提及光刻机大家都很陌生，但是说起手机芯片却有很多人很熟悉。EUV光刻机是目前最先进的芯片制造设备，要想做出功耗少性能优秀的芯片，EUV光刻机必不可少。以7nm芯片举例，使用传统的深紫外光刻机的7nm芯片，性能要比ASML的EUV光刻机制造的7nm芯片弱几分。

　　根据供应链消息，去年中上旬，中芯国际预购了一台EUV光刻机设备，价格为1.2亿美元。台积电是ASML的EUV光刻机的最大买家。2018年台积电订购了ASML十台光刻机设备，而英特尔、三星和格芯三家分别订购了三台、六台和一台。如果按照中芯国际的购价计算，台积电抢10台光刻机共花费12亿美元，而作为全球数一数二的芯片代工厂商，台积电也已经凭借EUV技术实现了芯片技术的革新。

　　2018年10月，台积电已经实现了7nm EUV芯片的流片，根据官方介绍，相比7nm DUV技术，使用EUV光刻机制造的7nm芯片，晶体密度提升20%左右的同时，能有6%~12%的功耗降低。尽管2019年开年，台积电的营收稍显疲软，但因为7nm芯片工艺提升，致使台积电的订单大增。

　　根据媒体报道，目前AMD增加了7nm芯片的订单，同时海思半导体也向台积电增加了订单数量。7nm芯片供不应求，台积电方面也做好了充足的准备，官方表示，在2019年第三季度，台积电将充分利用7nm工艺的产能，这也是扭转台积电开年营收疲软的重要途径。

　　作为台积电的合作伙伴，苹果公司A13处理器也将使用7nm工艺，根据媒体报道，台积电率先在A13处理器最重要的四层芯片上首次采用7nm EUV技术，因为A13的需求较大，台积电也会采取较为保守的方法，在A13以后，台积电或将在其他芯片上使用多达14芯片上使用EUV技术。但是A13芯片复杂程度要比A12高不少，同时芯片的性能也有大幅提升。

　　7nm芯片领域欣欣向荣，台积电也在积极向5nm工艺做努力，4月6日，台积电宣布已经完成了5nm工艺芯片的技术设施设计，在晶体密度和芯片性能上均有提升。相比7nm工艺芯片，5nm工艺在逻辑密度和时钟速度上均有提升，目前台积电已经开始进行风险生产。

　　外媒报道，在2020年iPhone处理器上，或将使用台积电的5nm工艺。苹果公司全球首家大规模使用7nm处理器，因此这一消息的可信度非常高。国产崛起指日可待，在资金和设备上敢砸钱，2020年台积电的5nm芯片非常有戏，为国产点赞！