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　　之前我們得到的消息是，蘋果的“A13”處理器將使用7納米工藝進行生產，但據最新報道，日前芯片代工公司臺積電(TSMC)正計劃使用一種不同於目前版本的增強工藝製造“A13芯片”，即“N7 Pro”。

　　臺積電在下一代蘋果系統芯片上採用7納米工藝並不出人意料，外界普遍認爲，臺積電不僅將在2019年繼續成爲a系列芯片的唯一供應商，而且還將保持同樣的工藝水平。根據一份報告，臺積電可能還將對這一流程做出部分改變。

　　《中國商報》稱，臺積電將採用一種名爲“N7+”的7納米極紫外光刻(EUV)技術，這一技術有望實現更精確的芯片生產和更復雜的設計。HiSilicon的麒麟985芯片將是第一個在其生產中使用N7+的芯片，而蘋果設計的“A13”將是下一個進入該公司生產的芯片。

　　對於a系列芯片，臺積電將推出其N7+工藝的另一種形式，稱爲“N7 Pro”。目前還不清楚N7 Pro和N7+之間究竟有什麼不同，但據報道，N7 Pro將在第二季度晚些時候量產，正好趕上秋季iPhone更新版的a系列產品。

　　臺積電已經提出了一個5納米的設計基礎設施，可以用來設計未來的a系列芯片和其他處理器。目前的猜測是“A14”將爲2020年的iPhone帶來5納米的生產工藝。