欣兴 (3037-TW) 集团软板厂同泰电子 (3321-TW)，今 (2018) 年软板业务上因大举囊括韩系客户手机重要订单，助攻 7 月单月损益两平，公司并积极准备进行产能扩充，拟办理 3 亿元股本现增案筹资，并已向金管会证期局送件。

同泰此现金增资案可望在第 4 季完成募集，同时同泰 2019 年还另有市场筹资计划。

同泰此现金增资筹资案，由台银证券主办，现增股暂订每股溢价 15 元发行，预计募集 4.5 亿元，是今年继嘉联益 (6153-TW) 之后，第二家软板厂市场筹资案。

另一家苹果供应链软板厂台郡 (6269-TW)，原已获准发行 ECB(海外可转换公司债) 筹资 1.2 亿美元，随后因本身资金仍足以支应扩充所需，加上资本市场行情因素影响而取消。

同泰产能扩充规划，将大力扩充软板产能每月 3 万米平方，其中 1.5 万米平方产能将在今年底前开出，另 1.5 万米平方产能，预计明年上半年开始。

同泰勇于投入新产能扩充，是看好韩系手机客户 NFC 通讯模组、无线充电加 ID 辨识模组用软板订单前景；此外，同泰在承载 Mini LED 的板材研发也有新突破，并取得多项专利，预计可新增每月 1 万米平方的新产能。

同泰执行长李远智日前指出，同泰专利技术在承载 Mini LED 的板材防焊层，使表面更加平滑，有助生产良率的大幅提高。

同泰依目前的出货产品结构趋势，单月营收达 2.2-2.3 亿元即可损益两平，但上半年税后亏损 2.15 亿元，每股亏损 2.46 元情况下，全年恐难转盈。

同泰目前股本 8.9 亿元的，是欣兴及台表科 (6278-TW) 的转投资事业，公司计划第 4 季完成办理 3 亿元股本的现金增资案筹资，以因应扩充产能需求，同时，明年还要办理市场筹资案。