精實新聞 2013-07-25 記者 楊舒晴 報導

從2011年下半年起，LED產能嚴重供過於求，各廠唯透過不斷殺價來搶奪訂單，低成本競爭持續延燒，而隨著LED產品持續往高亮度、高整合、低成本、高穩定性發展，兩岸封裝廠也以中高功率EMC封裝技術為之因應，包含億光(2393)、光寶科(2301)、東貝(2499)等台廠都已經開始拓展EMC產能，而陸廠天電、瑞豐也有發展EMC技術。

若從封裝材料來區分，第1代封裝為採用PPA (熱塑性塑膠)導線架，而第2代則是採用陶瓷材質，第3代則是近年興起的EMC材料導線架，其中，EMC(Epoxy Molding Compound)是採用新的Epoxy材料和蝕刻技術在Molding設備封裝下的一種高度整合的導線架形式，而經由結構及材料的變化，EMC導線架具有高耐熱、抗UV、高度整合、可承載高電流與體積小等優點，也吸引越來越多業者投入EMC導線架開發如長華(8070)，讓EMC導線架價格逐步下滑，並出現挾低成本優勢開啟EMC封裝市場商機。

至於上述3代材料間差異。雖然PPA價格較為低廉，但因為PPA有容易變色、導熱能力差、吸水性強、可靠性較差、使用壽命短等缺點，僅適用於小功率LED，如小尺寸背光、戶外看板、車用顯示器、聖誕燈等領域；而陶瓷材質雖然有熱電分離優勢，可應用於3瓦以上的高功率產品，如車頭燈、戶外大型廣場照明等領域，但因陶瓷基板的生產難度高、噴塗成本高、切割效率低、易碎、基板面積有限等問題，整體生產成本相對高昂。

EMC則多應用於1~3瓦的LED產品，而因Epoxy材料關係，具抗UV特性讓其可應用於戶外且潮濕的環境，同時具較低的膨脹係數加大了高電流的承載能力，致若應用於LED TV背光的1瓦產品，可承載電流約350mA，而應用於一般照明(如路燈、居家照明、工業照明等)的1~3瓦產品，則可通過電流約350~700mA。

億光曾公開表示，新開發出來的EMC導線架技術將有助於億光下半年的營收發展，並且可望為公司帶來新客戶。據了解，億光將其技術運用於直下式LED TV背光封裝產品。另外，光寶科、東貝等業者也在拓展EMC相關封裝產能。

國際大廠中，據了解，日亞化擁有最早發展EMC的優勢，韓廠三星、首爾半導體、LG Innotek等也都導入EMC封裝技術，而陸廠天電、瑞豐也於2012年就有發展EMC技術訊息傳出。