晶元在未來有可能完全取代PCB版極硬體嗎？

個人認為不論是硬體還是軟體都有集成化的趨勢，應用也越來越簡單，原來需要搭建的複雜電路只需要一顆晶元就能解決。記得在知乎回答里看到過一句話，模擬電路數字化，數字電路軟體化，那麼未來晶元能在多久取代PCB呢？

短期內基本上不可能，原因如下。

晶元取代PCB的發展方向，有一個很好的例子是SOC片上系統。

比如手機的SOC集成了包括CPU、GPU等在內的一系列模塊，可以算得上是對以前只能在一塊PCB板子上實現的模塊的全部整合。但是有幾個問題問題還是值得注意的：

就算是到了7nm時代，SOC在保證自身需要搭載內容的前提下也無法獨立集成一整個手機的全部晶元。
將所有晶元集成到一個晶元里，一些原本作為獨立晶元存在時廉價的部分晶元模塊的收益將顯著降低甚至趨於虧損，因為高端工藝的生產成本是很高的。
小晶元的積熱問題是目前高集成晶元設備的一個難點問題。
如果將高密度晶元做大以集成PCB內容，會降低良品率，而且有些時候不如直接放在PCB上。

絕大多數設備已經符合人類預期的大小需求了，將PCB做的事情完全積累到一個晶元上，不光會提高成本，而且還會帶來散熱良率等一系列問題，所以總體趨勢下，大多數設備是不會用純晶元取代PCB的，更何況許多介面不可能直接搭載在晶元上，晶元也需要PCB才能夠有效構建各類I/O介面。

真要高度集成化到那種程度，可能得是未來發展到量子計算機級別之後，血管機器人這類設想成為現實時發生的事情。

個人認為不會，只會讓PCB變得越來越小，集成度越來越高

不會取代，成本差了數量級的東西必定是面向不同市場的。

做工程從來都不是把最先進的東西堆在一起，而是把最合適且最便宜的東西堆在一起。

抬杠一點說，pcb上可以直接低成本做毫米波和厘米波天線（幾厘米到幾十個厘米的大小）。硅晶元做到這個尺寸怕不是褲衩都要賠沒了

有這種趨勢，但是什麼事情加上個完全就不太對了，有些地方其實還是沒辦法集成在一塊晶元上，比如說大電容大功率的器件，別說別的光一個散熱問題就夠你受的了。

說白了理想情況下如果空間夠的話肯定是越大越好，而且就是有些不太明白所謂的完全替代pcb，pcb也就是用來鏈接晶元和外部器件用的本質上只是導線那如果是完全不用pcb的話，就是完全不用導線了？晶元生產完啥也不用接直接就能用？那最起碼你電源得用線接吧，那不成你打算直接在die上面生長一層線圈然後再在晶元裡面弄個變壓器？直接實現晶元無線電源？

再或者是直接打算把pcb和晶元上的電路都在晶元內，然後晶元封裝的外面全都是引腳這個成本和晶元的良率想想就很嚇人，除非你掌握了魔法，就是那種閉上眼睛然後再一睜眼它就自己長出來的那種魔法

佔比變大是趨勢，某些領域會替代，某些領域板內還是存在的，和標準模塊化這些都有關係。

其實你是擔懮行業的前景。也不用等未來，整個行業早已處於因境之中。誰取代誰根本不重要。事實是行業正在快速地衰退和萎縮。行業內，人與人之間，企業與企業之間，都在爭奪殘羹冷炙。或者可以這麼說：並沒有誰取代誰，而是利潤下降，導致越來越多的環節失去了生存空間。

主要是功率型硬體（元器件）無法擺脫髮熱問題。電源用到的電容電阻是最簡單例子。比如電視機或者空調等都需要用到 2A甚至3-5A的持續工作電流，沒辦法用晶元，只能用大塊頭的熱敏電阻來降低功率和散熱。回答不知道有沒有跑題，如果跑了就當科普了。

不太可能，畢竟晶元之間需要互聯。pcb板是一個相對廉價的解決方案。如果不考慮成本，通過3d封裝，現在就可以做到整個系統不用pcb板。