友达光电 (2409-TW) 新台币 420 亿元联合授信案，由台银担任管理银行，参加银行包含本国银行及外商银行共计 25 家，并于今 (28) 日完成联贷签约，在银行积极抢贷下，此授信银行团承诺参贷金额达 1117 亿元，超额参贷比率达 319%，打破台湾面板产业有史以来承诺参贷金额纪录。

台银表示，此联贷授信案由中国信托商业银行、台北富邦商业银行、台新国际商业银行、台湾土地银行、合作金库商业银行、新加坡商星展银行、兆丰国际商业银行、第一商业银行、华南商业银行、彰化商业银行、永丰商业银行、国泰世华商业银行、玉山商业银行及元大商业银行等共同主办。

而本联贷案的资金用途为偿还既有银行借款，值得一提的是，原预计筹募金额为 350 亿元，在金融业踊跃参与下，本案授信银行团承诺参贷金额达 1117 亿元，超额参贷比率达 319%，打破面板产业有史以来承诺参贷金额纪录。

友达光电为全球面板制造主要领导厂商之一，各世代产线布局完整，产品涵盖各种尺寸的应用领域，近年凭借优异的 a-Si、LTPS 和 OLED 等三大面板核心技术基础及专利布局，从市场、研发、制造到供应链管理堆叠实力并推动价值转型，以达到产品差异化、优质化及高值化，并于去 (2017) 年创下 10 年以来获利新高。

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