11 月 26 日下午,聯發科正式發布首款集成式 5G SoC——天璣 1000,採用 7nm 製程工藝,CPU 方面採用了 4 大核+4 小核架構,包括 4 個 2.6GHz 的 A77 大核心,相較於上一代性能提升 20%,4 個2.0GHz的A55小核心,GPU方面為 9 核心的 Mali G77,相較於上一代 G76 性能提升 40%,安兔兔跑分超過了51萬+。

天璣 1000 搭載了全新的 APU 架構,採用了2大核+3小核+1微小核,相較於上一代性能提升性能提升 2.5 倍,能效提升 40%。值得一提的是,在蘇黎世的 AI Benchmark 跑分榜單上,天璣 1000 以 56158 的總分領先第二名的麒麟 990 5G 和麒麟990晶元,並且是驍龍 855 Plus 總分的兩倍之多。

聯發科首款 5G 晶元天璣 1000 對比麒麟 990 5G 和驍龍 865(即將於 12 月 3 日發布) 如何?有沒有懂晶元的大可以分析一波?

具體配置規格如下:

聯發科技天璣1000旗艦級5G移動平台正式發布!全球首款5G雙載波聚合、5G雙卡雙待5G SoC?

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1 AP

高通mtk是大核A77 小核A55 990大核是A76

865 2.84ghz*1+2.4ghz*3+1.8ghz*4

天璣1000 2.6ghz*4+2.0ghz*4

990 2.86ghz*2+2.09ghz+1.86*4

單核865領先天璣1000 多核相差不大

2 GPU

天璣1000 9個G77較mtk以往晶元大幅提升 是當前旗艦水平

865 較上代提升25% 如果上代指855而非855+ 提升有限

3 AI

從MTK跑分截圖看 已經霸榜 高通發布會宣稱比855提升1倍 從現在855跑分看 865落後天璣1000

4 各自優勢

高通865 ISP lpddr5

天璣1000 內置5G基帶

5 看法

驍龍865為了保留5G毫米波 使用外置基帶 會增加手機整體設計難度及成本 而目前5G毫米波在手機上應用意義相對不大 外掛基帶犧牲布板面積和晶元成本在手機產品上不值得推薦

天璣1000在除了上述基本性能外 多項針對手機產品日常使用實際優化 更加用心 更符合手機晶元定位 最終產品如能夠保證實現度 2020年mtk高端翻車 9核圍觀的認知將會被改寫


4xA77好評。9xG77差評。GPU持續性能應該稍差。剩下就等實機了。希望能像G90T一樣成功。


怎麼說呢,聯發科原來X系列也是理論性能牛逼,實際表現……圍觀就完事了。

所以說在不搭載真機的前提下,我不相信任何紙面數據,一切等搭在天璣1000的手機上市以後的實際表現展現


實際使用才能有對比,很多雲評測看到數據就高潮了,數據再好使用時候各種鎖頻各種功耗炸了怎麼辦!

一核有難九核圍觀又不是沒發生過。


功耗…………繼續一核有難,八核圍觀?核戰爭就是MTK打起來的…………


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