即使沒有七納米工藝，我感覺多堆幾個核也可以啊

現在的應用大部分還是依靠單核性能的，這也是為什麼各大廠商把單核性能越加越高的原因，只要這個情況得不到改變，那麼一味的堆核就是註定沒有意義的。

比方說，聯發科堆了12個2.6GHz的A53核心，那麼它的Geekbench單核分數也只有1137，在日常體驗上會被吊打的。而且堆很多核心會出現和發熱功耗過高的問題，即便是驍龍625這種功耗非常低的處理器也沒辦法做到八核同時最高頻率運行。

之前的十核策略已經徹底失敗了，往後也不會再堆核了。

1、晶元面積

例如12寸晶圓，就是一個圓形的高純度硅基地，那麼每個晶元面積越小，切出來的晶元越多。

比如4核心的虎賁T310，同一片晶圓可能能多切出來相比8核心產品多一倍的晶片。當然因為還有基帶等面積不可縮減，所以4核心面積可能比8核心面積一半要多。

這直接決定生產成本，一片晶圓切出來兩倍的量和一倍的量，成本直接差一半。

2、良品率

一個晶圓會有各種缺陷，生產工廠也不是絕對沒有灰塵。倘若一粒灰塵落上，那一片就完蛋了。

假如每個晶圓固定有10個灰塵，那麼出100片良品率就是90%，切200片良品率就是95%。晶元面積越大，切出來的越少，能用的就更少。

成本差距更大。

3、發熱功耗

最近曝光的一個「比ipad還大的巨型晶元」，功耗為15000w，相當於6個2500w的電磁爐。一個A76大核心，滿載功耗可能已經有1W，如果堆10個A76，再加上12nm支撐，那這妥妥15W+。加上GPU，這功率能秒殺酷睿m系列的cpu。

鯤鵬920處理器兼容ARM架構，採用7nm工藝製造，可以支持32/48/64個內核，主頻可達2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE網路。

比如華為的鯤鵬系列晶元，64核心，就可以上伺服器了。

暴力堆大核心，那就不是火龍的問題了，手機電池4Ah*3.7v=15Wh，要是弄出個15W的cpu，就是忽略屏幕等耗電，這電池也就1小時。

聯發科G90已經逼紅米上4500mah了，再堆倆大核心你讓紅米上8000mah？

實際上你這就是AMD前幾年的思路——單核心我打不過intel，我不會堆核心嗎？但是單晶片的良品率又上不去，所以用了一個連接晶元，於是就有了我們現在見到的Ryzen。

核心並不是越多越好。你以為是天河一號呢。。。

核心越多 功耗也就越大 你手機要怎麼散熱？

各個核心之間調不好 才造成了聯發科「一核有難九核圍觀」的笑話 當然現在在慢慢改良

手機處理器不是堆核那麼簡單的 蘋果才六個核心 照樣年年甩高通八核不小一截

你真的用過發哥的手機看過調度？

高通默認大部分永遠是八核全開，一旦有負載就迅速提升頻率

而聯發科呢？調度及其保守，日常大部分核心都在休眠，有負載就一核有難九核圍觀。（本人用過多部6589 6753 p10 x10 x20 x25，但沒用過x25以後的手機，現在的g90是不是功耗下去了調度變積極了並不清楚）

三叢集有什麼用？在發哥這根本體現不了用處。

為什麼發哥調度不變積極一點？功耗啊！但這種消極調度讓它比高通更省電了嗎？17年之前還勉強算，之後625 660 835低中高端性能續航均打爆發哥。

19年了，g90體驗怎麼樣？因為前車之鑒，我已經不敢去嘗試了。。。。

核心多了也沒用，講真把現在855砍掉兩個核心，可能因為發熱低會更流暢，而且還省成本，但是為啥不這樣做，因為這樣做cpu跑分不光大核落後，總分更加落後，這特么直接就把自己拍死比蘋果低一個段位，搞不好連去年都不如，所以要在總分跟系持平或者略超的條件下決定多少核，而不是軟體系統最佳

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