昨天在華爲新聞中剛說臺積電完成 5nm 的架構設計，並已進入了試產階段，今天三星官網就發文稱已經完成了 5nm FinFET 工藝技術的開發，實現芯片的更大面積擴展和帶來超低功耗，並且已經可以爲用戶提供樣品。還沒試產就公佈技術已經完成開發，且有樣品提供，果然巨頭之間的掐架需爭分奪秒啊！

三星稱其 5nm EUV 的主要優點是可以將所有的 7nm 的知識產權（IP）轉移利用在新研發的 5nm 上，可以大幅度的降低客戶過渡到 5nm 的成本和新產品開發時間。

臺積電於 4 月 4 日就已經宣佈已經進入試產階段，在性能方面有 15% 的提升，而三星在這方面僅有 10% 的提升，不過臺積電並未說明 7nm 的知識產權是否能轉移。

去年 10 月，三星宣佈準備初步生產 7nm 工藝，這是三星首個採用 EUV 光刻技術的工藝節點。該公司已提供業界首批基於EUV的新產品的商業樣品，並於今年年初開始量產 7nm 工藝。

不過據悉臺積電幾乎拿下了大部分 7nm 芯片訂單，客戶包括蘋果、華爲、AMD、高通、聯發科等半導體公司，而三星訂單量卻並不多，不知三星是否在新的一年裏爭取到了新訂單。

有消息稱三星將在 2019 年下半年擴大生產線，並在明年開始增產，同時5nm工藝也將在明年開始投產。

目前臺積電已經完成 5nm 工藝的設備建設，並且已經進入5nm 工藝的試產階段。近年來臺積電持續走高，代工霸主的地位毫無動搖，而在技術層面也一直領先三星。

按目前發展情況來看，以蘋果爲例，明年新 iPhone 的 A14 芯片由臺積電代工幾乎是板上釘釘。不過三星將可繼承性以及研發時長短的噱頭丟出，不排除能拿到部分 7nm 訂單的可能，但是屆時也有可能被臺積電以價格戰逼退。

此外三星已經收到首款 6nm 芯片的流片產品，相比近乎板上釘釘的 5nm 工藝，三星的 6nm 工藝似乎更值得期待，因爲臺積電目前並沒有 6nm 芯片工藝的消息。藉此機會聯發科合作，例如另闢蹊徑的躲開高通驍龍芯片與華爲麒麟芯片的競爭。