请问散热硅脂片直接贴有散热效果吗？就是不用铜片压著，有效果吗？还是说会更影响散热？

没用，甚至更影响散热。
固体状的硅脂片题主说的应该就是下图中的这种吧

主要的应用场景一般是协助除CPU,GPU外的发热晶元元器件的辅助散热作用。一般可用在南北桥，内存，显存，显卡供电晶元，以及固态硬碟的主控和快闪记忆体上面。
而使用方法，其实是和CPU上的液状硅脂一样，仅仅只是导热，但想要散热，还是需要通过不同状态的硅脂把热量传递到能够散热的部件上，才能起到作用。比如铜片，铝片，任何金属片，哪怕是外壳塑料，都是有效果的。但仅仅贴了这个，是没任何效果，反而会阻碍晶元本身的空气散热。
现在的很多笔记本都用金属外壳了，所以很多朋友想要自己简单DIY一下，增加机器的散热效果，来达到机器更好的性能和稳定性，这个想法确实很不错。比如联想小新全系列，现在的D壳基本都是金属。那么咱们就可以用这种胶状的固体硅脂，贴到导热铜管上来适当垫高，让它能够接触到金属D壳，让整个D壳来分担一部分热量。那么同样的道理，如果你的机器M.2固态，如果出厂没有，其实也是可以操作的。但一定要注意高度，不要太厚，盖上后盖之后压弯了。也不能太薄，接触不到金属D壳。
那么很多小能手又要问了，这玩意也不贵啊，几块钱的事情，为什么厂家不那么干呢？首先，这种辅助散热呢，效果有，但就算不贴，也并不影响多少性能和稳定性。毕竟几毛钱也是钱，只要合格，就没必要讲究极致。另外一方面是厂家会考虑到笔记本使用场景，当我们把整个金属D壳作为辅助散热的时候，那么我们把笔记本放腿上使用，就会变的很烫。所以，DIY也是有得有失的。
DIY是一种乐趣，通过自己的小操作，能够让自己的机器变得更完美，更适合自己，更优秀，更耐久，确实会有小满足。但是也得多研究，多学习。理论也好，动手能力也好，如果不加强，很有可能适得其反呦。

做过3年研究生，4年大型激光器研发，与各种散热打过交道，热力学更是学了整整一年。我来回答：
1、导热硅胶片1.9-3.0w/m.k，导热硅脂的导热系数0.8-3.8w/m.k，999银的导热系数约为 411 W/m.K ，硬铝导热系数 177 W/m.K，纯铜为 398 W/m.K …数值越大越好，所以其实如果能保证100%无空气层直接接触，实际上CPU直接上铜片最好。因为导热硅胶硅脂都是导热系数比空气大的多，但比铜还小很多的。

2、为什么要加硅脂或者硅胶片，还不是因为它软，可以通过压力紧密接触两种不同材质，保证了热胀冷缩的安全性，也保证了接触面的无空气。但使用这类东西也是厚度适中最好，太厚不利于散热。

3、你说的问题，不用铜片压，其一热导率本身低，与空气接触面积又小，如果不用铜块压，估计还不如裸奔更好，最起码CPU是高精硅还有金属封装。但问题是这样hlod不住温度。

4、加硅脂+散热金属片，或者再加风扇之类的，都是为了保证可以把Cpu蓄积的热量导出来，然后再通过加大散热面积和加快空气流动，形成温度梯度差，就像抽水泵一样，泵走热量。
希望你们理解原理！
酷睿冰尊K5笔记本散热器游戏本支架15.6寸电脑排风扇17淘宝￥ 59.00去购买?
利民 TF6 CPU散热硅脂显卡导热膏笔记本散热硅脂进淘宝￥ 79.00去购买?
诺西N3笔记本电脑支架托架桌面增高铝合金散热器折叠便淘宝￥ 29.90去购买?

大兄弟，你这个问法让人有点看不懂啊？

首先需要说明的是：
导热硅脂一般是罐装的，长得有点像搅拌好的水泥（为了方便理解hiahia···）
贴个图吧：

以上是导热硅脂的一个应用场景，看，这是通过点涂、刷涂弄上去的，不是贴的呀。
下面呢，是导热垫片，根据应用产品的不同长得也是各有千秋，下面选几个代表，大家看看就行了：

这个导热垫片或是导热绝缘片就符合了上述问题中「直接贴有散热效果吗？」
这里大胆猜测一下：
提问者可能只是想问：导热垫片能直接贴在发热晶元上吗？能不能让产品高效散热？
答案是肯定的，而且现在的导热垫片有的有粘性，不需要用什么东西去压著，直接沾上去就好了，当然这个也要看你是否选择了合适的导热垫片，比如导热系数多少啊，厚度怎样啊，密度大小啊等一系列。
另外，导热界面材料的存在就是为了让发热体更好的散热，所以呀，这个不能简单的和我们穿衣服保暖来理解，这个原理真不同：
穿衣服保暖原理：

将空气与皮肤隔绝起来，因为皮肤与空气接触的传热形式为热对流，加上衣服的热阻后能显著减少散热，所以衣服能够保暖。
导热材料散热原理：

右边绿色代表的导热材料，用它来填满这些间隙后，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度降低接触热阻。
这么不起眼的东西，发挥的作用还真大。
好了，该打住了，不然不知道扯到哪去了。
希望上面的小分享对大家有用，如果觉得没用，那我····也没法子了···

散热硅胶片的热阻尽管小于空气，但是远远大于散热片（铜或者铝）。
另外，散热硅胶片的热阻也是大于硅 DIE 的；如果是塑料/树脂封装，散热硅胶片也没有太大意义。
散热材料要看它们的热导率 thermal conductivity 和热扩散率 thermal diffusivity 。
请问散热硅脂片直接贴有散热效果吗？就是不用铜片压著，有效果吗？还是说会更影响散热？
即使没有温度计，主板上也会有一个感测器（电阻或者二极体等等）可以告诉您温度是多少。即使不准确，也可以计算相对的温升。
俺大俺地猜测，不用铜片压著，散热硅脂片直接贴，不会有明显的散热效果甚至可能恶化。

大家慢慢计算吧。
有工具可以模拟的哦

无效果会更影响散热

推荐阅读：