4月11日消息，知名爆料人士Roland Quandt透露，内部型号为SM8250的高通下一代旗舰平台支持LPDDR5内存（高通骁龙855支持LPDDR4X内存），虽然高通暂未公布SM8250的最终命名，但是按照以往命名规则，SM8250应该会被命名为高通骁龙865（高通骁龙855内部型号为SM8150）。

　　Roland Quandt称高通公司已经拥有搭载LPDDR5内存+骁龙865旗舰平台的样机，目前正在进行测试。遗憾的是，暂时还不清楚高通骁龙865旗舰平台的时钟频率及其它细节。

　　此外，Roland Quandt透露高通还有一款尚未发布的5G调制解调器SDM55，其代号为“Huracan”。它可能像X50一样通过外挂方式支持5G网络，另一种可能是骁龙865集成SDM55 5G调制解调器，实现对5G网络支持。按照惯例，高通骁龙865旗舰平台预计会在2019年年底推出，2020年年初会有相应的终端上市。

　　值得一提是，高通日前正式发布了骁龙665、骁龙730和骁龙730G三款新SoC，其中骁龙730和骁龙730G首次采用三星8nm LPP工艺，665则采用三星11nm LPP工艺。

　　今日这几款SoC的跑分已经在安兔兔上曝光，其中骁龙665总分为125092、骁龙730的总分为213113、骁龙730G为222538。

　　需要注意的是，这些骁龙665、730、730G的成绩来自高通开发样机，均为后台随机选取；工程机的性能也并不能代表最终量产版的性能，仅供参考。

　　具体如下图：

　　高通骁龙655相关信息如下：

　　骁龙665是前年推出的主流手机明星级平台骁龙660的升级版，采用三星11nm LPP工艺制造。

　　CPU部分仍然是四个Kryo 260(A73)、四个Kryo 260(A53)，频率分别为2.0GHz、1.8GHz，很奇怪前者还降低了200MHz。

　　GPU图形核心从Adreno 512升级为Adreno 610，显然变化非常大，尤其是支持Vulkan 1.1，可节省20％的功耗。

　　另外还有升级的Heagon 686 DSP、Spectra 165 ISP，后者支持最高4800万像素单摄，并支持三摄。同时，高通宣称其AI性能快了两倍，但未做具体解释。

　　其他部分不变，包括2×16-bit LPDDR4-1866内存、骁龙X12 LTE基带(Cat.12/13下载600Mbps上传150Mbps)、2K30fps/1080p120fps视频编码。

　　高通骁龙730相关信息如下

　　骁龙730当然是准旗舰平台骁龙710的升级版，采用三星8nm LPP工艺制造。

　　CPU部分，采用双核Kryo 360(A75)加六核Kryo 360(A55)升级为双核Kryo 470(A76)加六核Kryo 470(A55)，频率也分别提高到2.2GHz、1.8GHz，号称性能提升35％。

　　GPU部分小幅升级到Adreno 618，需要注意的是，还有个性能版的骁龙730G，GPU频率更高，号称在部分骁龙优化游戏中性能可提升最多25％。

　　AI方面，集成最新Hexagon 688 DSP，包括高通的张量加速器，可用于机器学习推理，搭配高通第四代AI引擎，AI处理性能提升2倍。

　　图像方面集成Spectra 350 ISP，支持CV计算视觉加速，这也是来自骁龙800系列的高级功能，CV-ISP、张量加速器、True HDR等

　　其他参数方面骁龙710，包括2×16-bit LPDDR4X-1866内存、1MB系统缓存、骁龙X15 LTE基带(Cat.15/13下载800Mbps上传150Mbps)、2K30fps/1080p120fps视频编码、10-bit HDR。

　　骁龙660、665、670、675、710、730性能参数对比图，具体如下：