中芯國際 14 日晚間財報讓全新的 12 nm 工藝技術首度亮相,15 日召開的投資人會議吸引大批關注目光,2019 年會是中芯高端工藝起飛的關鍵年,14 nm FinFET 工藝獲客戶認證將率先量產外,12 nm 緊接在後,下一代的 FinFET 工藝(N+1 FF)也會根據客戶需求推出,同時,上海合資的高端工藝廠房「中芯南方」也將在今年下半邁入生產,肩負「國家隊」任務的中芯,即將脫胎換骨。
中芯國際聯席首席執行官趙海軍表示,2019 年有很多不確定性,但也有很多機會紛至沓來,第一季營運將是全年穀底,全年的營收表現將與全球晶圓代工產業的成長性一致。
以營收展望來看,今年的半導體廠都難脫全球經濟環境遲緩,以及庫存調整的的衝擊,但 2019 年對中芯國際很關鍵,並非在營運財報上「強出頭」,而是要養出一副「好體質」,包括將14 / 12 nm 高端工藝推進量產,第二代 FinFET 工藝的研發,以及因應新客戶、新產品的到臨,全面調整客戶、產品組合。
在高端工藝技術上,中芯在 2018 年已經宣布 14 nm 研發成功,日前再進一步強調第一代 FinFET 工藝 14 nm 技術已進入客戶驗證階段,產品可靠度與良率已進一步提升。同時,12nm 的工藝開發也取得突破,下一代的 FinFET 工藝(N+1 FF)也會根據客戶需求推出。
中芯國際聯席首席執行官梁孟松指出,14nm 第一版的 Design Kit 已經送出,目前進度如期,多個案子正在進行中,而 12 nm 是 14 nm 微縮版本,Design Kit 已經準備好了,比較 12 nm 工藝與 14 nm 工藝,12 nm 在表現上功耗減少 20 % 、效能增加 10 % 、面積減少 20 %,兩個工藝有部分客戶重疊,預計在消費性、中端手機 AP 、 wireless connectivity 、 AI 等應用都會有需求。
針對中芯國際 14 nm 和 12 nm 工藝技術,業界認為首家客戶是海思的呼聲最高。
值得注意的是,梁孟松對於中芯國際的規劃,頗有「再版台積電」的影子,除了全力衝刺高端工藝外,也將提供客戶從前段晶圓製造,包括光罩服務、 IP 庫組合,一直到後段封裝、測試一條龍的服務。