▲長華董事長黃嘉能（右二）和台新銀行法金事業群執行長林淑真（左二）。（圖／業者提供）

記者周康玉／台北報導

為了整合集團關鍵製程，長華電材（8070）今（29）日與銀行團簽約，擬辦理授信總額度72億元聯貸案，為將來轉型製造做準備。

長華代理IC封裝材料起家，成立至今已進入第30個年頭，在半導體封裝材料通路業擁有長期豐富經驗，不僅與上游關鍵材料供應商關係緊密，同時也與所有專業封裝廠商建立深厚情誼。加上與長華科技共同併購日本住友金屬礦山集團導線架工廠後，承接與國際半導體IDM大廠的關係，使長華集團在IC封裝產業的客戶連結更趨完備。

長華董事長黃嘉能表示，今（2019）年是長華集團重要的一年，將再度啟動併購，積極轉型製造。公司將透過購併方式跨足製造領域，整合旗下轉投資的長華科技和易華電子分別在金屬導線架、COF基板領域的技術與資源，結合集團內材料、製造以及通路等上中下游優勢，以擴大深化集團在半導體和電子上游材料供應影響力，創造極大化價值。

此聯貸案委由台新銀行、等13家金融機構參與。