老師說是不成文的規定，求解釋。

這個太片面了。有很多電路板是雙面放元件的。

如果說電路板受到限制，空間資源緊張，則很多元件放在背面節約面積。

如果從性能上來說，某些元件比如去耦電容最好是與晶元放在同一層，以減小去耦路徑達到更好的去耦效果。

比如說一些射頻電路，信號線最好不要穿層，所以大部分晶元放在同一層，為了保證去耦效果，大部分去耦器件也放在同一層，這樣看來，很多器件就最好放在同一層以保證最佳的性能了，但是即使這樣也還是有很多器件可以放在底層，主要考慮到穿層的過孔對性能影響不大。放底層不影響。

所以啊，還是具體問題具體分析。沒有那麼絕對啦。
看你是什麽樣的電路板了，顯卡的電路板你要注意一下是兩面都置件的。

不過主板倒是只有單面置件的，人家爲了省成本而已，工廠生產的時候雙面置件和單面置件的代工費是不一樣的。

還有就是插件元件（我們叫DIP）一般都是放在正面的，原因是我們生產時先打貼片元件（我們叫SMT），而GPU這種比較重的元件也是在正面，如果DIP放在反面的時候過錫爐的時候較重的元件是會掉下來的。

PCB的元器件不是放頂層，就是放底層，要不就兩層都放。

然後軟體里一般第一頁都是頂層，導入Netlist後器件也是默認在頂層的。

在底層放器件還要鏡像，麻煩、不直觀。因此如果器件只放一層，都會放頂層，省事；如果Top、Bottom都放器件也是因為往底層擺器件多一道步驟，頂層器件也會多一些。

說白了就是因為方便。

最簡略的快捷鍵 拖住要換層的器材按L 即可Signal Layers(信號層)、Internal Planes(內部電源/接地層)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silk screen(絲印層)、Others(其他作業層面)及System(體系作業層)色彩是能夠自己設定的。信號層包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。信號層首要用於放置元件 (頂層和底層)和走線。機械層[Mechanical1]— [Mechanical16]一般用於放置有關制板和安裝方法的指示性信息，如電路板物理尺度線、尺度標記、數據資料、過孔信息、安裝闡明等.Masks(阻焊層)有2個阻焊層:[Top Solder](頂層阻焊層)和(Bottom Solder](底層阻焊層)。阻焊層是負性的，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區域。一般為了滿足製造公役的要求，生產廠家常常會要求指定一個阻焊層擴展規矩，以擴大阻焊層。關於不同焊盤的不同要求，在阻焊層中能夠設定多重規矩。Silk screen(絲印層)有 2個絲印層，[Top Overlay](頂層絲印層)和 [Bottom Overlay](底層絲印層)。絲印層首要用於製造元件的外形概括、放置元件的編號或其他文本信息。在印製電路板上，放置PCB庫元件時，該元件的編號和概括線將主動地放置在絲印層上。除了上述的作業層面外，還有以下的作業層：[KeepOutLayer](制止布線層)制止布線層用於定義元件放置的區域。一般，咱們在制止布線層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來構成一個閉合區域，在這個閉合區域內才答應進行元件的主動布局和主動布線。留意：假如要對部分電路或悉數電路進行主動布局或主動布線，那麼則需要在制止布線層上至少定義一個制止布線區域。[Multi layer](多層)該層代表一切的信號層，在它上面放置的元件會主動地放到一切的信號層上，所以咱們能夠通過[MultiLayer]，將焊盤或穿透式過孔快速地放置到一切的信號層上。[Drill guide](鑽孔闡明)[Drill drawing](鑽孔視圖)PCB SOFT提供有 2個鑽孔方位層，分別是[Drill guide](鑽孔闡明)和[Drill drawing](鑽孔視圖)，這兩層首要用於製造鑽孔圖和鑽孔的方位。[Drill Guide]首要是為了與手藝鑽孔以及老的電路板製造工藝保持兼容，而關於現代的製造工藝而言，更多的是選用[Drill Drawing] 來提供鑽孔參閱文件。咱們一般在[Drill Drawing]作業層中放置鑽孔的指定信息。在列印輸出生成鑽孔文件時，將包括這些鑽孔信息，並且會發生鑽孔方位的代碼圖。它一般用於發生一個怎麼進行電路板加工的製圖。
看別人回答有這麼複雜嗎。。。說電腦主板的底部也是有元器件的只不過是超小封裝的阻容件。。設計規範基本是表層能放的就放，說白就是省錢。要知道smt一層和兩層的價格是翻倍的

首先PCB只有兩層可以放元器件

提到老師，那麼你多半還在學校，接觸的電路板密度不會太大，還以穿孔安裝器件為主，這玩意默認就是頂層，這是單面PCB遺留下來的習慣，而且頂層放器件你按照進機箱後容易觀察呀

這個問題和為什麼大家寫字, 用筷子時, 一般使用右手的原因差不多

這個屬於規範問題，對於很多標準設計，一般來說大的，高度高的器件都放頂層。因為像標準機箱，手機主板等等它一面是要貼在機箱上或者固定在一個表面上，或者在例如PXI，VXI機箱插件中其中一面留給你的高度冗餘非常低，一般只放一些小器件。所以一般把器件放到頂層，這個只是屬於規範要求和電氣屬性無關。其實只要滿足電氣和熱管理和機械安裝的要求放兩邊都無所謂的。

普通電路板都是分立元件安裝在最上面，一般就叫頂層，貼片安裝在底層，好像還沒有把元件放在電路板中間的吧？

邏輯習慣吧 放在底層就是反邏輯了

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