文︱综合

　　图︱网络

　　综合来看，今年上半年骁龙855将会独领风骚，无人能敌，而下半年麒麟990新一代处理器问世后，才会有竞争对手。

　　鲁大师发布了2019年Q1季度手机芯片排行榜，高通最新的旗舰处理器骁龙855不出意外成为冠军，满血版骁龙845退居第二，麒麟980排名第三。

　　高通骁龙855独领风骚

　　与上一代骁龙845相比，骁龙 855 采用 7 纳米制程工艺，Kryo 485 CPU，性能提升了 45%。一改去年「四大核四小核」的架构，骁龙 855 转而采用了 1+3+4 的三丛集架构。另外，骁龙 855 将 GPU 升级为 Adreno 640，相比 Adreno 630 提升了 20%。

　　在当下最热的AI性能上，骁龙 855 依然没有采用独立的 NPU 引擎，而是强调系统级的 AI 加速，690 DSP 中加入了张量处理单元，这已经算是个准 NPU 了。

　　在鲁大师跑分中，骁龙855的GPU+CPU跑分已经超过了30万，搭载这款芯片的手机跑分普遍都来到了40万左右，相当强悍。

　　主频高达2.96GHz的满血版骁龙845已经退居第二名，目前只有华硕ROG游戏手机搭载，华为麒麟980来到了第三名的位置。

　　目前我们能买到的手机大部分搭载了高通、华为、以及联发科的处理器。联发科现在已经转战中端，在中端市场也算有所进步，和oppo、vivo都有合作推出新机。早前联发科官方曾放话要做5G高端芯片，预计今年下半年就会有新品面世。

　　三星猎户座出货少，国内市场可以忽略不计。在高端旗舰芯片上，只有华为可以与高通一战，不过华为最新一代的处理器最快也要等到年中。

　　目前手机行业最大的亮点就是5G技术，高通已经发布了X55第二代5G基带，麒麟990预计也会加入5G基带芯片。此前推出的巴龙5000芯片目前已经运用到折叠屏手机之中，如果麒麟990融合更强大的5G基带，将会给高通带来一次重大的冲击。

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