IC Insights 12日发表研究报告指出，若以8吋晶圆来计算，台积电(2330)、格罗方德(GlobalFoundries, GF)、联电(2303)与中芯国际(SMIC)这四大专业晶圆代工厂的每片晶圆平均营收(average revenue per wafer)预料会在2018年达到1,138美元，跟2017年的1,136美元大致持平。分析也显示，四大晶圆厂的每片晶圆平均营收在2014年触顶(1,149美元)后，便一路缓跌至2017年。

 

报告预测，台积电2018年的每片晶圆平均营收将达1,382美元，比格罗方德的1,014美元多出36%；联电则仅有715美元、仅约台积电的一半。不只如此，台积电是四大专业晶圆代工厂中，唯一一家2018年每片晶圆平均营收高于2013年的业者，成长率达到9%。相较之下，格罗方德、联电与中芯国际2018年的每片晶圆平均营收则预料会比2013年下滑1%、10%与16%。

 

制程技术的先进与否，决定了每片晶圆能够创造的营收。从IC Insights制作的图表(见下图)可以发现，0.5µ 8吋矽晶圆的平均营收只有370美元，20奈米以下12吋晶圆的平均营收却多达6,050美元，两者相差了16倍以上。即使以每平方英吋的平均营收来相比，差距也非常庞大，0.5µ制程技术的平均营收是7.41美元，远不如20奈米以下制程技术的53.86美元。

 

由于45奈米以下制程技术为台积电贡献了大部分营收，其2013-2018年每片晶圆平均营收的复合年增率也来到2%，优于格罗方德、联电与中芯国际同期间内的合并营收复合年增率(-2%)。

 

IC Insights预测，未来五年全球大概只有三家晶圆代工厂有能力量产采取先进制程的晶圆，分别是台积电、三星电子(Samsung Electronics Co.)与英特尔(Intel Corp.)。这些厂商彼此势必会激烈竞争，尤其是台积电与三星，这会使定价一路面临压力至2022年。

 

 

 

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