蘋果公司的A系列晶元一直都是手機業界的頂級晶元,高通的驍龍865+光是比不過蘋果的A13不說,連上一代的A12都比不過。

蘋果的晶元一直以來都能甩第二名幾條街。

為什麼高通研發不出蘋果那樣的高端晶元?


CPU方面,高通驍龍865是一個A77大核+3個A77中核+4個A53小核的設計,A13處理器是四個大核(可能是A77)+2個能效核心的設計,華為麒麟990是2個A76大核+2個A76中核+4個A53小核設計。這個架構,蘋果的大核性能肯定是最強的。麒麟990的大核架構相對落後,但因為是雙大核心,和驍龍865相當。

A13處理器和麒麟990採用的都是臺積電第二代7納米+EUV工藝,驍龍865則是第一代7納米+DUV工藝。工藝方面,驍龍865最落後。同樣的面積,A13處理器可以集成更多的晶體管,更節能,良品率更高。

A13處理器沒有5G模塊,驍龍865和麟麟990需要支持5G模塊,很大一塊面積是給5G用掉了。A13處理器就可以將這個多出來的面積增加CPU和GPU性能。特別是麒麟990,5G基帶直接集成在麒麟990處理器上,且採用16個高速GPU核心,還集成了達芬奇NPU模塊,肯定會大幅壓縮CPU的空間。所以,麒麟990處理器沒有用性能更強的A77核心,可能是這個原因。

A13處理器的體積更大,同樣的工藝也可以集成更多的CPU和GPU晶體管,自然運算能力很強。

對了,用在iPhone 11上的A13處理器,CPU和GPU性能遠遠不如用在iPad上的A12z處理器,也是這個道理。因為平板空間比手機大得多,A12z可以做得更大,所以,大量空間用來增強CPU和GPU。

正是因為iPhone手機的晶元體積更大,導致iPhone的電池普遍很小。iPhone 11隻有3110毫安,iPhone 12隻有2000多毫安,相機功能也比較單一,變焦能力很弱。而安卓旗艦手機哪個不是4000毫安以上電池?而且都支持變焦,功能相對複雜。

iPhone的策略,就是「發動機理論」,只要有強大的發動機,磚頭也能飛上天。所以,蘋果公司一直堅持強化處理器的CPU性能。但工藝進度畢竟已經到了極限,架構也是自然ARM的創新,進展緩慢。還在大幅提高CPU性能,那就提高處理器的體積吧,就會弱化其他性能,比如續航、拍照能力的提升。


評價一款晶元不能僅僅從性能出發,還有面積以及功耗這幾個維度。

僅從性能比較,太片面了。如果高通也做超大面積的,像A系列那麼大的,可能也能趕上A系列的性能,但問題是,面積大了,成本就高了。那麼多低價安卓機還怎麼存在?iPhone的價格決定了他能承受這個成本,而用高通的晶元的安卓機,有多少能承受。可能大家會不明白,覺得大了一點點怎麼就成本高了。要知道,晶元是在晶圓上製造的,同等工藝條件下的同樣面積的晶圓,然後切割的晶元,一個晶元的面積沒把握住,那你這一塊晶圓就會少很多晶元。說的有點亂,但我盡量想講清楚的。

還有功耗和性能。所以你會看到,所有的終端手機設備都在採用最先進的製造工藝,好處就是工藝越先進,這兩個維度是可以更好的。

所以你要站在這三個維度去想這個問題,就能想明白了。


可能是研發投入,成本的問題。

蘋果手機大部分利潤都是留在蘋果公司,有更多財力去研發。高通晶元價格是高,它只是賺了晶元的利潤,生產出手機增值的利潤被手機廠商賺了。

如果不計成本去研發和製造,應該也能做出更高性能的晶元。但是成本過高,會推高手機價格,跟蘋果競爭可能喫虧。蘋果手機品牌溢價還是高一些。

蘋果發布會後,出來了好多關於蘋果的熱點問題。

驍龍865用的是7納米製程,A12、A13應該是7納米製程,A14用的是5納米製程。


@winnie Shao 對不起,我說的有點誇張了,可以參考一下這張圖。


我笑了,蘋果連基帶都做不出來還高端?

你別以為基帶很簡單,基帶佔了整個晶元面積的一半,是非常複雜的電路。


我笑了,記住不是高通對蘋果

而是蘋果研發不出像高通那樣的高端晶元

性能好晶元就好?小白的看法

首先,蘋果性能靠堆,A處理器整塊就是用來堆性能的,同樣是7nm,a12晶元面積比855,980大了10mm2,CPU分六個核,一核一架構,兩個單線程架構,四個多線程架構,且蘋果自己架構制式比ARM公版架構還大。GPU分四個核,一核一架構,四核心,帶來的只有功耗(晶元熱量壓不住是會降頻的)

平常人也只能看到A處理器,其實蘋果還有一個M協處理器,用於嵌入基帶音頻wifi,這樣A處理器就能安心的堆性能了,雖然a12開始蘋果取消了M處理器這一說法,但這做法仍然存在

弊端就是違背了集成電路的初衷,蘋果的電池永遠做不大,散熱永遠做不好

總結:果子是A+M處理器雙晶元組,或者是外掛功能模塊

反觀安卓,安卓處理器只有一塊晶元,性能和功能模塊都放在一起,舉例麒麟980:CPU八個核,一核一架構,兩個單線程架構,四個多線程架構,GPU一個核,單核心架構。內置基帶音頻wifi。安卓晶元功耗低,能節省更多空間

總結:安卓晶元是單一晶元組,同期的安卓晶元價格/成本永遠比蘋果貴

對高通海思來說,去掉內置基帶,用蘋果同樣的晶元面積,完全可以達到甚至超過蘋果的性能,只不過沒有這麼嘗試的意義罷了

蘋果為什麼要堆性能?

為了保持自己的獨特只是客觀因素,蘋果別無選擇,蘋果自己造不出基帶,自己也沒有相關的嵌入式技術,在美國,能做集成基帶且基帶做的最好的只有一家,高通,高通的稅收可不少,蘋果每年向高通購買基帶的稅收就佔了蘋果的五分之一,所以高通提供技術只有一個字:貴

蘋果一不做二不休,乾脆我就不搞集成了,搞外掛!還別說,真就讓果粉有了個蘋果晶元很強的錯覺,後來蘋果跟高通打官司,蘋果覺得高通的稅收太高了,便宜點!高通也不服啊,買我的東西就別討價還價,有本事自己去做啊!最後高通贏了,那是!高通可是美國頂尖的技術公司啊!每年多少反壟斷法案往高通辦公室裏送,你蘋果呢?一個商業市值虛高的公司算個屁啊?

好在蘋果也有「備胎」,收購了英特爾廢棄了好久的基帶業務,體驗就一個字,差!先不說信號,5G到現在都沒弄出來

一個連基帶都造不出來的晶元也配稱頂級晶元?

注意:多看下面的評論,內行看笑話,外行看熱鬧


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