如何評價臺積電 5nm 尚未上市，已遭到蘋果華為海思瘋搶?
9月23日消息，目前臺積電正在開足馬力生產7nm製程的訂單，不過對於他們來說，力爭儘快研發出5nm製程工藝的晶元是他們工作的重點。目前，這一晶元還沒有正式對外推出，就已經遭到了蘋果和華為等公司的瘋搶。
臺積電5nm尚未上市 已遭到蘋果華為海思瘋搶
由於蘋果和華為海思等公司對於晶元的需求，因此臺積電正在積極研發5nm製程工藝的晶元。與此同時，他們還大幅上調了對於5nm製程工藝的產能預期，由原來的每月5.1萬片晶圓提升至7萬片，並加速量產腳步，提前到明年3月份量產。
此前，臺積電公佈了8月營收報告。報告顯示，8月合併營收約為新臺幣1061億1800萬元（約合人民幣242億元），較上月增加了25.2%，較去年同期增加了16.5%，創下近10個月來的新高。
業內人士表示，在今年半導體市場縮減的情況下，臺積電8月營收大幅增長，與7nm工藝產能飽滿訂單量需求量大有關。臺積電7nm的主要客戶是AMD、蘋果及華為，受益於AI和5G產業的發展，臺積電訂單不斷增長。
臺積電董事長劉德音日前公開表示，下半年訂單能見度如原先預期，主因7納米製程技術領先同業，目前產能滿載，支撐下半年成長動能。
原文：臺積電5nm尚未上市 已遭到蘋果華為海思瘋搶
常規操作啊，有啥好驚訝的……
臺積電的5nm工藝研發已經完成，設計文檔和工藝庫好早之前就交付客戶了，這兩年只是在修bug、改進良率和產能爬坡。
想要第一時間用上新工藝，設計公司必須提前幾年就開始設計項目，畢竟大型項目的設計週期可能長達2-3年。現在想要第一時間使用5nm量產的項目應該都已經完成了設計工作，開始測試性流片，趕在明年5nm正式量產前完成流片驗證進入量產。每代工藝都是這樣的，不算什麼新鮮事。
而且準確的說現在5nm其實已經上市了，只是處於risk production階段，良率和產能較低而已。
也沒有說瘋搶吧，5nm也就四個客戶，AMD，華為海思，蘋果，高通。客戶導入時候各家訂一下產能很正常啊。
另外臺積電曾公開強調，旗下5nm性能已超越三星的3nm，與7nm相較，晶體管密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同時也是全球第一家提供5nm晶圓代工服務的晶圓廠。
臺積電5nm(CLN5)將繼續使用荷蘭ASML Twinscan NXE: 3400 EUV光刻機系統，擴大EUV的使用範圍，相比於第一代7nm晶體管密度可猛增80％(相比第二代則是增加50％)。
看起來很厲害，實際頻率提升15％，或者說同等密度和頻率時功耗能降低20％，對比第二代7nm提升就更有限了。
其實不止蘋果華為，三星也挺眼饞的了，但是三星要等一下自家的3納米（目前看到的數據也只是跟臺積電5nm相當的進步速度）
從技術研發、產能預定 到你拿到產品要幾年
別說臺積電了，別家也都這樣好嘛？東西升級了自然要通知大客戶，產能不夠自然要搶。
我就奇怪，
為啥粗糧不搶，
搶了產能，
不用可以轉賣給水果和炸彈呀
這纔是資本市場愛看的故事
什麼叫瘋搶，全球有能力設計5nm晶元的有幾家？？？
這種能商用而且高精尖的不管啥玩意剛出來大家都搶啊。。。
臺積電7nm能起飛，很大程度是因為有了這些公司的需求和資金的扶持，目前也不算是搶，屬於「預售」
畫大餅的吧，納米量級的尺度效應還沒攻克，工藝怎麼能做到5nm晶元
比起移動端市場那些有的沒的，
是不是說，在Intel 10nm難產的時候，amd又要用上5nm了？
智能手機的晶元市場已經進入新的競爭階段，蘋果依然是iOS陣營的唯一廠商，但Android陣營已經不再是高通一家獨大的境況，雖然華為的海思麒麟晶元相較高通的驍龍晶元在高端市場還有一定差距，但三星的獵戶座和聯發科重返高端市場的天璣系列綜合性能強悍，成為與高通正面較量的兩家晶元廠商。
不過包括蘋果在內的各家晶元廠商背後，其實依然是一家代工廠成為最大的贏家，這家廠商就是臺積電。目前行業內主流的旗艦晶元中，高通驍龍865、海思麒麟990系列以及蘋果A13等處理器晶元均由臺積電負責生產代工，憑藉7nm製程的優秀工藝，臺積電從三星手中搶走了大量的訂單，而最近的一份臺積電投資計劃書顯示，目前臺積電已經擁有更先進的5nm工藝製程。
在這份投資計劃書中顯示，臺積電的5nm工藝製程在2020年已經可以實現量產，其中下半年即將登場的蘋果A14處理器和海思麒麟1000處理器都將會採用臺積電的5nm工藝製程，此外包括GPU增強版的蘋果A14X以及華為應用在其他產品的晶元也會由臺積電負責量產。
此外這份投資計劃書中還透露了臺積電在2021年的量產計劃，包括博通、高通、英特爾、聯發科以及華為的海思均會與臺積電合作，代工量產相關的晶元方案，其中高通的驍龍875處理器和驍龍X60基帶晶元都將會交由臺積電代工生產，而聯發科在今年推出的天璣1000可能不會再被應用，取而代之的是即將在5月19日由iQOO首發的天璣1000+處理器，在臺積電的投資計劃書中，聯發科在2021年的旗艦晶元將會定名為天璣2000處理器。
此外英特爾的GPU、蘋果的A15處理器也都將會由臺積電代工生產，同時華為在2021年的旗艦晶元將會定名為海思麒麟1100，並沒有與聯發科一樣採用「2000」的命名，AI晶元和伺服器端的相關晶元產品也同樣由臺積電負責量產代工，之所以這些品牌將晶元的代工訂單交由臺積電，是因為臺積電在2021-2022年期間，將會擁有增強版的5nm+可量產工藝。
不過根據臺積電的這份投資計劃書顯示，5nm和增強版5nm+的製程工藝到2022年可能才會實現更大規模的投入量產，屆時年產量應該會超過100萬顆晶元。距離2021年的新旗艦晶元發布還有較長的時間，眼前時間最近的還是9月份即將發布的海思麒麟1000處理器以及有可能推遲發布的蘋果A14和蘋果A14X處理器，這也就意味著華為的海思麒麟1000有可能會成為全球首款5nm工藝製程的處理器晶元，如今我們並不清楚海思麒麟1000的綜合性能表現將會如何，但在如果這份投資計劃書所顯示的信息是沒有問題的，那麼海思的強勁對手——高通可能會直接跳過5nm工藝，直接採用增強版的5nm+工藝打造驍龍875和驍龍X60基帶晶元，而這也意味著海思麒麟1000晶元的綜合性能可能會依然落後於高通的驍龍875處理器。
用不著瘋搶吧！誇張了，其他公司也沒這設計啊！
絕無僅有，臺積電首次砍了華為20%的單。
內行都在擔心，外行卻一片歡騰。
水軍這玩意就是飲鴆止渴，遺害千年。
製程換句大白話就是工藝，生產工藝，手藝 超級厲害的手藝。臺積電有手藝，也得有圖紙啊，海思和蘋果的圖紙出來沒啊，是否要換架構啊，都是問題沒圖紙，5nn的製程也沒啥用啊。
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