三星7nm與Intel 10nm的難產，使得臺積電在先進製程上的穩步推進顯得一枝獨秀。日前，臺積電正式官宣已經完成了5nm製程的架構設計，並正式進入試產階段。而這一進度完全遵循於此前臺積電公佈的工藝製程進度表。

官方數據稱，採用5nm製程的Cortex A72核心相較於採用第一代7nm製程（DUV）的產品，其邏輯密度能夠提升1.8倍，性能提升15%的同時芯片面積也能夠縮小15%。

而在穩步推進5nm製程的同時，臺積電也在優化7nm EUV，並大規模擴產未來臺積電7nm很可能成爲Intel 14nm這樣應用極度廣泛的成熟製程。此前有業內人士爆料，下一代iPhone搭載的A13芯片將採用臺積電7nm EUV製程，而A14的5nm首次流片也正在進行中。

臺積電官方對於未來的製程應用規劃也有明確的想法，他們透露5nm製程的主要目標瞄準了5G與AI市場，在這一領域對於低功耗與更高性能有着持續的需求。而5nm也並非臺積電現階段的極限，早在年前臺積電總裁魏哲家就表示，3nm製程的相關技術也都已經到位，待環評通過即可上馬。