高通夏威夷发表5G新晶片 强势对决联发科
汇流新闻网记者林欣颖／台北报导
高通近期在夏威瑜举行年度重要盛事骁龙技术高峰会，正式公布新晶片骁龙865与骁龙765/765G。高通总裁Cristiano Amon表示，明年5G将进一步规模化，预计明年底全球就会扩增到约有2亿的5G用户。
高通发表的首款5G系统单晶片「骁龙765系列」被视为将与联发科的首款5G晶片「天玑1000」正面对决，不过高通显然对自家产品很有信心，直言对竞争情况很满意。高通在高峰会中宣布，5G新晶片客户端包括Motorola总裁Sergio Buniac、小米联合创始人寄副董事长林斌、OPPO全球副总台寄全球销售总裁吴强都出面站台。
针对5G发展前景，Amon指出，明年5G规模化后，粗估2022年全球5G手机出货量就会来到14亿支，2025年底更上看将会有28一个5G联网装置。另外，他更强调骁龙865是目前高通最顶级5G处理器晶片，效能表现将尽是前一代产品两倍，更是竞争对手Android的三倍。
针对与联发科的竞争，Amon则认为，目前全球市场看来，骁龙865是合作伙伴的旗舰机首选，对竞争状态很有信心。
林斌也在会中表示，小米明年第一季推出的旗舰机种小米10，将是全球首播搭载骁龙865晶片的智慧型手机之一，更强调小米与高通是重要的合作伙伴。吴强也提及，OPPO未来将会使用高通全新升级的晶片搭载手机产品。会后Amon受访时则透露，下一站将会造访台湾，可见台湾在全球半导体产业的重要地位。
新闻照来源： BBC
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