公司簡介

通富微電子股份有限公司專業從事集成電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力,是內地內地目前規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。公司現有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式,多個產品填補內地空白。

經營範圍：研究開發、生產集成電路等半導體產品，提供相關的技術服務。

利好消息

上半年，公司搶抓市場機遇，進一步優化調整客戶結構和產品結構，優質客戶集中度不斷增強，2018年上半年前十大客戶銷售額佔比67.6%,較2017年同期增加3.6%;歐美、亞太、內地各銷售區域銷售額和各類型產品均衡發展，FC、WLP、BGA、QFN等先進封裝產品需求數量和銷售額增幅均超過10%,先進封裝的佔比超過70%以上，為上半年銷售額增長奠定了堅實的基礎。

公司繼續擴大與現有重點客戶的戰略合作的同時，積極開拓新客戶、尋找公司未來持續高速發展的潛動能。通富超威蘇州、通富超威檳城積極應對AMD訂單，繼續推進7nm新產品導入工作，以零誤差的質量，技術和人員獲得客戶信任，深化與非AMD客戶的合作；通富超威蘇州成功認證為三星客戶在內地的第一家且唯一的FCBGA封裝廠。上半年，公司成功導入內地外十餘家知名新客戶。

客戶對公司的成長給予充分肯定，上半年，公司榮獲AMD全球供應商獎、艾為客戶的2018年Q1最佳供應商獎等諸多殊榮。

技術優勢

通富超威蘇州及通富超威檳城在先進封裝領域具有較強的技術優勢，經過多年的發展積累，形成了以倒裝封裝為主的技術線路，主要量產技術包含FCBGA，FCPGA，FCLGA，MCM，其主要從事CPU，GPU，APU，遊戲機芯片等高端產品的封裝測試。並購後，公司不僅獲得了FCBGA等高端封裝技術和大規模量產能力，使得公司能夠提供品種最為完整的倒裝芯片封測服務，同時，使得公司更有能力支持國產CPU，GPU，網關服務器，基站處理器，FPGA（現場可編程門陣列）等產品的研發和量產，提前完成了在國產CPU產業鏈方面的佈局。

業績快報

2018 年，公司實現營業總收入 725,289.44 萬元，比上年同期增加 11.25%；實現營業 利潤 11,225.26 萬元，比上年同期減少 28.11%；實現利潤總額 12,265.25 萬元, 比上年同 期減少31.00%；實現歸屬於上市公司股東的凈利潤 12,446.91萬元，比上年同期增加1.92%。

（002156）富通微電