紫光突破封裝技術關鍵一棋！「存儲教父」高啟全掌舵武漢新芯，或締造「紫光系」最快掛牌上市公司| 獨家
?現任中芯國際獨立董事、台積電前營運長蔣尚義曾一針見血的提醒：國內要在半導體領域追趕至世界水平，著力於封裝技術才是「解藥」。
而紫光集團旗下的武漢新芯近期高層大變動，由兩岸存儲教父高啟全接下 CEO 一職，就是要以 3D IC 封裝技術為利器，幫助公司大改造，力拚在三年內掛牌上市，使其成為紫光在國內孵化的另一家全新上市公司。
（來源：武漢新芯官網）
紫光集團的戰略部署「從芯到雲」涵蓋互聯網、存儲、雲計算、大數據等領域，包括展鋭、新華三、長江存儲、紫光國芯、紫光存儲等，從通訊晶元、 3D NAND 存儲晶元、 DRAM 晶元設計、 伺服器、快閃記憶體模組、 SSD 模組、 eMMC 模組等產業一條龍策略布局，更肩負打造國家存儲基地的任務。
武漢新芯曾被視為國家存儲基地，後被長江存儲光芒蓋過
在紫光集團廣大的布局藍圖中，武漢新芯是一個曾經「消失」的名字，然而現在，它卻可能是紫光集團眾多轉投資公司中，最快掛牌上市的企業！
當年，國內在遴選國家存儲基地時，武漢打敗眾多一線大城市，拿下國家存儲基地項目，一夕之間，所有的目光都聚集在武漢新芯身上。當時，各界曾以為國家最重要的存儲基地會在武漢新芯底下動起來。
誰知道，隨後紫光集團入主武漢新芯，2016 年 7 月「長江存儲」這家全新的公司橫空出世，由紫光集團、大基金、湖北政府三方出資成立，長江存儲更將武漢新芯納入旗下 100 ％ 持股的子公司，從此，肩負起國家存儲基地的重要任務就是大家耳熟能詳的長江存儲，武漢新芯依附在長江存儲下面，沉默了多年。
武漢新芯是一家老牌的半導體公司，2006 年由湖北省和武漢市進軍集成電路製造領域所成立，之後幾年，武漢新芯與中芯國際進入了一段剪不斷、理還亂的「糾纏史」。
武漢新芯曾是「世家貴公子」，無奈身世坎坷且歷盡滄桑
武漢新芯成立後，湖北省和武漢市把該公司委託給中芯國際代管，一度成為中芯國際的「武漢廠」，主要以從事以 12 寸晶圓廠生產 NOR Flash 晶元和 CMOS 圖像感測器晶元的代工製造，幫美商 NOR Flash 大廠飛索（後被 Cypress 併購），以及感測器大廠豪威（OmniVision）做代工。
後來因為大客戶飛索聲請破產，中芯也因為自身營運自顧不暇而無力管轄武漢新芯，當時業界更一度傳出美商美光（Micron）、豪威（OmniVision）都十分覬覦武漢新芯，有意入主，該消息更引來豪威在當時的最大晶圓代工來源台積電「隔海震怒」，認為豪威才剛剛與台積電簽署新的代工協議，轉身卻想和武漢新芯發展另一段「嶄新的關係」，差一點全面封殺豪威。
（來源：武漢新芯官網）
身為曾經是湖北最著名的集成電路基地，又與中芯糾纏數年，更一度引來眾多外商覬覦，武漢新芯就像是個含著金湯匙出身的富家子弟，卻嘗盡家道中落之苦，身世是歷經滄桑。
當眾人以為武漢新芯即將時來運轉，搖身一變成為國家存儲基地大本營之際，長江存儲的橫空出世，似乎又讓武漢新芯準備綻放的光芒，立刻暗淡下去。細數國內眾多老牌半導體大廠的身世，武漢新芯算得上是最命運多舛的代表。
存儲教父高啟全掌舵武漢新芯，進行大改造計劃
近期，武漢新芯在紫光集團內部正在悄悄進行「大變身計劃」，這個流浪多年的世家貴公子要緊抓機會，再次重返榮耀。
有兩岸存儲教父之稱的紫光集團執行副總裁、長江存儲代行董事長高啟全，近期又悄悄多了一個新的頭銜，他正式接下武漢新芯執行長一職，著手進行全面改造。
高啟全掌舵之下的長江存儲，成為國內最重要的存儲研發和生產製造基地，更實現 3D NAND 技術的開發和量產，打破三星電子（Samsung Electronics）、美光（Micron）、東芝（Toshiba）、西部數據等大廠築起的 NAND Flash 技術籓籬，明年更要挑戰 64 層 3D NAND 技術，大幅縮短與國際大廠之間的距離。
這次，高啟全再度接下武漢新芯 CEO 一職，要再度改造武漢新芯，讓這個老牌半導體廠搖身一變成為紫光集團旗下，即將破繭而出的新面貌企業。
武漢新芯副總裁孫鵬為 DT 君闡述武漢新芯營運重新定位後的三大方向，其中一個方向，是最近在全球半導體產業紅透的「3D IC」技術，武漢新芯已經準備好了！
不追逐高端工藝技術，要以獨門秘技走不一樣的路
武漢新芯的重新出發，定位頗為「睿智」。國內這一波半導體熱潮都聚焦在高端工藝技術，追逐 28nm、 14nm、 7nm，甚至是關鍵的存儲 DRAM 和 3D NAND 技術，武漢新芯避開了人潮群聚的地方，不爭高端技術的頭銜和資源，獨自走出一條屬於自己的獨門秘徑，同時從晶圓代工廠，轉型為 IDM 廠。
武漢新芯設立三大營運方向，分別為 3D IC 技術、自有品牌 NOR Flash 、 MCU 三大塊。
3D IC 技術是近來半導體產業極為火紅的名詞，武漢新芯的技術是來自於幫豪威代工感測器而來，目前已經開始量產，算是國內最早量產 3D IC 的企業。同時，該技術與前陣子轟動國內存儲市場的長江存儲「Xtacking」技術，是系出同門。
（來源：DT君）
孫鵬告訴 DT 君，3D IC 技術是 wafer-on-wafer 的接合技術，可以把不同性質和作用的晶元整合在一起，其三維集成技術平台的三片晶圓堆疊技術研發成功，該技術初期是用來幫感測器大客戶代工，堆疊 Sensor 和 Logic 晶元，未來可以將不同的半導體元件堆疊在一起，如存儲器、處理器、感測器、 3D NAND 晶元等。
孫鵬進一步解釋，3D IC 與傳統的 2.5D 晶元堆疊技術相比，晶圓級的三維集成技術能同時帶寬增加，降低延時，並且有更高的性能與更低的功耗，武漢新芯 2013 年投入該技術時，發展類似技術的半導體廠不多，但現在該技術已是全球半導體產業趨勢。
（來源：DT君）
武漢新芯是從 2012 年投入該技術的研發，2013 年成功將 3D IC 技術應用於背照式影像感測器，隨後陸續開發硅通孔（TSV）堆疊技術、混合鍵合（Hybrid Bonding）技術和多片晶圓堆疊技術，而現在，3D IC 技術已經成功能為武漢新芯在 NOR Flash 、 MCU 之外的第三大技術平台。
孫鵬表示，3D IC 技術非常適合用在 AI 領域，可能是結合運算和存儲晶元，或是各種客制化的需求，將存儲和邏輯模塊分開加工後再整合，難處在於一片晶圓上可能有一百萬個連結點，技術難度十分高。
（來源：DT君）
NOR Flash 存儲晶元重新定位，發展自有品牌
武漢新芯的第二條主軸是 NOR Flash 產品，過往都是做代工，但這一、二年公司策略轉變，轉型為部分經營自有品牌，部分開放代工，過往一些 NOR Flash 客戶如北京兆易創新（GigaDevice）等，也因為武漢新芯的策略轉變，轉到中芯國際投單。
目前武漢新芯在 NOR Flash 產品上，消費類的產品以自己品牌為主，避免存儲市場起落過大，要自己掌握適合的通路和客戶，維持生意穩定度。再者，一些高端的車規客戶如 Cypress 、 ISSI 等仍是採用代工模式。
第三條產品線是採用低功耗嵌入式快閃記憶體技術 embedded Flash MCU，技術來源是基於 SST 的嵌入式快閃記憶體工藝，雙方合作始於 2015 年左右，目前也進入 55/50 納米工藝，應用於物聯網、智能卡等產品上，未來會是公司旗下很重要的產品線。
（來源：武漢新芯官網）
有句話是「人多的地方不要去」，現在放在國內發展半導體策略上，也十分值得借鑒。現在國際間都緊盯著國內半導體企業發展的一舉一動，無論是知識產權的取得，以及技術來源是否合法合規，都被用放大鏡檢視著。
武漢新芯選擇一條特殊的路徑前進，無論是現在最火紅的 3D IC 技術，或是既有的 NOR Flashe 和 embedded Flash，透過存儲和邏輯雙技術通吃，代工與 IDM 策略並行，以紮實的技術根基，以及廣泛與國際大廠技術合作的背景，要走出一條迥異於其他半導體廠的主流之路。
更重要的是，武漢新芯這個歷經風霜、身世坎坷的舊時世家貴公子，要藉由這次的大變身來重返榮耀，公司已經連續兩年獲利，最新目標要力拚成為紫光集團旗下下一個掛牌上市的轉投資公司，進一步找回屬於自己的榮耀，不用再被長江存儲的「萬丈光芒」掩蓋過去！
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