▲6月17日3000億元公聽會與6月底G20川習會備受矚目。（圖／達志影像）

記者周康玉／台北報導

中美貿易戰不僅打亂科技廠布局，也衝擊半導體市場，上游的晶圓代工業者台積電都坦言，因華為受到「阻力」，讓南京廠擴廠進度放緩，然而在封測業卻可望迎接轉單。

法人指出，整體看來，終端受到影響下，台灣先進封裝業績仍會受到影響，但在傳統導線架封裝受惠轉單回台效應，預期封測業者受影響的幅度較小。

封測廠精測總經理黃水可日前股東會表示，針對華為禁令影響，從訂單來看華為訂單並沒有減少，反而增加，主要原因是在不確定因素下，華為會提前備貨。

儘管華為訂單不減反增，但黃水可仍擔心，中美貿易如果再打下去，供應商就只好分成兩個出貨體系，不僅對公司管理效率大打折扣，全球整體終端需求一起下滑，半導體業全難以倖免，全世界就真的是進了「冷凍庫」。

法人也預期，因中貿易戰效應，封測廠南茂也接下美系記憶體廠轉單，包括DRAM和快閃記憶體（Flash）等部分封裝訂單。

▼精測總經理黃水可憂心，中美貿易再打下去，全球會進入「冷凍庫」。（圖／記者周康玉攝）

美國計畫對剩下的中國大陸貨品約3000億美元全面徵稅25%，進入90天緩衝期，然而半導體業已經感受到冷凍的前兆。根據拓墣產業研究院報告指出，今年第1季的全球晶圓代工總產值將較去年同期衰退16%、為146.2億美元。台積電市占雖然穩坐冠軍寶座，達48.1%，但第1季營收已經年減11.8%，因全球需求減少而受到影響。

安聯台灣科技基金經理人廖哲宏表示，受到市場對科技股信心不足、面臨季線壓力，以及等待6月17日3000億元公聽會與6月底G20川習會是否會面等消息明朗前，台股可能持續震盪打底。

在電子部份，廖哲宏表示，5G、物聯網等仍具長期成長趨勢。其中，在5G發展方面，可持續關注受惠5G基站與5G終端發展所帶來的契機，包括：銅箔基板、ABF載板、散熱、晶片、天線及檢測等族群都有望受惠。

▼台積電董事長劉德音坦言華為訂單減少。（圖／資料照）