大陸也可以買到光刻機,中芯目前除了euv光刻機,該有的設備全都有。台積電曾經用193光刻機做到N7,直到N5和N7 plus才用到了euv。

很多業外人士連14nm製程的定義代表什麼都不知道,以為光刻機買來插上電就可以做出14nm,就在嚷嚷著大陸比不過台積電就是沒有光刻機,反正光刻機是甩鍋神器。

其實我個人認為光刻機只不過是打樁神器,定義了transistor的周期性。好比蓋樓房,先打個樁再蓋。比如先在X方向長PR,再曝光,再長SiN做Mandrel Spacer,其實是用double patterning的方法做出SiN的Pitch,也就是用光刻機就定義了Fin Pitch,大概幾十納米。其次以SiN做HM,Etch出Fin的形狀。再長STI OX到Fin底部,接著長Poly。然後去Y方向用光刻機定義Poly Pitch,也就是要讓Poly架在Fin上面,同樣也是幾十納米。用光刻機定義完Poly Pitch後,在Poly兩側長電介質材料,再把Poly掏空,剩下的Poly兩側電介質材料就是Gate的兩個極板。在極板裡邊長金屬,剩下的間隙就是柵間距14nm。中間無數步長各種材料,dep etch anneal cmp略。

當製程小到一定程度時,理論上靠Multi patterning還可以繼續定義更小的Pitch,只是很麻煩,很不好控制,所以才需要euv光刻機。

台積電研發是兩代由兩個團隊同時展開,隔代研發。也就是說做N16的時候,N10的預研已經開始了。做N10研發時,N7預研也已經開始了。所謂摩爾定律兩年一代製程,其實是做了四年。做N28的和N16,N7,N3是同一團隊。做N20的和N10,N5是另一團隊。

N20,N10這個團隊做的是過渡性產品,水平不如另一組團隊,並且他們在做N10時另闢蹊徑,導致N10初始良率只有較低,不如intel N14也不足為奇。負責N10的廠長都被擼掉。後來做N5,他們不敢放飛自我了,老老實實照抄另一團隊的N7。從最近的新聞看,N5初始良率應該不會低。

良率一般要70%才能賺錢,能達到90%的那是大賺特賺了。而台積電的N16和N7初次量產就達到70%,表明剛開始量產就賺錢了。現在N16良率早就在90%以上。從台積電財報上就看出N16和N7各自貢獻了20%以上的營收。

台積電靠的是與ASML,AMAT,Lam Research,KLA,Tel這些歐美日壟斷設備商一起合作推進的製程。根據新聞,N5已經導入客戶,進入風險量產,2020年正式量產。相信明年9月的蘋果新一代手機上就能看到它的身影。


其實早在2012年,28奈米剛量產時,中芯其實也有可以生產28奈米的同等級光刻機,應該說直到今日,中芯其實一直能買到先進光刻機,相關設備認真講其實也沒有禁止出口,因為禁沒有意義,製程技術才是關鍵,沒有技術,光是有機器根本沒用,中芯的問題是在技術,一堆大陸人居然以為台積電的技術是美國給的,認真要講,台積電原始的製程工藝是來自荷蘭飛利浦,當時工藝技術起碼有幾十家各國企業都有,後續都是自己研發,基本上沒有誰會平白給別人技術工藝,所謂師傅引進門,修行在個人,台積電持續走自研技術路線,而原本的對手選擇引進別人的先進工藝(IBM銅製程),結果就此技術被台積電甩開,目前世界上主要的老牌半導體大廠,每家都有自己的製程技術工藝,而最先進工藝,基本都是自研為主,三星為何原因提供技術給格芯,就是清楚光靠自己根本打不贏台積電,沒想到格芯和聯電相繼宣布不玩12奈米以下製程。導致目前能獨自研發最先進製程的半導體廠,剩下三家,中芯除了宣稱會投入7奈米,以外其實毫無技術實力可言,因為技術實力差距太大,認真講14奈米產能能追上台積電尾巴,就算很厲害了。畢竟技術和產能差距過於巨大。目前也只能祈禱從台積電挖去的人,能規避開台積電的專利牆,搞出中芯自己的先進製程工藝。(產能其實是最難追的,各半導體設備廠,每年產能基本一個蘿蔔一個坑,目前台積電每年資本支出都是百億美元等級)。資本支出多數用於擴充產能。


您好

大家都能買,smic也可以的,不是不行

單純認為以光刻機,砸錢為標準,就能推進位程研發

GF整日以淚洗面,賣石油賺錢不容易啊

年年都在虧,不是巨虧就是坑隊友

2011年GF用32nm做的AMD cpu出現問題,結果AMD將部分訂單轉交給台積,這件事導致GF CEO

DougGrose 下台

2011年大約虧損11億美金

2013年大約虧損9億美金

2014年大約虧損15億美金

2015年不太清楚,估計也是兩眼一抹黑(雖然收了IBM 15億美金)

2016年單上半年大約虧損13億-14億美金(半年)

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推進先進位程需要多團隊合作,外加外部合作企業也是比較大力支持才行

從GF的慘痛例子可以得出,有隊友(IBM聯盟),有錢,有設備,依然是不能保證賺錢的

smic追趕需要走很長的路,基本上必須要自己努力,因為連授權都沒有

現在的情況是samsung拿到了IBM的單子,估計到量產的時候,產能不足需要GF幫忙的,基本上在準備量產的時候估計有考量,不行的話需要GF,GF就有先進位程的授權

僅供參考


一個商業公司買到光刻機是很正常的事情。

幾乎所有國內企業都可以買到光刻機,只不過絕大多數企業只會買DUV,因為他們買了EUV也是沒有用。像長江儲存等新興存儲器生產商現在買EUV幹什麼?三星海力士鎂光三大巨頭最先進的存儲器工廠都沒有用上EUV,這些新興的企業不得從DUV開始?

另外,一台EUV售價1.2億歐元左右,安裝費也超過一億歐元,光這個錢99.9%的企業都扛不住。

買得起EUV,或者說現在用得上(可能用得上)EUV的企業只有這麼幾家:英特爾、台積電、三星、格羅方德和中芯國際。前三家是ASML的大股東,絕對的優先供應;格羅方德放棄了7nm(石油爹都玩不起的東西);中芯國際的官方聲明顯示他們還沒有做好安裝EUV的準備。

顯而易見,說買不到光刻機的原因無非是兩個:沒錢、技術達不到買了沒用。


台積電,三星,Intel都是ASML的大股東,ASML光刻機的研發製造就有台積電投資的部分,自己買自己東西還不行?


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