過去的一年發生了很多的變化，出現了許多新的挑戰，那麼在新的一年裡，你都有哪些期待？

這兩年晶元行業可以用變化莫測來形容，晶元的設計和製造廠商的市場競爭和提升相當激烈。就從晶元設計來說，高通、聯發科、海思、百度、Intel等都在發力，有些專註手機、智能家居，有些專註於電腦，還有一些專註A。從晶元的製造來說，主要是臺積電、三星和中芯國際在先進位程上不斷取得突破。但如果說對2021年的晶元行業有哪些期待，我的期待是方方面面的。

第一是期待晶元設計廠商在AI方面能夠有更大意義的突破

以現在最常提AI的手機廠商為例，其AI幾乎都基於晶元廠商提供的晶元裡面的APU模塊實現，但實現的整體效果並不好，甚至會出現同樣的晶元在不同的手機廠商手上實現的AI性能大相徑庭的狀況。例如小米11和iQOO7兩臺手機都採用了驍龍888晶元，但其AI跑分相差很多。

如果想要AI真正能發揮作用，AI晶元和AI演算法的配合必不可少。廠商若能夠用與AI晶元相匹配的AI演算法平臺進行軟體開發，那麼就很容易能夠發揮出晶元真正的算力水平，利用AI的優勢來實現自己想要的功能。

目前國內做的比較好的就有百度。百度崑崙晶元就是一款通用型的AI晶元，這種專門服務於AI的通用型晶元，最大的優勢就是能與軟體開發平臺結合，讓客戶能針對性地進行AI軟體的開發，實現AI的成本降低了，但是實現AI的功能卻提升了。

之前就有百度崑崙晶元配合飛槳AI深度學習平臺給中石油提供了AI硬軟體的基礎，中國石油在崑崙硬體和飛槳軟體平臺上進行勘探油氣的軟體開發，不僅能夠根據以往的數據和經驗提高自己發現油氣的能力，還能夠對開採和運輸油氣中的環節進行評估，對可能發生的問題進行預測和預防。

再例如對於有安防業務的易華錄和海康威視來說，如果想要實現對畫面的AI分析，就不用大費周折的研究AI分析演算法，而是可以採用諸如百度崑崙這樣的通用性AI晶元，配合飛槳平臺直接開發AI分析軟體，而且還不用對安防設備原有的控制晶元進行過大的改動。而崑崙這款AI晶元今年也要迎來第二代的量產，我非常好奇它能進入和服務到哪些行業裏。

對於許多企業來說，過去許多晶元廠商提供的晶元只是搭載了AI模塊，要想真正使用AI功能還需要非常複雜的開發階段，用上AI分析的難度很大。如果晶元廠商都能夠提供與AI晶元模塊匹配的軟體平臺，或者將AI晶元和AI軟體做成一個通用的平臺，那麼不僅性能會提升，能夠應用的場景肯定也越來越豐富，更多實用的科技產品也才能落地。

第二是期待晶元設計廠商在在交互上更有突破，加速IoT的落地

近幾年隨著智能二字從電腦走向手機甚至是家電，IoT的概念就越來越受到大家關注和歡迎。最早的「智能」實際上只是把一些傳統的交互方式給延伸到新的設備上，比如說手機上的紅外遙控和NFC，本質上是把紅外發射器、NFC晶元這些元器件整合到了一個產品中。如果想要真正實現更多設備的智能，控制方式就一定是得通過人類的語言來實現，這也是為什麼小米、蘋果都在積極發展語音交互。

但語音交互也是有成本的。聯發科也就是在G90T這一代晶元上開始加入語音助手主動喚醒模塊，此後的手機、電視晶元凡是要支持語音助手的，都在晶元上下功夫把語音交互的功能放進去。

我期待的是，能有廠商把專門的語音晶元做好，做成通用性的晶元。因為語音助手將來要承擔的功能肯定越來越多，所需要的的算力也會越來越大，如果語音晶元必須坐在硬體的控制晶元內部，必然會阻礙其性能的增長。

目前我知道在這方面下功夫的，就是百度的鴻浩晶元。這款晶元和傳統的MediaTek做的智能音箱晶元比起來，最大的有點就是它是能單獨語音交互功能的。任何智能音箱廠商如果想在保證自己音箱原本音質、藍牙等等性能穩定的前提下，想要加入語音智能交互的功能，直接再加一塊百度鴻浩晶元就可以了。

而百度鴻浩晶元採用了雙核Hifi4架構自定義指令集，算力有保障的同時繼承了語音交互功能，功耗也低。這也就意味著在保證功能的前提下，能夠有效降低需要語音交互功能的廠商的研發成本，因為這些廠商在設計產品的適合既不需要擔心語音功能和其增加的功耗，又不需要重新設計或適配原先的主晶元。

現在家裝產品裡面，能夠接入智能語音的設備太多了，比如說電視、冰箱、掃地機器人，甚至是冰箱和照明系統，如果語音交互晶元能夠以實惠的價格和較低的適配門檻，鋪給這些產品的廠商，那麼智能家居落地就更加簡單了。

第三是期待晶元製造廠商能夠在製程上有進一步的突破，提升性能的同時控制住功耗

不管我們常見的手機、電視裏的晶元，還是一些不常注意的比如車控系統的晶元，在需要高性能的同時還需要更低的功耗和更好的穩定性。

如果晶元的功耗過高，在費電的同時還會帶來散熱的壓力，硬體廠商在設計產品時如果不能在結構上進行合理的散熱設計，就必須限制晶元的性能發揮，這對智能產品的發展是一個不小的阻礙。

而今年在全球範圍內，已經有三星和臺積電積極的踏入5nm和6nm製程工藝的領域，國內也有中芯國際在逐步提升7nm製程產線的產能，如果說製程能夠不斷提升，那麼晶元的性能上限空間和晶元的穩定性都會更高，所有的晶元不論是手機電腦的晶元，還是AI晶元、IoT晶元纔能夠不斷地為更新的終端智能產品所用。

目前這方面最受大家關注和信賴的還是臺積電的工廠和國內的中芯國際。前者有著全世界最先進的晶元代工產能，而後者則是目前國內成長速度最快的晶元製造企業，如果這兩者能夠在製程上取得不錯的進步，那麼整個晶元行業的進步空間都會增長。

總的來說，今年晶元的可看之處還是在AI、IoT和製程這幾點上。特別是AI和IoT如何進一步落地、如何從傳統晶元的附屬模塊走向一個獨立的功能性晶元、如何為大家提供智能服務。

先看一條消息：

從長江存儲招投標數據看，利好國產裝備發展！?

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長江存儲、華虹集團、中芯國際、長鑫存儲等晶圓廠積極擴產，驅動國內半導體設備市場增速兩倍於全球，行業產能緊張下擴產進度有望加快。長江存儲一期項目於2019年產能達到2萬片/月，2020年擴產至5萬片/月以上水平，預計一期項目未來將達到10萬片/月產能，另外二期土建已於2020年6月開工，兩期產能規劃共30萬片/月。預計華虹半導體（無錫）產能從2020年末2萬片/月擴張至2021年末4萬片/月，廠房內後續仍有4萬片/月擴產空間；華力集成擴產幅度與華虹無錫接近。預計長鑫存儲產能將從2021年初4萬片/月擴張至2022~2023年12.5萬片/月；根據公司公告，中芯國際在北京即將新建10萬片/月新廠房。展望2021年，在當前行業產能緊張持續背景下，晶圓製造、封裝測試相關設備訂單均有望爆發。

長江存儲近三年招標設備中，國內廠商設備數量佔比約13%，呈現上升趨勢。從長江存儲近三年的招標數據看，日本、美國廠商仍佔據主導地位，中標機臺數量佔比分別達39%、36%。日本廠商（東京電子、愛德萬、東京精密、國際電氣等）、美國廠商（泛林、應用材料、泰瑞達、科天等）、歐洲廠商（ASML、ASMInternational）產品具有主流優勢，美日歐佔據行業前15名席位。三年來及招標設備中，中國廠商設備數量佔比13%，分年度看，2019年長江存儲1088臺設備招標中，中國廠商設備數量佔比9.65%，而2020年長江存儲1107臺設備招標中，中國廠商設備數量佔比達到14.36%，呈現上升趨勢。

國內北方華創、中微公司、盛美股份位列國產供應商前列，國產替代有望加快。北方華創、中微公司、盛美股份2018~2020年間分別累計中標97臺、45臺、25臺。北方華創中標設備包括氧化/退火/合金爐管、硅槽/多晶硅/鋁刻蝕、鉭阻擋層-銅種籽層/鋁墊薄膜沉積、清洗機等；中微公司中標設備包括氧化硅刻蝕、孔洞刻蝕、溝槽刻蝕等；盛美股份中標設備包括硅晶延前無定型碳後、輕聚合物、鎢、銅、晶背等前後段清洗機，在獲得重複訂單基礎上，一線廠商中標產品品類已逐漸拓寬。美國制裁中芯國際事件進一步激發國內廠商危機意識，國產新機臺的驗證工作有望積極推進，利好國內設備廠商。

所以，我的期待就是各大Fab加大力度採購國產設備，國產設備儘快提升工藝指標！

當然，更期待漲工資了，工資還是低啊，買房費勁！！！

希望有人真正想搞出中國的晶元，而不是隻想著弄國家的錢。

不要要求太高，我並不是對我們國家的技術沒有信心，畢竟半導體與晶元不是急功近利就能立刻獲得成果的一項技術，但也不能一點突破也沒有，我對國家有信心，對HUAWEI有信心！

無論生產還是研發，少加班

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