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工業領域不存在雞生蛋和蛋生雞的問題。

所有工業品的發展進步都是靠整個工業體系支撐的，當前的工業生態是由全體系各個點不斷的微小迭代進步形成的。

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首先，這個說法不太專業，半導體已經在地球上存在了1億4千萬年了，應該說沒有光刻機就無法通過集成電路工藝生產晶元和電子元器件。

其次，光刻機一定要用到通過集成電路工藝生產的晶元和電子元器件嗎？光刻機本身只是通過光學微縮影像技術將wafer表面的光刻膠暴露或者不暴露在掩膜圖形的光照之下，本質上是與電子系統沒什麼關係，最多需要用到發光電子設備，所以世界上第一台光刻設備裡面當然是沒有集成晶元的。之後再不斷迭代升級提高光刻機的性能，提高刻蝕精度。

總得來說，光刻機確實是制約IC產業發展的瓶頸之一，但我想說的是，IC產業是一項支柱型產業，上下游範疇極廣，涉及化工、材料、光學、機電控制、精細加工、電子設計等等等等，這些都是現代工業的標誌，通過四次工業革命才發展到今天，光刻機只是其中一個重要設備而已，切莫要把光刻機妖魔化。

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不斷地迭代與升級。

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高端行業是一個競爭激烈的行業，毫釐之差就謬以千里。

一個新款機床的加工極限精度在1um，同樣使用這款機床，你加工的零部件精度1um 3西格瑪，隔壁老王加工的零部件精度1um，6西格瑪。

使用你們生產的組件再去組裝新的機床，你組裝出來的機床可能就只有1.2um的精度了，而隔壁老王的能達到0.95um的精度。

你們的下游供應商分別買了你和老王的機床，再造出新的機床時，發現精度分別只有2um和1.7um了。而加工出來的最終零部件精度還要低。

你一看不行啊，想要更好的精度，乾脆就買老王的零部件算了。裝配也差了點，算了，直接買老王的現成機床吧。

機床的精度每年都在上升，你給礦山加工的鐵砣子一年比一年精度高，進步幅度挺大，但是看上去隔壁老王的機床精度上升幅度還沒你的大。不過這也只是看上去。

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這就相當於你拿5塊錢可以干10塊錢的事情。做10nm工藝的光刻機，本身用的可能是90nm工藝的晶元，以此類推，初代光刻機內的有的東西好多東西用手工就可以完成，不需要複雜的曝光工藝。

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這個就和製造機床一樣，一開始可能就是木頭的，一些零件是鐵匠打的或者鑄造的，某些零件可能是人工研磨的。

然後利用這台機床又可以製造出精度更高的零件，如此不斷循環，就和DNA不斷繁殖一樣。

最早的光刻機可能就是手工製造的，可能大部分都是機械的，一部分是晶體管電子管的東西。其實光刻機就是一台洗照片的機器。結構是差不多的。

如此不斷循環……

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這個問題跟光刻機沒關係，你意思應該還是整個行業的製造設備，看起來像是學生問的問題。現在半導體技術被封鎖，好像人人都知道光刻機，也只知道光刻機這幾個字

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這好像一個雞生蛋還是蛋生雞的問題。還有類似的問題比如設計晶元需要EDA軟體，而EDA軟體要在處理器上運行，那處理器是怎麼來的？

像大部分回答一樣，是迭代來的。

比如說10nm的光刻機里可能放的是14nm的晶元，造出來的10nm晶元可以放在7nm光刻機里。那最初沒有EDA或光刻機時怎麼設計和製造晶元？純手工，最早的晶元還不需要EDA和精密的光刻機！

傑克·基爾比設計的世界上第一個集成電路，看這製程估計達到了幾十cm，手工完全可以勝任。

補充一句，計算機技術發展之前，工程師都是手工畫版圖，將版圖畫到幾平方米的紙上，方便手工DRC和LVS檢測，這就好比程序員用txt寫代碼，人腦Debug，現在想來感覺不可思議( ???) 。

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早期的光刻機就是一台底片曝光機反著用（尺寸縮小），純手動。裡面沒有什麼半導體。

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高爐是鍊鋼的，請問造高爐的鋼是哪裡來的？

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