿或者下降沿可以分離出多少頻率來，可以測試出多少輻射諧波。
這種板子一般拉通了就能用，不用太擔心。不過為了不讓別人看笑話最好還是敷銅
感覺應該說一下思路問題：
1、敷銅的目的！
2、模數分離的目的！
3、你設計的項目中各元素EMI特性！
4、EMC的常用處理方式！
你這樣的板子其實大對數是數字電路，模擬的只有很少部分。
看你的設計：
（1）如果一開始就是模數分離的，那麼最後模擬地和數字地通過一個磁珠連接在一起。
（2）如果是一開始就是模擬數字一起走的，那麼不存在問題了，直接連在一起就好了。
模擬和數字地的處理在高頻電路裡面比較敏感，對於你這樣的板子其實影響不大，不做分離處理也可以的。
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