精实新闻 2013-07-25 记者 杨舒晴 报导

从2011年下半年起，LED产能严重供过于求，各厂唯透过不断杀价来抢夺订单，低成本竞争持续延烧，而随著LED产品持续往高亮度、高整合、低成本、高稳定性发展，两岸封装厂也以中高功率EMC封装技术为之因应，包含亿光(2393)、光宝科(2301)、东贝(2499)等台厂都已经开始拓展EMC产能，而陆厂天电、瑞丰也有发展EMC技术。

若从封装材料来区分，第1代封装为采用PPA (热塑性塑胶)导线架，而第2代则是采用陶瓷材质，第3代则是近年兴起的EMC材料导线架，其中，EMC(Epoxy Molding Compound)是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备封装下的一种高度整合的导线架形式，而经由结构及材料的变化，EMC导线架具有高耐热、抗UV、高度整合、可承载高电流与体积小等优点，也吸引越来越多业者投入EMC导线架开发如长华(8070)，让EMC导线架价格逐步下滑，并出现挟低成本优势开启EMC封装市场商机。

至于上述3代材料间差异。虽然PPA价格较为低廉，但因为PPA有容易变色、导热能力差、吸水性强、可靠性较差、使用寿命短等缺点，仅适用于小功率LED，如小尺寸背光、户外看板、车用显示器、圣诞灯等领域；而陶瓷材质虽然有热电分离优势，可应用于3瓦以上的高功率产品，如车头灯、户外大型广场照明等领域，但因陶瓷基板的生产难度高、喷涂成本高、切割效率低、易碎、基板面积有限等问题，整体生产成本相对高昂。

EMC则多应用于1~3瓦的LED产品，而因Epoxy材料关系，具抗UV特性让其可应用于户外且潮湿的环境，同时具较低的膨胀系数加大了高电流的承载能力，致若应用于LED TV背光的1瓦产品，可承载电流约350mA，而应用于一般照明(如路灯、居家照明、工业照明等)的1~3瓦产品，则可通过电流约350~700mA。

亿光曾公开表示，新开发出来的EMC导线架技术将有助于亿光下半年的营收发展，并且可望为公司带来新客户。据了解，亿光将其技术运用于直下式LED TV背光封装产品。另外，光宝科、东贝等业者也在拓展EMC相关封装产能。

国际大厂中，据了解，日亚化拥有最早发展EMC的优势，韩厂三星、首尔半导体、LG Innotek等也都导入EMC封装技术，而陆厂天电、瑞丰也于2012年就有发展EMC技术讯息传出。