英特爾在4月10日公佈了一款全新的存儲設備，這款被稱爲傲騰混合式固態盤的產品在M.2 2280規格的PCB上集成了基於3D-Xpoint技術的傲騰存儲和英特爾自家的3D QLC NAND閃存。

　　這樣的組合之前英特爾已經在商用平臺使用過，不過當時主要還是PCI-E形態，這次集成到M.2規格主要面對的是OEM和筆記本市場。

　　· 英特爾傲騰混合式固態盤分以下幾種容量規格：

　　16GB（傲騰）+256GB（QLC NAND）、

　　32GB（傲騰）+512GB（QLC NAND）、

　　32GB（傲騰）+1TB（QLC NAND）。

　　傲騰+QLC的組合，屬於優勢互補的措施，一方面傲騰擁有強大的響應速度和性能，但容量暫時難以突破，一方面QLC可以的單位容量價格優勢十分明顯，但性能偏弱。將兩者融合爲一，就帶來了性能和容量都相當可觀的產品。同時也提供了相當優秀的性價比。

　　對於英特爾而言，傲騰技術本身最大的問題不在於性能，而是單位容量價格偏高難以真正融入消費級市場。此次推出融合固態盤的也是傲騰技術在消費級市場的再次嘗試。

　　據英特爾方面的消息，傲騰混合盤的性能與獨立的TLC 3D NAND固態盤系統相比，英特爾傲騰混合式固態盤不僅能夠更快地訪問常用應用和文件，還能加速後臺活動的響應。

　　根據英特爾給出的數據：

　　· 多任務處理狀態下，文檔打開速度提高2倍。

　　· 多任務處理狀態下，遊戲啓動速度提高60%。

　　· 多任務處理狀態下，媒體文件打開速度提高90%。

　　 上市時間方面，英特爾預計第二季度末，部分搭載該產品的第八代酷睿U系列輕薄本將首先上市，目前暫時沒有零售方面的消息和價格。

　　本文編輯：孫斌

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