激光—大族激光—2018年Q3交流

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Q:今年消费电子大客户业务对公司有哪些要求?目前业务情况如何?

A:消费电子大客户的要求一般都是走在前端的需求,对公司自动化配套能力、综合能力的要求要高得多,消费电子大客户的需求更高端且多样化,这些都是中小厂商做不到的;今年实际上最大的压力是消费电子大客户产业链,蓝宝石业务务少,焊接业务少。7月份看到的营收数据差,8月份应该会有所好转。

Q:请问公司高功率业务情况如何?

A:首先公司以前没怎么做中功率的业务,现在中功率事业部也有一些业务,大族粤铭就在做相关的业务,中功率实际上是一片红海,估计能有30-40亿的收入,现在激光器的营收就有8-10亿。高功率业务15年营收7-8亿,16年营收10多亿,短短三年时间,到了18年,营收接近30亿。照这样的增速增长下去,两年后会达到50亿。

就目前收缩的市场我认为是一个短期的小波动,长期的增长逻辑没有变,反而是对增长逻辑的进一步强化,同时宏观因素对公司业绩有影响,但不是主流因素。整体看公司每年的增长就在20%-30%。

Q:请问您怎么看未来的整个激光行业的发展?

A:我觉得整个行业未来发展会很好,原来就大族激光一家公司,关注度也不够,现在整个产业链的公司很多都上市了;海外市场方面,通快的高端客户还是有它的优势,但公司也在努力发展美国、欧洲市场的激光切割机业务,例如在慕尼黑参展的设备就直接被当地的客户购买。

Q:请问整个行业大的拉动是不是还是要看消费电子大客户?还是说未来还有新的动力?

A:就目前数据来看,高功率都是持续结构性的,都是金属加工、切割,而且焊接业务还没起来,我觉得焊接的业务空间会很大。去年公司激光切割机卖了一千台,未来国内销售1万台也不算多。

如果没有消费电子大客户的拉动,整个行业是一个平稳增长,公司每年增速能保持30%左右就很不错了。每年30%的增长,十年就有十几倍的增长。公司也在拓展更多的产品线,未来不排除里面有一些行业还有爆发性机会的可能性,这对公司来说可能整个增速不止30%了。

如果把消费电子大客户剔除掉,公司非消费电子大客户的业务也能保持一个连续三年30%以上的增长,16年的增长就是靠的非消费电子大客户业务增长了30%,16年消费电子大客户业务基本没有增长,17年基本上消费电子大客户业务和非消费电子大客户业务对增长的贡献各占一半。后续面板、半导体、新能源、PCB业务也能提供一个持续的有爆发力的增长动力,增速不会下降。

Q:前段时间通快公布了一项新的技术,就是他们现在的激光器不用谐振腔,是用弹片,现在推出的新技术的激光器连弹片都不用了,可以直接出光,而且现在光斑直径是150个微米,如果能做到100个微米的话就可以商用,而且它体积很小,又不需要谐振腔,又不需要弹片,所以它可以直接装在机械手臂上面用,如果这个技术公布出来,或者是开始商用的话,成本肯定会降低很多,请问您怎么看这个问题?国内公司将如何应对?

A:这说明激光未来前景还十分广阔,目前这个新技术的成本会相对高一些,但就是因为有这些技术进步,才能推升整个行业的发展。通快新技术的成本大幅下降,这是一件好事,通快也是我们公司的供应商,我们也向通快购买激光器,我们的购买成本也会下降;同时这个技术最终不会通快一家公司一枝独秀,形成垄断,实际上它会带来整个行业应用门槛的下降。

当时光纤激光器出现的时候实际上也是带来了是一次技术革命,一个是成本的下降,另外一个是维护成本的下降。针对通快这次的新技术,实际上也是制造成本、维护成本的下降,可能对高功率焊接也有推动作用,应用成本也会下降,更便捷,应用场景越来越丰富,

但不同的光,或者说不同的光纤激光器,或者传统的激光器,二氧化碳激光器,他们的应用场景还是不一样,每种设备各有各的需求。不同的光对不同金属的反射不一样,固体激光器可能还是不能完全替代光纤激光器,这要看转化率等指标的情况。

Q:请问公司半导体业务情况如何?

A:我们公司纯半导体的设备有做一些,也有一些在测试,但是量不大,在几千万的水平。我们公司做半导体业务,不光有面板半导体事业部,公司还收购了富创得,业务做得还比较大,去年有两个富创得的客户比较好。富创得成立了好多年,一直做不大,我们买回来以后在上海新设厂房,加大投入,更新原来单一的自动化设备,迅速扩产,基于富创得原有的优质客户,去年获得了2亿营业收入。

泛半导体业务设备种类很多,前端、终端、后端都有涉及,很多事业部均在布局,例如面板事业部对半导体业务很重视,LED 裂片、划线、切割业务去年营业收入3亿元,今年计划6亿元,上半年就有4亿多元,整体来说,泛半导体业务今年还不错。

Q:请问今年各业务板块表现如何?

A:就今年的业务板块而言,消费电子大客户产业链压力大,面板、OLED低于预期,新能源、PCB超预期,高功率符合预期。

Q:今年消费电子大客户产业链市场普遍不被看好,请问今年公司的消费电子大客户产业链业务如何?

A:消费电子大客户产业链今年承压,整体看今年最差,在普遍担忧的情绪下,仍然获得历史第二高营收,光是消费电子大客户中框的业务就有不错的订单;未来预期消费电子大客户产品大概率会卖得很好,未来产品如果性价比合适,消费者换新概率大,扎堆从众消费,营收大概率好于预期。中国市场对消费电子大客户的影响占比约25%左右。假设消费电子大客户业绩差,最差与今年持平,公司消费电子大客户产业链业务仍然维持30亿的水平,明年其他业务继续保持增速,总体来看,公司整体收入也很不错。后年5G推进,将会迎来手机的更新潮,消费电子大客户及其他业务均会有所增长。

就算消费电子大客户更加关注后置摄像头,将产品创新后移至2020年,消费电子大客户产业链仍然预计有30亿的营收,消费电子大客户装备、自动化业务也有很大市场,值得乐观。

消费电子大客户产业链业务还是值得乐观,公司其他业务很多都超预期,新能源、PCB、面板、高功率、IT业务发展均不错,明年消费电子大客户业务占比20%,只是公司业务的一部分。

Q:请您介绍一下半导体业务的大方向主要有哪些?

A:公司面板、半导体事业部在做半导体业务。

富创得是一个平台,目前在不断加大投入,引进人才、技术,开发新产品。精密焊接事业部通过合作、合资的形式做一些半导体设备。半导体设备众多,主要平台是半导体事业部的平台和富创得的平台。吕博士在半导体方面也有布局,主要涉及打标、切割。泛半导体业务涉及LED焊线、LED裂片,光电去年营收近2亿,上半年有1.6-1.7亿的订单。面板、半导体事业部近几年的规划在于盯住OLED,把握近三年持续的市场,借机发展壮大,未来接上半导体更多大屏的业务。今年也有大量LCD业务,且有持续性。

很多负责人很看好半导体。半导体方面可做业务多,投资都是上百亿的规模,可以做到上亿的业务。可做业务太多,需要进行规划,目前还是单体设备切入,逐渐形成合力,再内部整合,形成协同效应。

一个单体设备业务空间就很大,例如贴补强、点胶机。

公司子公司已经在做点胶机的业务,市场调查显示,全球点胶机业务做到20-30亿的公司有好几家,细分应用领域的单体设备业务不可小觑。

因此公司做大做强的一个思路就是大行业大应用领域细分业务条线,合在一起规模就很大。

Q:请问这几年公司持续收购、投资其他公司主要考虑哪些因素?

A:公司会考虑潜力大、平台优势突出的公司,通过提升管理水平,挖掘潜力,提升积极性来促进业务发展。

Q:请问公司在产品开发方面有哪些新的考虑?

A:近几年公司希望有新的产品,例如近年来PCB、新能源、面板业务都是成功的,半导体是一个大方向,也在寻找上游的业务机会,投资导轨、滚动、减速器就是基于这一考虑,上游投资集成基础核心器件,下游拓宽更多的应用领域、产品线,方式选择一般是收购或者自己投。就目前的大方向而言,可投资的方向就很多,例如新能源、面板半导体、3C、点胶机、自动化。

基于上述业务,预计公司营收做到300-500亿,目前的业务布局可以支撑公司做到300亿甚至更高,做到500亿甚至1000亿还需要努力从2B向2C转变,加大资本开支和投入。

公司目前投入也不少,在建基地,研发投入逐年增长,上半年增长35%,去年研发投入8亿多,今年估计将会有10亿多的研发投入,研发投入主要在面板半导体、新能源、光源这几个方面,光源的持续投入会比较大。

Q:请问公司海外业务情况如何?

A:公司海外外延扩张,目前紧盯海外市场,主要是欧洲、日韩、以色列的业务机会。但美国关税涉及激光,并且美国一直卡得严。

Q:请问公司导轨项目进展如何?

A:导轨项目投入大,一期投资10亿,初期投资又分成两次,这次投资3亿建厂、买设备,有一个产品的终试已经完成,另一个产品投入很大,只能自己做终试。购入导轨磨床花费较高,但投入有一定价值,导轨项目发展起来,公司材料加工技术能力能够上一个台阶,装备基础能力得到提升。

目前高功率切割机、PCB大型设备平台均要外购,目前自身没有能力做,导轨项目的成功也可以促进这些业务的大型设备的自产能力。

Q:请问下游应用最广泛的是切割、焊接,那公司切割业务主要涉及哪些领域?

A:我觉得把握我们公司可以从大的行业、事业部、产品线入手,了解其有多大,有哪些客户,能做哪些产品,结合报表的十几个子公司,把握每一个板块的现状、趋势、未来,可以了解公司的业务、方向、定位、目标及战略。

公司著眼大行业、大的应用领域,集中方向,收紧业务线,形成上述几个大方向,子公司则是未来的事业部,子公司在某个领域越做越大,逐步发展成为事业部,例如子公司开始于激光业务,逐步拓展自动化业务,往前端、后端发展,PCB事业部就是一个典型。

把握公司从业务板块入手,主要分为以下几个业务板块:

1)消费电子大客户为代表的IT业务

消费电子业务涉及精密焊接、打标、精密切割、自动化配套设备;

消费电子业务与消费电子大客户创新周期、创新力度高度相关,和销量也有一定关联,去年iPhone X关于材质金属变玻璃、焊点改变、摄像头变垂直、蓝宝石加工变化、防水等创新都创造了大量设备需求,为公司带来了可观的收入;

但以消费电子大客户为代表的消费电子手机终端的竞争越来越激烈,创新压力和动力越来越强,同时作为消费品、低耗品,产品更新快,消费者对功能外观材料的追求不断变化,都会带来新增需求,设备需求的持续性和成长性没有问题;集约化的生产通常情况下产品更新换代对设备的要求也在更新,针对某一代产品的一个整体方案,设备也会更新;

公司同时也在平滑消费电子大客户对公司业务的影响,消费电子业务占公司业务的比重将会逐渐下降,公司定位并非只做消费电子大客户的供应商,为消费电子大客户提供模组和器件,消费电子大客户作为一个代表性的客户不断提升公司的服务水平、技术能力;

消费电子大客户公司一般9月发布新产品,在4月份会下单购买设备。

2)PCB事业部

主要涉及机械钻孔、激光钻孔、成型设备、检测设备、测试设备,争取在PCB行业里提供系列设备;

PCB业务去年12亿营收,订单20多亿,今年18亿,增长近50%;

PCB全球产值600亿,投入产出比1:1-1:2,几百亿美金除去厂房等固定投入,设备投入占60%,仍然有几百亿的规模,关注增量需求,增量少,但结构变化大,结构性变化来自于两个方面,第一内资厂(例如崇达、景旺)挤占外资厂(台厂、港厂、韩厂)的市场份额,第二高端设备,例如HDI板、IC窄板、柔性线路板、FPC需求增加,对设备的需求随之增加。

3)面板半导体事业部

涉及LCD、OLED检测设备、激光加工设备、切割设备;

LCD、OLED国内主流厂商均有进入,例如BOE、华星、柔宇。

4)高功率智能装备集团

主要提供金属加工的大型切割机、高功率焊接,例如,消费电子大客户中框,以前的锻压(涉及制作模具,制作费用高,沉默成本),再CNC,现在激光替代锻压,替代传统的锻床、冲床,对设备升级更迫切。

小功率切割市场有60-70亿,高功率市场也不小,目前已有20多亿,加在一起近100亿。

金属加工领域,切割、焊接占70%,激光切割焊接就是对传统切割焊接的替代,消费电子大客户手机、电池、汽车涉及的高功率焊接均可体现其优势——可实现自动化,强度高,优势明显,持续增长逻辑不变。

高功率原来应用门槛高,成本高,目前成本持续下降,外生动力是国内制造业升级,推动装备水平进步,内生动力是公司替代能力强,在全球的市场占有率快赶上通快,通快去年汽车设备销售1000台,公司去年也销售了1000台;

高功率焊接还在发展,目前营收几个亿。

5)新能源事业部

主要涉及锂电池装备,目前能做涂布、模组电芯的焊接、模切设备、注液设备,能够覆盖前端终端70%-80%的业务。目前宁德时代动力电池的订单已有5-6亿;模切、电切、模组焊接、注液均可做,一条线的50%-60%均可承做;1G瓦时能占到4-5千万。目前新能源汽车保有率较低,渗透率不到5%,未来有较大空间。每一个领域都涉及打标、焊接、切割、钻孔。公司总体目标是把激光、自动化、机器人技术完美地结合起来,给行业客户提供一体化的集成的解决方案,与行业大客户高度绑定,提供综合的装备服务。

Q:请问工业激光具体有哪些方面的应用?

A:工业激光主要应用于这几个方面:1)打标如打商标、花纹、图案、附码、衍生出刻蚀、划线,材料表面加工。2)精密焊接如手机、电池,焊点要求精细,焊接强大要求高,或者复合材料只能用激光焊接,相比传统焊接有优势;3)精密切割如大量应用于消费电子部件包括手机天线、FPC、PCB等。总体来看,打标、焊接、切割均可应用到几十个行业,分高中低端应用,高端应用主要是以消费电子为代表的半导体、面板、IT领域的精密激光加工,这方面需求大,附加值高。

Q:请问激光加工与传统加工成本差别有多大?

A:消费电子大客户中框原来用锻压机锻造出来,再用CNC精细加工,现在可用激光替代锻压,锻压要设计制作模具,设计费用、拆模费用相当高,小批量多品种的模具费用就是沉没成本,并且激光切割成型比传统的冲压锻压精度高、自动化程度高、柔性化程度高,先激光切割再CNC精细节约材料成本,缩短了工序时长,用工成本降低;随著人工成本的不断上涨,设备价格下降,对高功率设备的需求会不断释放。目前服务的高端客户对自动化的需求更多,对设备升级的需求更迫切。

Q:请问公司在光纤激光器方面的投入情况怎么样?

A:高功率设备目前来自IPG,公司可以实现2000瓦设备的自产,单模1000瓦能做,6000瓦在测试中。公司在光纤激光器方面著力打造拥有完全自主知识产权的体系,大族天成做泵浦源,在深圳建立了光纤生产基地,投入在4亿多,还建立了高功率和中低功率光纤激光器的超净车间,又投入2-3亿,在光纤激光器方面总共的资本投入在10亿左右,从泵浦源到后封装都实现了自制;晶元则采购。主要争取6000瓦以下的市场,门槛相对低,有一定积累后6000瓦以上追赶IPG,逐步突破,看平台技术的整体延展性以及技术路径,往上争取10000瓦、10万瓦。目前光纤方面的进展,小功率还不错,中功率已经有批量出货,高功率2000瓦以上也准备今年出货,考虑到锐科带来的竞争,公司改进了管理方式,并会继续加大投入,进一步引进人才,稳步提升相关业务。

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