中芯國際發布18Q4財報,18Q4實現營收7.88億美元,yoy +0.1%,qoq -7.4%,主要由於18Q4產能利用率下降、晶圓付運量減少所致。18全年營收同比增長8.3%。Q4單季度毛利率17.0%,貼此前15%-17%上限,較18Q3下降2.5pct,較17Q4下降1.9pct。全年維度來看營收創新高、Q4單季下滑符合此前市場預期。

重點關注公司先進位程進展情況!我們去年持續跟蹤公司14nm研發良率進展,6月份重點提示公司SRAM、Logic device良率提升及工藝凍結節點。目前來看第一代FinFET14nm 技術已進入客戶驗證階段,產品可高度與良率進一步提升;同時,產業跟蹤下來多數研發人員也已轉入下一代製程研發,12nm工藝開發已經陸續取得突破。我們持續看好中芯國際作為大陸代工絕對龍頭在先進位程的研發突破,關注後續H等客戶產品導入、放量進展。

其他重點:

1)中國區營收持續提升,後續大客戶重視供應鏈安全背景下有望持續受益!18Q4中國區營收佔比高達57.5%,相較於去年同期的51.3%提升了6.2pct,較18Q3下降0.4pct。

2)基於目前可見度,19Q1收入預計為全年相對低點,營收在6.46到6.62億美元,環比下降 16%~18%,毛利率在20%~22%。

3)資本開支方面2019年繼續提升,預計2019年晶圓代工廠資本支出約21億美元,主要用於上海300mm fab和FinFET研發。

二、經營狀況

2.1 營收情況

中芯國際18Q4營收為7.876億美元,同比增長0.1%,環比下降7.4%主要由於18Q4產能利用率下降、晶圓付運量減少所致。2018全年營收同比增長8.3%實現連續四年持續成長。

2.2 利潤情況

18Q4公司毛利潤為1.342億美元,18Q3毛利潤為1.745億美元同比下降9.6%,對應毛利率為17.0%,相較於上季度的20.5%下降了2.5個百分點,上年同期毛利率為18.9%,較同期下降了1.9個百分點。18Q4歸母凈利潤為2652萬美元同比、環比分別下滑44.4%、0.1%。

2.3 營收拆分情況

通信佔比仍最大、消費級佔比其次

18Q4,通訊端仍在應用中佔比最大,營收佔比達44.7%,較Q3下降了1.6個百分點,消費級營收佔比已連續兩個季度下滑,佔比達32.1%

圖表:公司應用佔比情況

來源:SMIC

中國區營收持續提升,後續大客戶重視供應鏈安全背景下有望持續受益!

按地區看,2018年第四季度,北美地區收入佔比31.7%,較去年同期下滑6.4pct,;18Q4中國區營收佔比高達57.5%,相較於去年同期的51.3%提升了6.2pct,較18Q3下降0.4pct。

圖表:公司營收按地區佔比情況

來源:SMIC

28nm製程佔比下滑反應消費類需求疲軟,今年關注HKC+工藝平台進展

18Q4公司28nm產品為5.4%,相比18Q3的7.1%略微下降;目前公司成熟製程業務佔比常年保持在50%以上,已成為公司營收主要貢獻力。公司的成熟製程包含90nm,0.13/0.11微米、0.15/0.18微米、0.25/0.35微米。55/65nm及40/45nm佔比較上季度有所上升。

目前公司第一代FinFET14nm 技術已進入客戶驗證階段,產品可高度與良率進一步提升;同時,12nm工藝開發已取得突破。

圖表:公司營收按工藝製程分情況

來源:SMIC

2.4 研發情況

公司18Q4研發支出達1.35億美元,較上季度凈縮減1800萬美元,環比下降11.8%,同比增加33.2%。除去來自政府的研發合同資金,18Q4研發支出達1.851億美元,環比增長了1280萬美元,達到1.851億美元。主要是由於18Q4研發活動水平的提高,政府在第四季度為研發提供了5010萬美元的資金支持,而在第3季度為1930萬美元。

2.5 產能情況

產能:18Q4公司8英寸晶圓約當量的產能為45.1325萬片/月,相比17Q4增長了8575片/月。

產能利用率:18Q4利用率為89.9%,較17Q4提升了4.1個百分點,相比上季度降低了4.8個百分點。

圖表:公司產能情況

來源:SMIC

18Q4公司晶圓出貨量共計121.769萬片,相比18Q3的131.5007萬片減少了9.7317萬片,較去年同期增加了9.2869萬片,其中上海200mm fab出貨量最大,達10.9萬片。

圖表:公司晶圓出貨量情況

來源:SMIC

2.6 Capex情況

18Q4公司 Capex為4.05億美元,同比、環比分別下降18.8%、23.3%。2018年代工廠Capex為17.563億美元,其中4.2930億美元、3.827億美元和2.698億美元用於擴大北京300mm fab、天津200mm fab和上海300mm fab的產能,3.310億美元用於研發設備。

圖表:公司Capex情況

來源:SMIC

三、公司19Q1指引

1. 公司預計全年核心業務收入成長目標與晶圓代工行業成長率相當,基於目前可見度,19Q1收入預計為全年相對低點,營收在6.46到6.62億美元,環比下降 16%~18%,毛利率在20%~22%。

3. 公司預計2019年晶圓代工廠資本支出約21億美元,主要用於上海300mm fab和FinFET研發的設備和設施。

4. 公司將繼續專註先進工藝製程技術研發。目前中芯國際第一代FinFET14nm 技術已進入客戶驗證階段,產品可高度與良率進一步提升;同時,12nm工藝開發已取得突破,公司對未來潛在市場及未來機會深具信心。

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