4月15日上午，小米公司产品总监王腾微博上曝光了疑似红米骁龙855旗舰的真机谍照（目前这条微博已经被删除）。

　　如图所示，小米联合创始人、小米总裁林斌桌上放着一款尚未发布的小米新机，该机采用无刘海全面屏，顶部有3.5mm耳机孔，顶部右侧的环形轮廓暗示这里可能隐藏着前置摄像头。

　　Redmi品牌总经理卢伟冰在与网友互动的时候确认，Redmi骁龙855旗舰手机将保留耳机孔。随着一体化设计的推进，如今越来越多手机选择去掉耳机孔，但是Redmi并未打算在旗舰手机上如此设计。

　　上个月底，卢伟冰在曾就Redmi旗舰表态，称“近期暂无Redmi 855旗舰的计划”，主要任务是让“小金刚”的销量破千万部。他还说，近期不要问相关的事情，因为“时候还早”，他也“不会回复”。

　　但在最近，卢伟冰就Redmi新旗舰所做的互动开始多了起来，他还评论了网上曝光的搭载升降式前置摄像头、后置三摄的疑似Redmi旗舰手机，称“如果长成这个样子的话，设计师估计可以下课了”。

　　小米集团副总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰向米粉征求意见，更喜欢以下哪种全面屏方案，选项包括挖孔屏和升降式无刘海全面屏。

　　有网友猜测，这是卢伟冰在为红米骁龙855旗舰预热。之前在红米Note 7发布会上，小米科技创始人、小米集团董事长兼CEO雷军就直言，当前挖孔屏技术还不成熟，因此红米骁龙855旗舰有可能会采用升降式无刘海全面屏方案。

　　值得注意的是，今天卢伟冰还公布了红米骁龙855旗舰的一个细节，该机保留了3.5mm耳机孔。

　　有微博数码博主曝出红米Redmi新机，这款根据其说法，这款手机采用了高通骁龙855处理器，同时采用升降式前置摄像头以及后置三摄设计。

　　红米骁龙855旗舰为何没有采用比较流行的挖孔屏设计呢？

　　王腾表示，小米对上述设计也在做预研，希望未来能给用户更多选择。就屏幕内挖孔设计方面，王腾谈得比较多，目前这分为通孔和盲孔两个方向，华为nova4和三星A8s是其中代表。盲孔只打穿背光层，不破坏液晶层，主要优点便是屏幕黑边小，视觉相对更美观。

　　但王腾引用专家分析观点谈道：

　　由于屏幕边上的遮光胶热胀冷缩等原因后，屏幕cell产生应力，可能会导致液晶在盲孔周围分布不均匀，会产生局部发黄的问题，这个问题随着时间推移可能会更明显。

　　王腾表示，屏幕挖孔是一种非常创新的解决方案，主流屏厂都在推广，小米也在研究并在去年立项、装了整机出来；但问题在于，屏幕挖孔有体验风险，而且孔太大、不美观。

　　就小米在屏幕挖孔的发展方面，王腾说：

　　在孔径足够小（含黑边3mm以内）的情况下才会比较美观能接受，再加上UI交互的深度定制，屏幕挖孔方案才能提供更好的用户体验，未来有进展会给大家呈现。