▲高通与日月光旗下环旭电子合资盖厂。（图／达志影像）

记者周康玉／台北报导

高通和日月光旗下环旭电子共同组建的合资企业Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A.，并将设骁龙系统级封装厂（Snapdragon SiP），落脚圣保罗州的雅瓜里乌纳（Jaguariúna），预计于2020年正式投产，并将招募800至1000名员工，且在五年内预计将投资2亿美元。

高通拉丁美洲总裁Rafael Steinhauser表示， Snapdragon SiP让巴西正式加入全球半导体供应链，透过双方合资建厂，为巴西带来就业机会，并帮助巴西专业知识和技能。除智慧型手机外，Snapdragon SiP同时也为带动物联网装置而设计。

环旭电子总经理魏镇炎表示，环旭电子相信，在微型化技术至关紧要。在去年与高通技术公司宣布合组合资企业后，很高兴能成为SiP开发与制造供应链的一环。

州长João Doria强调，此计划对圣保罗州的重要性。他表示，能够在圣保罗州建立一家能够生产先进技术的工厂深具意义，表示巴西政府步调与全球趋势一致，致力于让巴西成为高密度半导体供应链成员，不仅促进就业和增加所得，还有助于巴西培养高度专业人才，推动巴西的经济发展。