矽晶圆需求畅旺，根据国际半导体协会 (SEMI) 最新统计，今年第 2 季全球矽晶圆出货面积再创新高，达 31.6 亿平方英吋，显示矽晶圆需求持续成长，台相关厂商包含环球晶 (6488-TW)、台胜科(3532-TW) 与合晶 (6182-TW) 等，营运动能将持续升温。

SEMI 统计，第 2 季矽晶圆面积达 31.6 亿平方英吋，季增 2.5%，年增 6.1%，持续写下历史新高纪录。

SEMI 台湾区总裁曹世纶指出，过往第 2 季矽晶圆出货都会优于第 1 季，今年也是循著过去的轨迹，出货面积成长，并同步创纪录。

随著矽晶圆出货成长，台矽晶圆厂营运动能也持续看俏，其中环球晶 (6488-TW) 第 2 季营收冲 143.68 亿元，连 10 季创新高，呼应了市况热络的看法，公司持续看好下半年到明年需求，且客户持续签订长约，以确保中长期产能无虞，营运表现仍持续看俏。

市场认为，推动矽晶圆出货成长，主要动能来自于中国大陆新的晶圆厂产能持续开出，另外还有新的终端应用催生矽晶圆需求，晶圆代工龙头台积电就看好，未来几年营收都可维持年成长 5-10% 的动能，其中主要需求来自高速运算、物联网、车用与通讯相关，带动了矽晶圆出货持续增加。