Sony Mobile 即将于 MWC 2020 发表旗舰新机 Xperia 5 Plus（亦有传闻是 Xperia 1.1），近日除了产品图片、重点规格曝光以外，相机规格也在稍早被释出。

 

 

消息来源透露，Sony Xperia 5 Plus 机身尺寸约为 168.2 x 71.6 x 8.1mm（镜头凸起处 9.3mm），将采用 6.6 吋 OLED 面板，并具备双立体扬声器，搭配 800 万画素前镜头，另一方面，稍早疑似 Sony Xperia 5 Plus 主镜头规格曝光，图片显示这款手机将采用双 1,200 万画素 F1.5 光圈 + 6,400 万画素 F1.7 光圈 + 200 万画素 ToF + 支援 OIS 潜望式镜头共 5 颗镜头，但有线报指出这并非正确规格，若有更新资讯我们会为大家持续追踪报导。

 

 

不过，这款手机让大家最期待的并非规格配置，而是过去大家所喜爱的金属机身框架、3.5mm 音源孔与结合电源键的指纹辨识感应器，都将在这款手机回归，有兴趣的粉丝朋友可以好好期待啦！

 

消息来源 1

消息来源 2

相关报导

这篇文章 金属框架、耳机孔与指纹辨识电源键回归？！Sony Xperia 5 Plus 产品图片与规格曝光 最早出现于 TNN 滔新闻。